EDN Japan

表面実装に対応したチップ部品を使用する機会が増えている。その一方で、チップ部品の特性を良く理解せずに回路を設計して基板を製造すると、想定外の“落とし穴”にはまり込んでしまうことがある。

米国EDN/EE Timesの編集部が、2012年の発展を期待するエレクトロニクス技術をピックアップ。第3回は、計測ツール、マイコン、プリント基板について、各担当編集者の展望をお届けする。

SMA Solar Technologyの太陽光発電用パワーインバータ「Sunny Boy」を分解し、アーキテクチャ設計や構成部品の選定ポイントに迫る。さらに、太陽の光が電気エネルギーとして電力網につながるまでの流れを追いながら、太陽光発電システムの一般的なエネルギー変換処理についても説明する。

日本モレックスの2.4GHz帯向け表面実装型チップアンテナ「47948」は、LDS技術で製造することにより小型化と軽量化を図っている。

日本NIのモジュール式計測用ハードウェアと計測/解析用ツールキットから成る無線LANテストプラットフォームが、最新規格のIEEE 802.11acにも対応した。

「FL7730」はトライアック調光とアナログ調光の両方に対応するLEDドライバICだ。スイッチング素子とフィードバック回路を外付けするだけでLED照明の駆動回路を構成できる。

前回は、「デジタル電源は何がどう『デジタル』なのか」という基本中の基本を押さえた。今回は、次回以降の「実践編」に入る前の準備として、ソフトウェアによるデジタル制御を実現する制御IC（マイコンやデジタルシグナルコントローラ（DSC）、DSP）の特徴について、アナログ制御と対比させながら解説する。

ローデ・シュワルツ・ジャパンが同社のドライブテストソフトウェアに新たに追加したMIMO評価機能を使えば、MIMO通信時の携帯電話基地局のカバレッジ試験を迅速に進められる。

DC-DCコンバータと負荷の間に挿入すれば、低雑音の電源を負荷に供給できるアクティブフィルタICである。デジタルカメラのCMOSイメージセンサや、各種機器のGPS受信回路、携帯電話機をはじめとした各種無線機器の高周波送受信回路などの電源に利用できる。

表面実装に対応したチップ部品を使用する機会が増えている。その一方で、チップ部品の特性を良く理解せずに回路を設計して基板を製造すると、想定外の“落とし穴”にはまり込んでしまうことがある。

マツダの「デミオ」やダイハツ工業の「ミラ イース」など、燃費が30km/l以上のガソリン車に注目が集まっている。次世代ガソリン・ディーゼル車研究会の比較実験によると、これら最新のガソリン車とハイブリッド車（HEV）の実燃費は同等だったという。

日本テキサス・インスツルメンツの「DS1xxDF410」は、伝送線路の挿入損失を補償するイコライザとデエンファシスの他に、伝送波形を再生成してジッターを除去するCDRや、クロストークを低減するDFEを集積した波形補正ICである。4チャネルを集積し、消費電力はチャネル当たり175mWに抑えている。

米国EDN/EE Timesの編集部が、2012年の発展を期待するエレクトロニクス技術をピックアップ。第3回は、計測ツール、マイコン、プリント基板について、各担当編集者の展望をお届けする。

入力周波数範囲が700M〜3GHzと広いため、LTEやW-CDMA、TD-SCDMAといった複数の通信規格に対応でき、国や地域によって異なるさまざまな周波数帯の信号を復調することが可能だ。

AZAPAは、プロセス分析手法の1つであるDSMをベースに、「Simulink」モデルの構造最適化ツールを開発している。

Xilinxは、従来から、特定のアプリケーション領域のFPGA開発に向けてIPや評価ボード、各種ドーターボード、設計ツールなどを取りそろえて提供するサービスを「ターゲット デザイン プラットフォーム（TDP）」と呼んで提供している。今回発表した評価キット群が28nm世代品向けTDPの第1弾となる。

NXP SemiconductorsのLEDドライバIC「SSL2108xファミリ」は、高出力電圧の非絶縁型トポロジやトライアック調光器を採用しない、小型のLED照明器具を対象に最適化した品種。新たに3品種追加したことで、電源電圧が100〜120Vまたは230V、出力電力が最大25Wと幅広いLED照明器具に対応できるようになった。

IRジャパンの「AUIR0815S」は、EVやHEVの大容量インバータのパワーMOSFETやIGBTを駆動するゲートドライバICである。10A以上の電流を出力可能だ。