非接触ひずみセンサー搭載、IoT/M2Mセンサーシールド：マクニカ Mpression CiP-1

　マクニカは2015年7月、IoT/M2M開発ソリューション「Mpression CiP-1（エムプレッション シップワン）」を開発したと発表した。対象金属までの距離をサブミクロン単位で計測できるインダクティブセンサーの技術を応用し、非接触のひずみセンサーを実現した。

　インダクティブセンサーによる金属のひずみの検出や屋外・屋内でねじ抜け情報などの検出を行いながら、周囲の温度・湿度・温度・ターゲット製品の熱源温度を計測する。環境データに基づく情報解析プラットフォームなどの評価用途として使用できる。

Wi-Fiを使用したモニタリングも

「Mpression CiP-1」

　Mpression CiP-1はテキサス・インスツルメンツ（以下TI）のインダクティブセンサー（型式：LDC1612）、照度センサー（型式：OPT3001）、湿度・温度センサー（型式：HDC1000）、非接触温度センサー（型式：TMP007）を搭載している。TIの開発評価キット「CC3200MOD LaunchPad」に接続すると、Wi-Fiでセンサー取得情報をモニタリングすることができる。

　同社は、Mpression CiP-1を搭載したCC3200MOD LaunchPadを用いて、インテルAtomプロセッサを搭載したアドバンテック社製ゲートウェイや、モバイルWi-Fi ルータなどにWi-Fiで接続し、アマゾンウェブサービスにセンサーのデータを転送する試験を実施しているという。今後は、データ分析プラットフォームと合わせて、蓄積データの表示・解析・分析までのトータルソリューションとして展開していく予定だ。

システム構成のイメージ図

　Mpression CiP-1は、CC3200MOD LaunchPadとセットになった評価キット「Kibo」として2015年7月8日から販売されている。販売価格は1万9800円。現在は受注開始キャンペーン価格として、30個限定で1万4980円で販売している。