EDN Japan

チップ部品の搭載数が増えるに従って、実装不良は増加する。だがチップ部品の実装プロセスを理解すれば、多くの不良は防ぐことができる。今回はSMDのチップコンデンサやSMTリレーの実装不具合例について説明する。

「TWE-Lite」は、ZigBeeに対応する無線モジュールだ。約14mm角と小型ながら、通信距離は、障害物がない状態で1kmに達する。HEMS、IoT（Internet of Things）、M2Mといったセンサーネットワークに使用する、あらゆる端末での使用を想定している。

今回も、前回に続き、電気の世界でよく使われる英語を紹介します。実際のデータシートを引用し、頻繁に使われる英語表現をピックアップして、順番に説明していきます。荒療治かもしれませんが、“英文じんましん”を克服しましょう!!

年代もののトリガー掃引オシロスコープは多くの用途でいまだに使われている。古いオシロでも、外部遅延線と等化器（イコライザー）を追加すれば、“アップグレード”が可能だ。

情報通信研究機構は、スマートメーター用通信標準規格「ECHONET Lite」と国際無線標準通信規格「Wi-SUN」の両規格を搭載した無線機を開発した。「Wi-SUNが、ECHONET Lite向けホームネットワーク通信インタフェースとして商用に十分耐え得ることが証明された」（NICT）。

自動車業界では、自動車の配線をより簡単でより軽くしたいと考えている。この点で、2本のワイヤを使う配線に比べると、1本のワイヤによる配線が望ましい。今回は、1本のワイヤによる双方向通信リンクを実現する回路を紹介する。

ルネサス エレクトロニクスは、バッテリチャージング機能を持つUSB2.0ハブコントローラLSI「μPD720115」を製品化した。スマートフォンやタブレットPCをUSB接続した場合に通信と充電を同時に行える機能を簡単に実現できるという。

ダイアログ・セミコンダクターの「SmartBond（DA14580）」は、消費電力を抑えることで、他社製品に比べて電池の使用時間を約2倍に延ばすことが可能な、Bluetooth Smart対応のSoC（System on Chip）である。同SoCを搭載したBluetooth Smart無線モジュールを、提携した村田製作所が開発して販売する予定だ。

TDKは、チップタイプのビーズインダクタとして、0603（0.6×0.3mm）サイズながら1005（1.0×0.5mm）サイズの従来品よりも高インピーダンスを実現した新製品「MMZ0603-Eシリーズ」を開発した。特に1GHzを超える高周波数帯域でのインピーダンスが高く、スマートフォンなどに向けて販売する。