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Arm MLプロセッサ、明らかになったその中身 ―― 電子版2018年11月号EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年11月号を発行致しました。今回のCover Storyは、2018年8月に開催された「Hot Chips 30」で明らかになった「Arm MLプロセッサの中身」です。その他、OSRAM Optp Semiconductorsの一般照明事業CEOのインタビューなどの記事を掲載しています。ぜひ、ご覧ください!

» 2018年11月13日 06時00分 公開
[EE Times Japan/EDN Japan]

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」一覧

2018年11月号の内容

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Cover Story

Arm MLプロセッサ、明らかになったその中身

 2018年3月に、「ArmのAI戦略、見え始めたシナリオ」という記事を書かせていただいたが、この時には内部構造が一切明らかにされなかったArm MLプロセッサの詳細が、この8月に開催された「Hot Chips 30」でArmのIan Bratt氏(Distinguished Engineer and Director of Technology, ML)によって説明された。そこで、この中身をご紹介したいと思う。

Interview

LEDへ地道に取り組むオスラム、次世代の光技術を聞く

 可視光LEDや赤外LED、半導体レーザーなどオプトエレクトロニクス製品の専門メーカーであるOSRAM Opto Semiconductors。同社の一般照明事業でCEO(最高経営責任者)を務めるEmmanuel Dieppedalle氏に、同社製品の最新動向や今後の研究開発方針、そしてビジネスの展望を聞いた。

Tech News & Trends

必要なのは“適応力”、Xilinxが7nmプラットフォーム「Versal」を発表ローソンが実現したい“未来のコンビニの姿”など、3本

Tear Down

「iPhone XS」を分解、Qualcommのモデムは見当たらず

Wired, Weird

“時限装置”を取り除け! 5分で暗くなる液晶の修理

電子部品“徹底”活用講座

ヒューズ(1) ―― ヒューズとは

News Digest

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