EDN Japan

チップ部品の搭載数が増えるに従って、実装不良は増加する。だがチップ部品の実装プロセスを理解すれば、多くの不良は防ぐことができる。今回はSMDのチップコンデンサやSMTリレーの実装不具合例について説明する。

「TWE-Lite」は、ZigBeeに対応する無線モジュールだ。約14mm角と小型ながら、通信距離は、障害物がない状態で1kmに達する。HEMS、IoT（Internet of Things）、M2Mといったセンサーネットワークに使用する、あらゆる端末での使用を想定している。

今回も、前回に続き、電気の世界でよく使われる英語を紹介します。実際のデータシートを引用し、頻繁に使われる英語表現をピックアップして、順番に説明していきます。荒療治かもしれませんが、“英文じんましん”を克服しましょう!!

年代もののトリガー掃引オシロスコープは多くの用途でいまだに使われている。古いオシロでも、外部遅延線と等化器（イコライザー）を追加すれば、“アップグレード”が可能だ。

東芝は、改良版19nmプロセスを用いて「世界最小」という64Gbit容量の2ビット/セル構造NAND型フラッシュメモリを2013年5月から量産すると発表した。改良版19nmプロセスは、従来プロセスと最小線幅は同じだが、最大線幅を19nmに近づけた。

「R＆S ZNB20/40」はマイクロ波帯のベクトルネットワークアナライザである。ダイナミックレンジは135dBと広く、測定スピードは最高5ms（401ポイント測定）と速い。測定の基本性能を向上させたことに加えて、小型軽量化や操作性の向上も図っている。

TDKは、広い温度範囲で静電容量が安定したC0G特性を有する、定格電圧が100〜630Vの車載対応積層セラミックコンデンサについて、製品ラインアップを拡充した。新たに追加した定格電圧が630Vの5750サイズ（5.7×5.0mm）品は、同じ定格電圧の積層セラミックコンデンサで業界最高容量となる100nFを達成している。

富士通セミコンダクターは、CPU/GPU性能を強化した新しい高性能グラフィックスSoCを製品化した。車両の全周囲を自由な視点で3D映像表示する「全周囲立体モニタシステム」を高精細に映し出す他、同システムに接近物検知機能を追加できるまで性能を高めた。

SiGe（シリコンゲルマニウム）を用いた半導体製造プロセスでは、シリコンのみを用いた場合よりも低ノイズでより高速なトランジスタを実現できる。このことによって、アナログ回路の設計者は、多くのメリットを享受することができる。本稿では、今後さらに重要になるであろうSiGe半導体技術について解説する。