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「Hynix Semiconductor」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「Hynix Semiconductor」に関する情報が集まったページです。

湯之上隆のナノフォーカス(71):
半導体の好況は「NVIDIAのGPU祭り」による錯覚? 本格回復は2025年以降か
半導体の世界市場は2023年に底を打ち、2024年には本格的な回復基調に乗ると見られていた。だが、どうもそうではないようだ。本稿では、半導体の市況が回復しているように“見える”理由を分析するとともに、TSMCなどのファウンドリーの稼働状況から、本当の市場回復が2025年にずれ込む可能性があることを指摘する。(2024/3/27)

週末の「気になるニュース」一気読み!:
次期永続ライセンス版の「Microsoft Office 2024」が2024年後半提供開始/macOS Sonoma 14.4のアップグレードでJavaがクラッシュ
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、3月17日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう!(2024/3/24)

古田雄介の週末アキバ速報:
「FF7 リバース」の箱付きSSD「990 PRO」が店頭に並ぶ
ITGマーケティングから「FINAL FANTASY VII REBIRTH」とコラボした2TB SSDが投入された。また、ドスパラはDeepCool Industriesとのコラボで、ピンクのケースを売り出している。(2024/3/23)

3月下旬から供給開始へ:
SK hynixがHBM3Eの量産を開始、NVIDIAのサプライヤー多様化で競争は激化
SK hynixがHBM3Eの量産を開始した。2024年3月下旬から顧客に供給する予定としていて、NVIDIAの新世代GPU向けとみられる。(2024/3/21)

M3になった「MacBook Air」の実機を念入りにチェック 「2画面までの外部出力」は実際どうか?
米Apple製チップ「M3」を搭載した13インチ「MacBook Air」の実機をチェックしてみました。MacBook Air(M2, 2022)の筐体デザインはそのままにM3チップを搭載したモデルです。(2024/3/8)

36GB版も間もなくサンプル出荷へ:
NVIDIAの「H200」GPUに載る Micronが24GB HBM3Eの量産を開始
Micron Technologyが、8層積層の24GバイトHBM3E(広帯域幅メモリ3E)の量産を開始した。1βプロセスを適用する。2024年第2四半期に出荷を開始するNVIDIAの「H200 Tensorコア GPU」に搭載されるという。(2024/3/1)

湯之上隆のナノフォーカス(70):
驚異的な成長で装置メーカートップに躍り出たASML 背景にEUVと中国の「爆買い」
現在、EUV(極端紫外線)露光装置の唯一のサプライヤーであるオランダASMLの売上高が「絶好調」だ。本稿では、ASMLの過去3年間の売上高を分析し、ASMLの成長の変曲点を特定する。さらに、今後のASMLの成長を展望する。(2024/2/20)

老舗HDDベンダーの思惑【前編】
HDDとSSD“分離”のWestern Digital、キオクシアとの統合は破談じゃなかった?
HDDとNAND型フラッシュメモリの事業を分社化する方針を明らかにしたストレージベンダーWestern Digitalに、立ち消えになっていた“キオクシアとの統合”の話が再浮上した。状況を整理しておこう。(2024/2/5)

省スペースかつ静音省電力が魅力 手のひらサイズのNUCベアボーン「NUC BOX-1360P/D5」を試す
今回はCore i7-1360Pを搭載し、DDR5メモリに対応する「NUC BOX-1360P/D5」を検証する。(2024/1/25)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(79):
パッケージのサイズからは判別不能 「シリコン面積比率」が示す高密度実装
近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。(2024/1/25)

大山聡の業界スコープ(73):
2023年半導体売上高ランキングと時価総額について考える
2023年の半導体売上高上位10社の時価総額を比較しながら、それぞれの企業の現状や期待度について述べてみたい。(2024/1/22)

湯之上隆のナノフォーカス(69):
2024年の半導体市場、本格回復はメモリ次第 〜HBMの需要増で勢力図も変わる?
半導体市場の本格的な回復が予想されている2024年。鍵を握るのがメモリだ。本稿では、DRAM/NAND型フラッシュメモリの価格推移と企業別売上高の動向から、半導体市場の回復基調の時期を探る。さらに、そこから読み取れる、メモリメーカーの“栄枯盛衰”を示す。(2024/1/18)

急成長のNVIDIAが初のトップ5:
2023年の世界半導体売上高ランキング、Intelが3年ぶりにトップ
米国の市場調査会社Gartnerによると2023年の世界半導体売上高(速報値)ランキングで、Intelが3年ぶりにSamsung Electronicsを上回り、売上高トップとなった。メモリベンダーの落ち込みは顕著で、前年5位のMicron Technologyはトップ10外に。一方急成長のNVIDIAが初のトップ5入りを果たした。(2024/1/17)

注目のAIスタートアップ:
SambaNovaが東京オフィスを開設、官公庁や金融業に狙い
AI(人工知能)チップを手掛ける米スタートアップのSambaNova Systemsは2023年12月、東京 大手町にオフィスを開設した。官公庁や金融業をターゲットとする。SambaNovaのCEO(最高経営責任者)であるRodrigo Liang氏は、「AIを“資産”として持つことが、企業の価値向上につながる」と強調した。(2024/1/17)

生成AIとLLMとNVIDIA【前編】
NVIDIAの新GPU「HGX H200」は何がすごいのか? 進化した点は?
NVIDIAは生成AIやLLMの処理を効率化する新しいGPUを発表した。近年、AI技術の活用に乗り出す動きが企業に広がっている。企業が着目すべきGPUの特徴とは。(2024/1/5)

「第5世代Xeonスケーラブルプロセッサ」はどう変わったのか? その秘密を技術解説する
当初予告されていた通り、Intelが12月14日に「第5世代Xeon スケーラブルプロセッサ」(開発コード名:Emerald Rapids)を発表した。第4世代と同じCPUソケットを採用していることから「マイナーチェンジ」とも見られがちだが、実は変更/改良点が多岐に渡っている。2023年11月末に米国で行われた説明会の内容をもとに、その変化をチェックしていこう。(2023/12/29)

16型の大画面で約1.23kgを実現! Ryzen 7 7840U搭載で持ち歩ける「Acer Swift Edge 16」を試す
日本エイサーの「Acer Swift Edge 16」の最新モデルは、AMDの「Ryzen 7040Uシリーズ」を搭載しつつも、約1.23kgという超軽量設計であることが特徴だ。AIプロセッサ「Ryzen AI」を統合したAPUを搭載する上位モデルをレビューする機会を得たので、その実力をチェックしてみよう。(2023/12/21)

クイズで振り返る2023年のエレクトロニクス業界<第1問>:
2023年、半導体メーカー売り上げ上位10社は?
2023年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画! 今回は、クイズ形式で2023年の半導体メーカーの売上高について振り返ります。(2023/12/20)

EE Exclusive:
2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも
本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。(2023/12/29)

7億7500万ドルで、韓国に:
ASMLとSamsung、次世代EUV装置によるR&Dファブを共同設立へ
ASMLとSamsung Electronicsが、次世代EUV(極端紫外線)リソグラフィ装置による先端半導体プロセス技術開発のR&D(研究開発)ファブを韓国に設立するMoU(協業覚書)を締結した。両社は、ファブ設立に向け1兆ウォン(約7億7500万米ドル)を共同出資する。(2023/12/15)

大山聡の業界スコープ(72):
WSTSの世界半導体市場規模予測は強気――でも条件がそろえば達成可能か
先日、WSTS(世界半導体市場統計)が2023年秋季の世界半導体市場予測を公表した。今回は、WSTSの予測を見ながら2023年の着地および2024年以降の市況の見通しについて私見を述べる。(2023/12/13)

プレミアムとクリエイティブ、どちらを選ぶ? デルの「XPS 13 Plus」と「XPS 15」の性能を検証する
「XPS 13 Plus」と「XPS 15」、詳細レビューによってそれぞれの特長を掘り下げると共に、使用シーンやニーズによってどちらのモデルが適しているのかを解説する。(2023/11/27)

機密情報を守る「SED」とは【後編】
HDDやSSDに「SEDが必須」なのはなぜ? 危険は“あんなシーン”にも
ストレージの暗号化技術「SED」は、データ流出を防ぐための重要な対策になる。なぜデータのセキュリティを再考すべきなのかを踏まえて、企業になぜSEDが必要なのか、どのような製品を利用できるのかを紹介する。(2023/11/27)

大山聡の業界スコープ(71):
キオクシアとWDの統合破談はポジティブに捉えるべき
キオクシアとWesternDigital(ウエスタンデジタル/以下、WD)の統合話は破談になったようだ。なぜ破談にいたったのか。その背景を考えてみたい。(2023/11/16)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発 ―― 電子版2023年11月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発 』です。(2023/11/15)

「戦略的見直しを完了」:
WDがメモリ事業を分離へ、2024年下半期を予定
Western Digitalが、HDD事業とNAND型フラッシュメモリ事業の2つの会社に分割すると発表した。HDD事業がWDの社名を引き続き使用し、メモリ事業は株式を現在のWDの株主に分配しスピンオフする。メモリ事業の社名は未定だ。2024年下半期の実施を目指している。(2023/10/31)

大山聡の業界スコープ(70):
IPOか? 米国資本傘下か? キオクシアの今後を考える
世界半導体市場は、メモリの予想以上の低迷が主要因で、前年を下回るマイナス成長がかれこれ1年以上も続いている。今回は、メモリメーカーで唯一の日系企業であるキオクシアの今後の見通しについて考えてみたい。(2023/10/5)

湯之上隆のナノフォーカス(66):
本当は半導体売上高で第1位? AIチップ急成長で快進撃が止まらないNVIDIA
NVIDIAの快進撃が止まらない。背景にあるのは、AI(人工知能)半導体のニーズの高まりだ。本稿では、半導体売上高ランキングにおけるNVIDIAの“本当の順位”を探る。(2023/10/4)

7nmプロセスSoCに続くサプライズ:
SK hynix製メモリも搭載、Huaweiの5Gスマホが業界に波紋
TechInsightsによると、Huaweiの新型5Gスマートフォン「Mate 60 Pro」にはSMIC製の7nm SoCのほか、韓国SK hynixの12GBのLPDDR5メモリと512GBのNAND型フラッシュメモリも搭載されていたという。(2023/9/13)

古田雄介の週末アキバ速報:
2TBで1.8万円! SK hynixからPCIe 4.0対応の新型SSDが登場
連続読みだし速度が毎秒7000MBに達する、高速SSDが割安価格で登場している。週末特価では1万円を割り込む2TB SSDもあり、ハイスペックなストレージが買いやすくなっている。(2023/9/9)

湯之上隆のナノフォーカス(65):
史上最悪レベルの半導体不況に回復の兆し、生成AIという新たな“けん引役”も
“コロナ特需”から一転、かつてないレベルの不況に突入した半導体業界だが、どうやら回復の兆しが見えてきたようだ。本稿では、半導体市場の統計や、大手メーカーの決算報告を基に、半導体市場の回復時期を探る。さらに、業界の新たなけん引役となりそうな生成AIについても言及する。(2023/9/8)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
RambusがPhysical IPをCadenceに売却/GDDR7とMRDIMMが標準化に向けて前進
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はRambusがPhysical IPをCadenceに売却した話と、GDDR7/MRDIMMの標準化に向けた動きを紹介する。(2023/8/9)

変曲点を迎える半導体市場【第一章】ローカライゼーションとサプライチェーン再構築の動き
昨今需給の逼迫などで注目が集まる半導体業界は、COVID-19の世界的流行によるサプライチェーンの大混乱や各産業界における需要の高まりに加え、主要各国の思惑うごめく政策などの大きな影響を与える要因が複雑に絡み合う中で、1つの変曲点を迎えている。(2023/8/1)

2位Samsungはシェア下げる:
首位ソニーが3年ぶりシェア拡大、2022年CIS市場
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2022年のCMOSイメージセンサー市場は212億9000万米ドルと前年からほぼ横ばいに推移した。ランキング首位のソニーは3年ぶりにシェアを拡大し、Samsung Electronicsら後続との差を広げたという。(2023/7/27)

PR:薄型軽量×高コスパ×ISV認証 ビジネスの生産性を向上させるモバイルワークステーションの実力を確かめてみた
日本HPのモバイルワークステーション「HP ZBook Firefly」シリーズに加わった、AMD Ryzen™ PRO 7040 シリーズ・プロセッサ採用「HP ZBook Firefly 14inch G10 A」の実力は? あらゆる角度から同製品をチェックしてみた。(2023/7/14)

素材/化学インタビュー:
省エネ次世代パワー半導体の開発につながる材料シミュレーションとは
本稿では、文部科学省が主催する「スーパーコンピュータ『富岳』成果創出加速プログラム」の第1回(2020〜2022年度)に採択されたプロジェクト「省エネルギー次世代半導体デバイス開発のための量子論マルチシミュレーション」の概要や成果について、名古屋大学 未来材料・システム研究所 特任教授の押山淳氏に聞いた。(2023/7/5)

ストレージ市場“激変”の末路【第5回】
急に売れなくなった「SSD」が“爆売れ”する日
「SSD」の売れない状況が判明し、汎用品が経済情勢に左右されやすい傾向が浮き彫りになった形だ。SSDが再び“爆売れ”する日は来るのか。(2023/5/22)

ストレージ市場“激変”の末路【第3回】
「SSD」も「メモリ」も売れない 浮上した人員削減や合併話
SSDやNAND型フラッシュメモリの市場において、2022年後半以降にベンダーの業績は軒並み悪化した。人員削減や合併の話もある。一時好調だった市場は、どうなってしまったのか。(2023/5/8)

ストレージ市場“激変”の末路【第2回】
「SSD」と「フラッシュメモリ」に大異変? “売れない”市場に嘆くベンダー
2022年後半から、SSD関連ベンダーの業績が急激に悪化し、SSDの市場に異変が生じている状況が明らかになった。何が理由でベンダー各社は悲惨な事態に陥ったのか。(2023/5/1)

湯之上隆のナノフォーカス(61):
ここが変だよ 日本の半導体製造装置23品目輸出規制
2023年3月、経済産業省は、半導体製造装置など23品目を輸出管理の対象として追加する方針を固めた。だが、ここで対象とされている製造装置、よくよく分析してみると、非常に「チグハグ」なのである。何がどうおかしいのか。本稿で解説したい。(2023/4/25)

ストレージ市場“激変”の末路【第1回】
「SSD」が全然売れなくなった理由 市場は“崩壊寸前”か
SSD関連ベンダーの業績が、2022年後半に軒並み急落。好調だったと言える主要ベンダーはなく、大打撃はSSD市場全体に及んでいる。何が起きているのか。(2023/4/24)

大山聡の業界スコープ(64):
想定以上に深刻な半導体不況、待たれる5Gサービス
今回の半導体不況の実態や回復の見込み、そのタイミングについて考えてみたい。(2023/4/12)

電子ブックレット:
加速する工場投資〜各企業の新設/増設動向【メモリ編】
2022年は、半導体工場への投資が相次いだ。EE Times Japanで取り上げた約60本の記事の中から、「パワー半導体編」「メモリ編」「ロジック編」の3本をブックレットとしてお届けする。本稿は、第2弾「メモリ編」である。(2023/4/7)

新たに82ファブ/ラインが稼働へ:
300mm半導体ファブ生産能力、2026年は過去最高に
世界の300mm半導体前工程ファブの生産能力が、2026年には月産960万枚まで増加し、過去最高となる予測をSEMIが発表した。2023〜2026年には82の新規300mmファブ/ラインが稼働を計画しているという。(2023/4/3)

湯之上隆のナノフォーカス(60):
Intelとメモリメーカーは生き残れるのか? 〜驚愕のMPU/メモリ市況
MPU、DRAM、NAND型フラッシュメモリの市況が大変なことになっている。半導体メーカーの統廃合が起きるかもしれない――。そう思わざるを得ないほど事態は深刻だ。(2023/3/29)

増えるデータ、変わるストレージ技術【第6回】
大容量路線の「SSD」から「未来の技術」まで ストレージの進化がすごい
SSDや磁気テープといった既存ストレージの技術開発に加えて、市場にはまだ存在しない次世代ストレージの開発まで、多様な動きがストレージ分野から出てきている。特に注目の動きやストレージをまとめて紹介する。(2023/3/27)

AMDとNVIDIAの最強CPU/GPUを搭載! モンスター級の2画面ノートPC「ROG Zephyrus Duo 16 GX650PY」の魅力を堪能する Intel CPUモデルとの比較もあり
ASUS JAPANから、2画面ノートPCの新モデル「ROG Zephyrus Duo 16(2023)」が登場した。最新モデルでは何が変わり、何が変わらなかったのか。さまざまな角度から検証してみよう。(2023/3/16)

EE Exclusive:
チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に
Synopsysは2020年、「設計空間最適化(Design Space Optimization)」構想を基に開発したAI搭載設計ツール「DSO.ai」を発表した。以来、同ツールを使ったチップのテープアウト件数は100件に達したという。(2023/3/15)

お勧めしたくなる出来の良さ! ソリダイムのハイエンドM.2 SSD「P44 Pro」の実力をチェック
ソリダイムのコンシューマー向けハイエンドM.2 SSD「P44 Pro」は、公称のランダムリード速度が最大毎秒7000MBと非常に高速でありながら、比較的手の届きやすい価格帯で販売されている。そのスペックに偽りはないのか、1TBモデルを使ってチェックしてみよう。(2023/2/22)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
大判化でソニーが独り勝ち、スマホ需要減で逆風下のイメージセンサー市場
厳しい環境のスマホ向けイメージセンサー市場で、ソニーが主要メーカーとして唯一、前年から増収を記録し、市場シェアを伸ばしたことが報告されています。(2023/2/20)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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