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» 2014年09月17日 13時25分 UPDATE

車載半導体:FM多重放送を使った次世代VICSが2015年4月に開始、ラピスが受信用ICを開発

ラピスセミコンダクタは、2015年4月開始予定のFM多重放送を用いた次世代VICS(Vehicle Information and Communication System)サービスに対応する受信用IC「ML7154」を開発した。

[MONOist]
次世代VICSサービスに対応したFM多重放送受信用IC「ML7154」の外観

 ラピスセミコンダクタは2014年9月17日、次世代VICS(Vehicle Information and Communication System)サービスに対応したFM多重放送受信用IC「ML7154」を開発したと発表した。既に価格1000円でサンプル出荷を始めており、2014年10月から量産を開始する予定。評価ボードとソフトウェア環境も用意し、充実したサポート体制も用意するとしている。

 渋滞や交通規制などの道路交通情報を提供するVICSサービスの通信媒体として最も広く利用されているのがFM多重放送である。2015年4月に開始される、FM多重放送を用いた次世代のVICSサービスは通信の伝送容量が2倍に増えるため、渋滞情報だけでなく、イベントなどによる交通規制や緊急情報なども新たに配信されるようになる。また、これらの情報を活用したリアルタイムの広域道路検索(ダイナミックルートガイダンス)も可能になる。従来は、光ビーコンやITSスポットなどFM多重放送以外の通信媒体からの情報がないとダイナミックルートガイダンスは行えなかった。

FM多重放送を用いた次世代VICSサービスの概要 FM多重放送を用いた次世代VICSサービスの概要(クリックで拡大) 出典:ラピスセミコンダクタ

 ただしこの次世代VICSサービスのFM多重放送は、現行のFM多重放送受信用ICでは受信できない。そこでラピスは、多くのカーナビゲーションシステムメーカーに採用されているFM多重放送受信用ICの実績を基に、次世代VICSサービスに対応するML7154を開発した。

 ML7154は、パラレルインタフェースを用いている従来品に対して、シリアルインタフェースを採用することで端子数を削減した。さらにパッケージも、QFPからQFNに変更。実装面積を従来品比で40%削減した。

sp_140917lapis_02.jpgsp_140917lapis_03.jpg 「ML7154」の外観(左)と従来品との実装面積の比較(クリックで拡大) 出典:ラピスセミコンダクタ

 その他の仕様は以下の通り。電源電圧は3.0〜3.6V。動作のための水晶振動子周波数は8.192MHzと16.384MHzの両方に対応する。動作温度範囲は−40〜85℃となっている。

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