Spiceの新しい応用解析：自然対流問題（その3）：SPICEの仕組みとその活用設計（21）（1/4 ページ）

　前々回、前回とCFDツールでなければ解けない自然対流問題についてSpiceをいかに適用するか、また実際にSpiceを適用した事例とその精度検証について紹介してきましたが、前回のイメージから簡単な形状しか解けないと思われた方も多いのではないでしょうか？

　今回はもう少し複雑な形状について熱抵抗回路網法を適用した事例について紹介します。

解析モデルの概要

図1 今回計算するモデル外観

　今回取り上げる解析モデルを図1に示します。現象を再現できるだけの詳細なデータを含んだ資料をインターネットなどで見つけることができませんでしたので参考資料1表7（a）を図1に引用します。

　モデル概要：参考資料1^＊1）によれば、
モデルはアルミシャシー（320×250×2mm）上に

• ベース用アルミ板（樹脂層と同サイズ）
• 樹脂層（図1の桃色部）
• 銅プレート（図1の黄色部/TO220用に2枚）

の各部品を順次重ねて、銅プレート上に半導体3個と1個、樹脂層上にブリッジダイオードを設けて各損失を与えた時の温度を見たもの（Ta＝20℃）
とあります。詳細な値は解析時に再検討します（ブリッジダイオードは樹脂層にじか付け）。

＊1）参考資料1：CAE懇話会講演資料 07/09/05　第11回中部CAE懇話会資料「CFDによる自然対流のカンどころ」