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» 2017年11月06日 09時00分 公開

村田製作所 NFMJMPC226D0E3など:1209Mサイズで22μFを実現した3端子積層セラコン

村田製作所は、スマートフォン向けデカップリング用に、3端子積層セラミックコンデンサー1209Mサイズと1005Mサイズの同社最大容量品を発表した。静電容量は1209Mサイズが22μFで、1005Mサイズが14μFとなる。

[EDN Japan]

静電容量22μFおよび14μF

 村田製作所は2017年10月、スマートフォン向けデカップリング用に、3端子積層セラミックコンデンサーを発表した。1209Mサイズ(1.2×0.9mm)の「NFMJMPC226D0E3」、「NFMJMPC226R0G3」と1005Mサイズ(1.0×0.5mm)の「NFM15PC146R0G3」の3製品で、1209Mサイズと1005Mサイズの同社最大容量品となる。主にAPU(アプリケーションプロセッサ)の電源ラインでの用途を見込む。

1209M、1005Mサイズの3端子積層セラミックコンデンサー

 一般的な2端子の積層セラミックコンデンサーに比べてESL(等価直列インダクタンス)が小さく、少ない部品点数で高周波帯域のインピーダンスを低減できる。これにより、小型化、高密度化が求められるスマートフォンなどに活用できる。

 静電容量は1209Mサイズ2製品が22μFで、1005Mサイズが14μF。静電容量許容差はいずれも±20%となる。定格電圧はNFMJMPC226D0E3が2.5Vdc、NFMJMPC226R0G3、NFM15PC146R0G3が4.0Vdc。現在サンプルを提供中で、量産開始は1209Mサイズが同月、1005Mサイズが2018年6月を予定している。

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