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» 2015年07月02日 15時00分 UPDATE

TDK MLVシリーズ/DRJシリーズ:3225サイズでサージ電流耐量5000Aを実現――積層チップバリスタ

TDKの積層チップバリスタ「MLVシリーズ」は、DC65V対応で、サージ電流耐量5000Aという特性を、3.2mm×2.5mm(3225サイズ)で実現している製品だ。また、DINレール取付専用のユニット型電源「DRJシリーズ」も発表した。この製品は、高さを従来の97mmから75mmにしたことが特長となっている。

[村尾麻悠子,EDN Japan]

 TDKは2015年6月、積層チップバリスタ「MLVシリーズ」を発表した。最大許容回路電圧はDC65V。3.2mm×2.5mm(3225サイズ)のケースサイズで、8/20μsのサージ電流耐量が最大5000Aと、高い耐サージ電流特性を実現しているのが、最大の特長である。電流耐性は、8/20μsサージ電流1回印加時で5000A、10回印加時で3500A(いずれも最大値)となっている。現在はサンプル出荷中で、サンプル価格については要問い合わせ。

 MLVシリーズは、新組成の高性能セラミック材料を採用し、素子設計を見直すことで、3225サイズで5000Aのサージ電流耐量を実現している。これまでは、5000Aのサージ電流耐量が必要な場合には、5.7mm×5.0mm(5750サイズ)を使うしかなかった。それが3225サイズと一気にふた回りも小型化したことで、実装面積を3分の1に抑えられるようになる。

 新シリーズを開発した背景には、電源ラインに使われているディスク形バリスタを、チップに置き換えていくという動きがある。「表面実装部品(SMD)が普及してきたので、脚付形のトランスや電解コンデンサなどがチップ部品に変わってきている。バリスタだけ脚付形というのは都合が悪いので、バリスタもチップに置き換えていきたいという流れだ」(TDK)。TDKによれば、価格はディスク形バリスタの方が安価だが、積層チップバリスタのニーズも順調に増えているという。

photo 「MLVシリーズ」。最大エネルギー耐量は2msパルス印加時で約15Jである(クリックで拡大)

高さを75mmに、DINレール取付用ユニット型電源

 TDKは、DINレール取付用ユニット型電源「DRJシリーズ」も併せて発表した。出力電力が15W、30W、50W、100Wの4種類がある。従来品である「DLPシリーズ」に比べて、高さを97mmから75mmと低くしたことが特長となっている。従来品の「DLP100-24-1」(出力100W)に比べて、45%小型化した。効率も、従来品の83%から90%に向上している。動作温度も、DLPシリーズの50℃から、55℃に上がった。

 端子については、ブロック端子だけでなくヨーロッパ端子(スクリュー方式ではなく、スプリング方式)もそろえた。ブロック端子は、振動によってネジが緩んでしまう場合がある。そうなると、ネジを締め直さなくてはいけないが、線を差し込むだけのヨーロッパ端子ではそうした手間はかからない。

 DRJシリーズは2015年7月より受注を開始し、8月より量産出荷を開始する。価格は個別対応となるので、要問い合わせ。

photo 「DRJシリーズ」。従来品に比べて低背化した(クリックで拡大)

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