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» 2017年03月07日 09時00分 UPDATE

村田製作所:温度補償用チップ積層セラコンで0201Mサイズ実現

村田製作所は、0201Mサイズ(0.25×0.125mm)で静電容量11pF〜100pFの温度補償用チップ積層セラミックコンデンサーを発表した。従来の最小サイズをさらに小型化した。

[EDN Japan]

静電容量は11〜100pF

0201Mサイズの温度補償用チップ積層セラミックコンデンサー

 村田製作所は2017年2月、静電容量11〜100pFの温度補償用チップ積層セラミックコンデンサーを発表した。従来の最小サイズ0402M(0.4×0.2mm)をさらに小型化し、「世界初」(同社)という0201Mサイズ(0.25×0.125mm)を開発した。

 温度補償用チップ積層セラミックコンデンサーは、温度変化に伴う静電容量の変化率が小さいため、高周波回路のマッチングなどに適する。同社が発表した0201Mサイズ品は、外形寸法が0.25×0.125×0.125mmと小型となっており、回路設計の小型化、高密度化に対応するという。

 使用温度範囲は−55〜125℃で、C0G特性を備えた。定格電圧は25Vdcとなる。同社では、部品の小型化、高密度化が進む携帯端末や無線通信モジュールなどでの用途を見込んでいる。量産出荷は、2017年2月から開始する予定だ。

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