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電源系統と機能を1チップで供給するPMIC：ローム BD71837MWV

ロームは、NXPセミコンダクターズのアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M」ファミリー向けのパワーマネジメントIC「BD71837MWV」を開発した。i.MX 8Mプロセッサに必要な電源系統と機能を1チップに集積している。

» 2018年06月08日 09時00分公開

[EDN Japan]

制御ロジック、降圧コンバーター、LDOレギュレーターを集積

　ロームは2018年5月、NXPセミコンダクターズのアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M」ファミリー向けのパワーマネジメントIC（PMIC）「BD71837MWV」を発表した。同年6月からサンプル出荷を開始し、同年10月から月産40万個の体制で量産する。参考価格は800円（税別）。

パワーマネジメントIC「BD71837MWV」

　i.MX 8Mプロセッサは、最大4個のARM Cortex-A53コアとCortex-M4コアを搭載。また、フル4K解像度、HDR（ハイダイナミックレンジ）ビデオ機能などを備え、音声、映像処理向けのアプリケーションプロセッサとして活用されている。

　BD71837MWVは、i.MX 8Mプロセッサに必要な電源系統と機能を1チップに集積する。制御ロジック、降圧DC-DCコンバーターを8チャンネル、LDOレギュレーターを7チャンネル搭載した。コンバーターの変換効率は最大95％。入力電圧は2.7～5.5Vで、1セルのリチウムイオン電池からUSB給電まで対応できる。

「BD71837MWV」のブロック図

　8×8×1mmのQFNパッケージで提供され、ディスクリート部品の実装と比較すると、Type-3 PCB片面実装の場合で面積を45％、部品点数を56個削減した。SDXCカード用1.8V／3.3Vスイッチ、水晶発振回路も搭載。電源系統ごとの出力短絡、出力過電圧、過電流やサーマルシャットダウンなどの保護機能も備える。

省スペース化と部品点数削減に貢献（ディスクリート構成との比較）

　I²Cインタフェースも内蔵し、i.MX 8Mプロセッサに合わせて電源制御や保護機能の有効、無効設定に対応する。i.MX 8M製品と組み合わせた動作も確認済み。PMIC単体の評価ボードの提供も可能で、アプリケーションの設計と開発期間の短縮を支援する。

高い電力効率を小さい面積で実現するPMIC
ルネサスエレクトロニクスは、小型ながら高電力効率を可能にしたプログラマブルパワーマネジメントIC「ISL91302B」「ISL91301A」「ISL91301B」を発表した。1出力から4出力のマルチフェーズだ。
車載SoC「R-Car H3」向けPMICチップセット
ダイアログ・セミコンダクターは、ルネサスエレクトロニクスの車載コンピューティングプラットフォーム「R-Car H3」向けに、システムPMICと2つのサブPMICで構成するパワーマネジメントIC（PMIC）チップセットを発表した。
1.1V出力時の効率91％のプログラマブルPMIC
インターシルは、GPU、FPGA、システム電源向けに、高効率のプログラマブルパワーマネジメントIC（PMIC）「ISL91211」を発表した。自動ダイオードエミュレーションモードにより、1.1Vの出力電圧時に91％の効率を可能にした。
スタンバイ電流0.3μAのパワーマネジメントIC
Maxim Integrated Products（マキシムインテグレーテッドプロダクツ）は、リチウムイオンバッテリー向けの小型パワーマネジメントIC「MAX77650」と「MAX77651」を発表した。スタンバイ電流を0.3μAに抑えている。
FD-SOIベースの超低消費電力プロセッサ
NXPセミコンダクターズは、完全空乏型SOI技術（FD-SOI）をベースとして、超低消費電力を可能にする汎用アプリケーションプロセッサ「i.MX 7ULP」を発表した。サスペンド時の消費電力を従来のi.MX 7製品の17分の1となる15μW未満に低減した。
ARM 64ビット16コアを採用したSoC
NXPセミコンダクターズは、ARM 64ビット16コアを採用したSoC（System on Chip）「LX2160A」を発表した。最大100Gビット/秒（bps）のイーサネットとPCI Express Gen4のインターコネクト規格をサポートする。