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» 2012年11月12日 20時33分 UPDATE

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:つながる時代のセキュリティ、チップと組み込みOSの連携で守る――統合電子版2012年11月号

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2012年11月号を発行しました。Cover Storyの「つながる時代のセキュリティ、チップと組み込みOSの連携で守る」の他、Amazonの「Kindle Fire HD」とAppleの「iPad mini」それぞれの分解、「電子の流れからナノ粒子を“隠す”、新型素子につながる研究成果を米大学が発表」、「カーボンナノチューブ素子のICチップ、“せっけん”と“トレンチ”で実用へ前進」など、幅広い話題を掲載しました。

[EE Times Japan/EDN Japan]

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」一覧

2012年11月号

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Cover Story

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つながる時代のセキュリティ、チップと組み込みOSの連携で守る

もはや携帯電話機やPCだけではない。あらゆる組み込み機器がネットワークにつながる時代である。そうした機器をクラッカーの脅威から守り、データ保護を実装するには、半導体チップ上にハードウェアとソフトウェアの両方の形態で搭載された信用基盤を活用する必要がある。ただし、実際のセキュリティ設計には、制約条件や技術的な選択肢が数多く待ち受けている。

Tear Down

Amazonの「Kindle Fire HD」を分解、Apple・Google対抗の小型タブレット

Tear Down

Appleの「iPad mini」を分解、A5プロセッサは32nmのHKMG技術で製造

The Interview

“中国=設計者”の新たな図式から見える半導体業界の2つのキーワード

New Technology

電子の流れからナノ粒子を“隠す”、新型素子につながる研究成果を米大学が発表

New Technology

カーボンナノチューブ素子のICチップ、“せっけん”と“トレンチ”で実用へ前進

Wired, Weird

その電源、採用しても大丈夫?安全軽視は“すぐそこにある危機”

オペアンプ+トランジスタ “ちょい足し”回路集

有事にアンプを守り、平時は何もしないダイオード回路

いまどきエンジニアの育て方

「図面を書いて終わり」では成長できない〜製造部門の視点を持たせる〜




編集後記

「半導体」と「組み込み」の新潮流は九州から!?

 10月末に九州へ取材に行きました。目的は2つ、「半導体」と「軽量Ruby(mruby)」です。

 1つ目のテーマに定めた「半導体」は、昨今の報道に見られるように、国内の産業として大きな転換点を迎えています。何か新しい芽は生まれていないのでしょうか。

 訪れた九州地区は“シリコンアイランド”と呼ばれており、半導体産業が非常に盛んです。今回はシステムLSI設計でユニークな取り組みを行う福岡のベンチャー企業を取材しました。生産中止になったチップを、現在の最適なプロセスルールで設計し直して提供するというこのベンチャーの試みは、経営合理化を図る大手半導体メーカーが増える中で、新たなビジネスモデルとして注目できます。

 もう1つのテーマ「軽量Ruby」は、福岡県と九州工業大学、九州地区の組み込み系企業が、Ruby生みの親であるまつもとゆきひろ氏とともに産官学連携で開発を進めています。コードの肥大化/開発期間短縮/コスト削減などで厳しさを増す組み込みソフトウェア開発で、Rubyの高い生産性が恩恵をもたらすのではと期待されています。

 この軽量Rubyの最新動向は、来年2月に当社が開催する「ITmedia Virtual EXPO」の基調講演としてお届けする予定です。どうぞお楽しみに。(西坂真人)



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