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» 2017年08月18日 09時00分 UPDATE

インフィニオン IM69D130/IM70A135:パッケージ化したMEMSマイク、S/N比は70dB

インフィニオンテクノロジーズは、4×3×1.2mmサイズにパッケージ化したMEMSマイク「IM70A135」と「IM69D130」を発表した。独自のデュアルバックプレートMEMS技術をベースとし、70dBの低い信号雑音比(S/N比)を可能としている。

[EDN Japan]

信号雑音比が従来比6dB改善

 インフィニオンテクノロジーズは2017年8月、4×3×1.2mmサイズにパッケージ化したMEMSマイクを発表した。同社独自のデュアルバックプレートMEMS技術をベースとし、70dBの低い信号雑音比(S/N比)を可能としている。アナログマイク「IM70A135」とデジタルマイク「IM69D130」の2種を用意した。

MEMSマイク「IM69D130」

 同社のデュアルバックプレートMEMS技術は、2枚のバックプレートに埋め込まれたメンブレンを使用することで、高精度の差分信号を生成する。これによりIM69D130とIM70A135では、全高調波歪(THD)の10%であるアコースティックオーバーロードポイントが135dB SPL(音圧レベル)に向上し、優れた音声信号処理が可能になった。

 信号雑音比は70dBで、従来のMEMSマイクに比べて6dB改善している。また、感度マッチングは±1dB、位相マッチングは±2度とマイク間のマッチングに優れ、アレイとしての実装にも活用が可能。高精度のビームフォーミングやノイズキャンセレーションにも対応する。

 サンプルの提供は2017年10〜12月の間に開始する。量産開始については2018年1月〜3月を予定している。

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