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» 2018年02月28日 09時00分 公開

日本TI TLV9061、TLV7011:実装面積を削減するオペアンプとコンパレーター

日本テキサス・インスツルメンツは、0.8×0.8×0.4mmの5ピンX2SONパッケージで供給する小型オペアンプ「TLV9061」と低消費電力のコンパレーター「TLV7011」ファミリーを発表した。

[EDN Japan]

基板実装面積0.64mm2でシステムサイズを低減

 日本テキサス・インスツルメンツは2018年2月、0.8×0.8×0.4mmの5ピンX2SONパッケージにより、基板実装面積を0.64mm2に抑えたオペアンプ「TLV9061」と低消費電力のコンパレーター「TLV7011」ファミリーを発表した。1000個購入時の単価は、TLV9061が0.19米ドルから、TLV7011が0.25米ドルからとなる。

基板実装面積0.64mm2のオペアンプ「TLV9061」

 TLV9061は、EMIフィルター付き入力を内蔵し、ディスクリート構成の外付け部品を大幅に削減できる。広帯域、高性能システム向けに開発され、10MHzのゲイン帯域幅、6.5V/μsの高スルーレート、10nV/√Hzの低ノイズ密度を提供する。動作温度範囲は−40〜125℃で、オフセットドリフトと入力バイアス電流の代表値を半減し、高いDC精度を可能にした。

 TLV7011は、位相反転がない他、過大入力に対するヒステリシス特性を内蔵した。高い柔軟性を備え、外付け部品を削減できる。電源電圧は1.6〜5.5Vで、伝送遅延時間は最小260ナノ秒。より高速の応答性を備えながら、消費電力を最小335nAに抑えた。

 両製品とも、レールツーレール入力と最小1.8Vの低電圧動作をサポート。各種の電池動作アプリケーションで活用できる。

 同社では、携帯電話やウェアラブル、光モジュール、モータードライブ、スマートグリッド、電池動作のシステムなど、IoT(モノのインターネット)やパーソナルエレクトロニクス製品、産業用アプリケーションでシステムサイズを低減できるとしている。

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