メディア

外形寸法が同社従来比1/4、村田製作所のBluetooth Smartモジュール：村田製作所 Bluetooth Smartモジュール

村田製作所の「LBCA2BZZFZ」は、外形寸法が5.4×4.4×1.0mmで同社従来品に比べて1/4と小さいBluetooth Smartモジュールである。ヘルスケアやスポーツ/フィットネス機器、ウェアラブルコンピュータ、ホーム/エンタテインメント機器などの用途に向ける。

» 2013年09月17日 12時15分公開

[EDN Japan]

　村田製作所は2013年9月、外形寸法が5.4×4.4×1.0mmで同社従来品に比べて1/4と小さいBluetooth Smartモジュール「LBCA2BZZFZ」を開発したと発表した。ヘルスケアやスポーツ/フィットネス機器、ウェアラブルコンピュータ、ホーム/エンタテインメント機器などの用途に向ける。

　新たに開発したBluetooth Smartモジュールは、Bluetoothの低消費電力版であるBluetooth v4.0 Low Energy規格に対応しており、Bluetooth Smart Ready対応製品との通信が可能である。モジュールの形状は小型SMDタイプのLBCA2BZZFZに加え、外形寸法が7.4×7.0×1.0mmでアンテナを内蔵したSMDタイプの「LBCA2HNZYZ」も用意している。

村田製作所のBluetooth Smartモジュール「LBCA2BZZFZ」と「LBCA2HNZYZ」

　消費電流は、瞬時ピーク電流が4.5mA、ディープスリープ電流が最大0.6μA、通信時の平均電流は6μA（20バイトのデータを1秒に1回送信時）と小さく、コイン型電池（CR2032）で4年連続動作させることができるという。しかも、同モジュールは電波法やBluetooth認証を取得済みで、開発コストを削減でき、認証に必要な期間の短縮が可能となる。

　なお、村田製作所は、2013年10月1～5日に千葉・幕張メッセで開催されるCEATEC JAPAN 2013の同社ブースにおいて、LBCA2BZZFZの展示を実施する予定としている。

CEATEC JAPAN 2013（CEATEC 2013）



会期	2013年10月1日（火）～5日（土）
時間	10：00～17：00
会場	千葉・幕張メッセ
村田製作所	ブースNo．：2A72

＞＞↑↑↑特集ページはコチラから↑↑↑＜＜

70℃/5年の長期信頼性を実現、村田製作所の薄型「電気二重層キャパシタ」
村田製作所の「DMTシリーズ」は、パッケージ厚が3.5mmと薄型で、等価直列抵抗（ESR：Equivalent Series Resistance）が130mΩと小さく、その上70℃環境で5年の長期信頼性を実現した電気二重層キャパシタである。
動作温度を105℃/125℃まで保証、1005/2012サイズの積層セラミックコンデンサ
村田製作所は、高い温度まで動作保証した積層セラミックコンデンサを発売した。1005（1.0×0.5mm）サイズ品は容量が1μF、定格電圧25Vで105℃まで、2012（2.0×1.25mm）サイズ品は同様に4.7μF、50Vで125℃まで、それぞれ動作温度を保証している。いずれもこれまで同等品で保証していた温度は85℃が上限だった。
車載向けの積層セラコン、新材料の開発で従来比1.6倍の電流許容量を実現
新たに開発したセラミック材料を用いたKR3シリーズとKC3シリーズは、高いリップル耐性を実現している。また、直流電圧を印加した際の静電容量の低下も抑えているという。