EDN Japan

チップ部品の搭載数が増えるに従って、実装不良は増加する。だがチップ部品の実装プロセスを理解すれば、多くの不良は防ぐことができる。今回はSMDのチップコンデンサやSMTリレーの実装不具合例について説明する。

「TWE-Lite」は、ZigBeeに対応する無線モジュールだ。約14mm角と小型ながら、通信距離は、障害物がない状態で1kmに達する。HEMS、IoT（Internet of Things）、M2Mといったセンサーネットワークに使用する、あらゆる端末での使用を想定している。

今回も、前回に続き、電気の世界でよく使われる英語を紹介します。実際のデータシートを引用し、頻繁に使われる英語表現をピックアップして、順番に説明していきます。荒療治かもしれませんが、“英文じんましん”を克服しましょう!!

年代もののトリガー掃引オシロスコープは多くの用途でいまだに使われている。古いオシロでも、外部遅延線と等化器（イコライザー）を追加すれば、“アップグレード”が可能だ。

ダイアログ・セミコンダクターの「SmartBond（DA14580）」は、消費電力を抑えることで、他社製品に比べて電池の使用時間を約2倍に延ばすことが可能な、Bluetooth Smart対応のSoC（System on Chip）である。同SoCを搭載したBluetooth Smart無線モジュールを、提携した村田製作所が開発して販売する予定だ。

TDKは、チップタイプのビーズインダクタとして、0603（0.6×0.3mm）サイズながら1005（1.0×0.5mm）サイズの従来品よりも高インピーダンスを実現した新製品「MMZ0603-Eシリーズ」を開発した。特に1GHzを超える高周波数帯域でのインピーダンスが高く、スマートフォンなどに向けて販売する。

東芝は、改良版19nmプロセスを用いて「世界最小」という64Gbit容量の2ビット/セル構造NAND型フラッシュメモリを2013年5月から量産すると発表した。改良版19nmプロセスは、従来プロセスと最小線幅は同じだが、最大線幅を19nmに近づけた。

「R＆S ZNB20/40」はマイクロ波帯のベクトルネットワークアナライザである。ダイナミックレンジは135dBと広く、測定スピードは最高5ms（401ポイント測定）と速い。測定の基本性能を向上させたことに加えて、小型軽量化や操作性の向上も図っている。

TDKは、広い温度範囲で静電容量が安定したC0G特性を有する、定格電圧が100〜630Vの車載対応積層セラミックコンデンサについて、製品ラインアップを拡充した。新たに追加した定格電圧が630Vの5750サイズ（5.7×5.0mm）品は、同じ定格電圧の積層セラミックコンデンサで業界最高容量となる100nFを達成している。