AEC-Q101準拠の低背/小型の表面実装型SMFパッケージダイオード：ビシェイ・インターテクノロジー SE10FJHM3など

　ビシェイ・インターテクノロジーは2015年1月、6種の整流ダイオードを低背・小型の「表面実装型SMF（DO-219AB）eSMPパッケージ」で発表した。車載用途向けで、標準SMA・SMB・SMCパッケージと比べてPCBスペースを大幅に削減でき、電力密度を向上して全体コストを低減できる。

6種の整流ダイオード

　SMFパッケージを採用する新製品は、標準リカバリーダイオード「SE10FJHM3」、ショットキーバリアダイオード「SS1F4HM3」「SS1FH6HM3」「SS2FH6HM3」、Hyperfast FRED Ptダイオード「VS-1EFH02HM3」「VS-2EFH02HM3」の6種。いずれもAEC-Q101に準拠し、1Aと2Aの順方向電流、低いリーク電流、低い順方向電圧降下を特長とする。

　Hyperfast FRED Ptダイオードは、車載用エンジン制御装置（ECU）、アンチロック・ブレーキ・システム（ABS）、LED照明などで、高周波DC/DCコンバータ、フリーホイール・ダイオード、電力極性保護用途に対応できる。逆回復時間は28n秒で、超高速かつ優れたソフトリカバリー特性を持つ。さらに、200Vのブレークダウン電圧、1Aで0.93Vの低い順方向電圧降下を提供できるという。

　プレーナー構造を採用した標準リカバリータイプは、AEC-Q101-001のhuman body model（接触モード）のクラスH3B（8kV未満）のESD保護性能を備えた。また、ショットキーバリアダイオードでは、40Vと60Vの逆電圧、1A、125℃で0.37Vの順方向電圧降下を提供できる。

　同パッケージのほぼ全てのデバイスは、動作ジャンクション温度が最大+175℃、J-STD-020の吸湿レベル（MSL）1を満たし、LFはピーク時260℃となる。自動組み立て装置に対応し、RoHS指令2011/65/EUに準拠した他、JEDEC JS709A規格に対応したハロゲンフリー品で、JESD 201 class 2によるウィスカー耐性が実証されているという。

新製品のイメージ