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» 2017年10月11日 09時00分 公開

Nexperia LFPAK56D:車載規格AEC-Q101準拠の80VデュアルパワーMOSFET

Nexperiaは、LFPAK56D(デュアルパワーSO8)パッケージを採用した、車載向け80VデュアルパワーMOSFETの新製品を発表した。車載規格AEC-Q101に準拠し、エンジンマネジメントやトランスミッション制御、ABS(Antilock Brake System)などに向く。

[EDN Japan]

PCBフットプリントを77%縮小

 Nexperiaは2017年9月、LFPAK56D(デュアルパワーSO8)パッケージを採用した、車載向け80VデュアルパワーMOSFETの新製品を発表した。車載規格AEC-Q101に準拠し、エンジンマネジメントやトランスミッション制御、ABSなど、厳しい温度環境が要求されるアプリケーションでも、はんだ接合部の信頼性を高めることができる。

LFPAK56Dパッケージの80VデュアルパワーSO8 MOSFET

 独立した2個のMOSFETを単一のパワーSO8パッケージに統合し、基板面積を31mm2に抑えた。2個のデバイスを必要とする従来のDPAKソリューションに比べて77%、1個のパワーSO8デバイスに比べて50%縮小している。

 エンジンマネジメントでは、PCBモジュールが厳しい温度サイクルにさらされて膨張、収縮などを引き起こし、はんだ接合部に大きなストレスを与える。LFPAK56Dは、独自の銅クリップガルウイング技術を採用し、PCBのはんだ接合部へのストレスを吸収する。

 主に、ソレノイド制御、モーター制御、DC-DC電力変換、エンジンマネジメント、LED照明などでの用途を見込む。

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