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» 2016年06月08日 09時00分 UPDATE

パナソニック CV2008シリーズ:コアレスパッケージ基板向けのシート状封止材

パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、コアレスパッケージ基板の絶縁層に適したシート状封止材「CV2008」シリーズを発表した。20μ〜200μmシート膜厚に対応する。

[EDN Japan]

弾性率17000MPaの高い剛性

 パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は2016年5月、コアレスパッケージ基板の絶縁層に適したシート状封止材「CV2008」シリーズを発表した。銅ピラー樹脂封止タイプのコアレスパッケージ基板向けで、同年6月に量産を開始した。

 コアレスパッケージ基板は、コア材(銅張積層板)を用いない半導体パッケージ用基板。従来のコア材を使ったビルドアップ工法と異なり、レーザー穴あけ加工を必要としないコアレス工法を用いるため、パッケージの薄型化と低コスト化が期待される。

 今回同社では、独自のフィラー設計や樹脂設計技術の開発により、コアレス工法に適した、均一に膜厚形成されたシート状封止材を製品化。パッケージ基板の絶縁層に同シリーズを使用することで、大面積での一括成形を可能にしたという。

シート状封止材「CV2008」シリーズ

 25℃における弾性率は17000MPaで、薄いシート状ながら高い剛性と強度を備え、パッケージの反り低減を可能とした。シート膜厚は、20μ〜200μmまで対応している。

 収縮率は0.003%で、高温リフロー時の接続信頼性を確保できる。これにより、パッケージの実装工程での歩留まり向上も期待できるとしている。

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