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» 2014年09月08日 10時00分 UPDATE

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:最先端の電源技術が一堂に――統合電子版2014年9月号

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2014年9月号を発行しました。Cover Storyは、2014年7月に開催された展示会「TECHNO-FRONTIER 2014」での電源関連技術に関する話題をリポートする「次世代パワー半導体、FPGA向け電源――最先端の電源技術が一堂に」です。その他、Amazonのスマートフォン「Fire Phone」の分解記事なども紹介しています。

[EE Times Japan/EDN Japan]

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」一覧

2014年9月号

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Cover Story

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 今回のCover Storyは、「次世代パワー半導体、FPGA向け電源――最先端の電源技術が一堂に」です。

 2014年7月に開催されたエレクトロニクス/メカトロニクスに関する総合展示会「TECHNO-FRONTIER 2014」から最先端の電源関連技術に関する話題を集めて掲載しました。

 SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)を使用した次世代パワー半導体の話題をはじめ、22〜20nm以降の最新プロセスを採用したSoCやFPGAに対応する大電流対応電源ICや自動車用電源、無線給電技術のリポート記事がそろっています。

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Tear Down

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