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» 2016年07月11日 09時00分 UPDATE

バイコー VIA DCM:基板、シャシー実装が可能なDC-DCコンバーター

バイコージャパンは、最大600W出力の絶縁型DC-DCコンバーター「DCM」シリーズに、基板実装、シャシー実装対応が可能なパッケージ「VIA」を採用した「VIA DCM」を追加した。

[EDN Japan]

出力電圧精度はいずれも±0.5%

絶縁型DC-DCコンバーター「VIA DCM」

 バイコージャパンは2016年6月、最大600W出力の絶縁型DC-DCコンバーター「DCM」シリーズに、基板実装、シャシー実装対応が可能なパッケージ「VIA」(Vicor Integrated Adapter)を採用した「VIA DCM」を追加したと発表した。

 DCMシリーズは、同社独自のゼロ電圧スイッチング技術に、新たなパッケージ技術を合わせることで、大電力化、高効率性、小型化を可能にしている。従来のパッケージChiP(Converter housed in Package)を採用した「ChiP DCM」は、電力密度最大76W/cm3、VIA DCMでは最大19W/cm3を達成。出力電圧精度はいずれも±0.5%である。

 また、VIA DCMでは、ChiP DCMをベースに、リモートセンスやEMIフィルターを内蔵。2016年秋に発売予定の外部制御ICを使用すれば、出力を4個並列できるという。

 VIAパッケージのサイズは、85.9×35.6×9.4mmと95.3×35.6×9.4mmの2種類を用意。産業機器や半導体製造機器、サーバ、データ通信装置などに適しているという。

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