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» 2017年01月10日 09時00分 UPDATE

ディジ インターナショナル:i.MX6UL搭載の組み込み無線モジュール開発キット

ディジ インターナショナルは2016年12月、組み込みネットワークモジュール「ConnectCore for i.MX6UL」をベースに構築した「ConnectCore 6UL開発キット」の出荷を開始した。

[EDN Japan]

NANDフラッシュとDDR3メモリを搭載

「Digi ConnectCore 6UL開発キット」

 ディジ インターナショナルは2016年12月、シングルボードコンピュータ(SBC)を含む「ConnectCore 6UL開発キット」の出荷を開始した。NXP Semiconductorsのアプリケーションプロセッサ「i.MX6UL」を搭載した組み込みネットワークモジュール「ConnectCore for i.MX6UL」をベースに構築し、工業用途向けの有線、無線コネクテッドデバイス開発に対応する機能を備えている。

 同開発キットのSBCは、256MバイトのNAND型フラッシュメモリと256MバイトのDDR3メモリを備えた100×72mmのPico-ITXフォームファクタとなる。

 通信は、デュアル10/100Mビット イーサネットネットワークや電波法認証取得済みのIEEE 802.11a/b/g/n/acやBluetooth 4.2、近距離無線通信(NFC)に対応。24ビットのLVDおよびRGBパラレルLCD、CAN/UART/SPI/I2C/GPIOなどのコネクター、USB host/deviceなどのインタフェースを搭載している。

 他に、同社のLinuxボードサポートパッケージやセキュリティ機能を搭載。Yocto Project Linuxソフトウェアプラットフォームや暗号化ファイルシステムやアクセス制御ポート、セキュアな接続やブートといったデバイスセキュリティ機能を提供する。

 温度範囲は−40〜85℃で、工業用途に対応する。価格は249米ドルとなっている。

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