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「製造コスト」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「製造コスト」に関する情報が集まったページです。

インフィニオンがLPDDR4対応NORを間もなく量産へ:
PR:従来比20倍のランダム読み出し速度を実現! 高速I/F品の登場で車とともに飛躍が期待されるNORフラッシュ
ADAS(先進運転支援システム)の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン/SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン/SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース(I/F)では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。(2024/3/27)

脱炭素社会の実現に向け:
天野浩氏が語ったGaNパワーデバイスの展望 「エネルギー効率99%以上を目指す」
Si(シリコン)に代わる新しい材料として、SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)などのWBG(ワイドバンドギャップ)半導体が注目を集めている。名古屋大学教授でノーベル物理学賞受賞者である天野浩氏の講演から、GaN基板/デバイスの研究開発の現状と将来展望を紹介する。(2024/3/26)

ビジネスフレームワークの教科書:
富士フイルムとワークマンが成長した要因は? フレームワークで分析
富士フイルムとワークマンはどのようにして成長してきたのでしょうか。フレームワークを使って分析しました。(2024/3/25)

基礎解説:
いまさら聞けない 製品設計と設備設計の違い【前編】
社会や現場課題を解決するためのアイデアを考え、それを具現化する「機械設計」の仕事ですが、実は「製品設計」と「設備設計」で文化や仕事の進め方が大きく異なります。今回は【前編】として、「設計対象物」「QCDの優先順位」「新規性の有無」をテーマに“製品設計と設備設計の違い”を分かりやすく解説します。(2024/3/18)

組み込み開発ニュース:
IoTデバイス向け通信モジュールにSoftSIM機能を実装
インターネットイニシアティブ(IIJ)は、Nordic Semiconductorの通信モジュール「nRF9160」が同社のSoftSIMに対応したと発表した。IoTデバイス事業者は、製品の小型化と軽量化および部品管理の運用負担や製造コストの低減が期待できる。(2024/3/14)

テクニカルショウヨコハマ2024:
ペロブスカイト太陽電池と鉛蓄電池で電力の「地産地消」を促す
マクニカは「テクニカルショウヨコハマ2024-第45回工業技術見本市-」(2024年2月7〜9日/パシフィコ横浜)に出展し、ペロブスカイト太陽電池や鉛蓄電池システム「soldam」を展示した。(2024/3/13)

ビジネスモデルが分かる:
垂直統合で成功したのは? トヨタとAmazonの事例を見る
垂直統合とは、製品の研究開発から、製造・販売までのサプライチェーン上の全工程を自社グループ内で行うビジネスモデルです。垂直統合の成立条件と落とし穴は……。(2024/3/11)

ストレージとITサービスの相場【前編】
SSDは全然売れない「激安ゾーン」を抜けてついに大復活か?
SSDの需要減を背景にしてストレージ市場では2022年後半から価格の下落が顕著になっていた。だが低調なストレージ市場に変化が見られる。SSDやNAND型フラッシュメモリの価格は元に戻ろうとしているのか。(2024/3/8)

研究開発の最前線:
生産時のCO2排出量と製造コストを数値化し、溶媒を評価する手法を開発
産業技術総合研究所は、化学品の合成反応に最適な溶媒を特定する新しい手法を開発した。抽出や溶媒のリサイクルまでをシミュレートし、生産過程全体のCO2排出量と製造コストを加味して溶媒を評価する。(2024/3/6)

知らないと損!?業界最前線:
高齢者の聞こえをサポートする「ミライスピーカー」に2万円を切る新型が登場 低コスト化できた理由とは?
高齢者などのテレビの音が聞き取りにくい課題に対応するミライスピーカーに、新モデルの「ミライスピーカー・ミニ」が2月29日に登場した。曲面スピーカーの仕様・構造は従来品から変えずに、約3割の値下げを実現。値下げの背景や従来品との違い、今後の狙いをCTOとCMOに聞いた。(2024/2/29)

工場ニュース:
ホンダ、GMの合弁会社が燃料電池システム生産開始、耐久性と耐低温性が向上
ホンダとGeneral Motorsが共同開発した燃料電池システムを、両社の合弁会社Fuel Cell System Manufacturingが生産を開始した。腐食耐性の高い材料を適用するなど耐久性を2倍に高め、耐低温性も大幅に向上している。(2024/2/19)

TSMCは需要増への対応に苦慮:
先進パッケージング技術にまい進する米国 「アジアへの依存度を下げる」
米国が、先進パッケージングの生産拡大に力を入れている。ハイブリッドボンディング技術への積極投資を進めるNHanced Semiconductorsは、「米国で初めて」(同社)、先進パッケージングサービスを提供する専門企業の一つになる見込みだという。(2024/2/5)

材料技術:
新反応性物質によるCO2の熱分解に成功、高効率プラントの概念設計を完成
新潟大学、東京大学生産技術研究所、信州大学、コロラド大学ボルダー校は、太陽集熱によるCO2の分解に新反応性物質を使用する技術を開発したと発表した。(2024/1/31)

アキラルな分子で円偏光を発生:
ペロブスカイト量子ドットからマルチカラー発光
近畿大学は、半導体材料の「ペロブスカイト量子ドット」に対し、外部から磁力を加えることで「円偏光」を発生させ、その組成を変えるだけで「マルチカラー円偏光」を発生させることに成功した。加える磁力の方向を変えれば、全ての色について円偏光の回転方向を制御できることも明らかにした。(2024/1/24)

村田製作所 SCH16T-K01:
姿勢角と自己位置を検知する小型6軸慣性力センサー
村田製作所は、姿勢角と自己位置を高精度に検知可能な小型6軸慣性力センサー「SCH16T-K01」を開発した。過酷な環境条件下でも、機械動特性や位置検知において高い性能が求められる用途に適している。(2024/1/18)

EE Exclusive:
「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発
「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。(2024/1/11)

「第5世代Xeonスケーラブルプロセッサ」はどう変わったのか? その秘密を技術解説する
当初予告されていた通り、Intelが12月14日に「第5世代Xeon スケーラブルプロセッサ」(開発コード名:Emerald Rapids)を発表した。第4世代と同じCPUソケットを採用していることから「マイナーチェンジ」とも見られがちだが、実は変更/改良点が多岐に渡っている。2023年11月末に米国で行われた説明会の内容をもとに、その変化をチェックしていこう。(2023/12/29)

知らないと損!?業界最前線:
家電メーカー、円安のダメージは? 現状と対策を聞いた
家電製品の値上げが続いている。きっかけは2020年頃から発生した半導体不足と、22年初頭から始まった大幅な円安だ。そこで各社の決算発表などを元に23年の家電製品の売り上げ動向と、各社の対策を取材した。(2023/12/28)

AI:
住友林業のビッグフレーム構法で構造設計を「全自動化」 5時間がAIで10分に短縮
住友林業は独自開発したビッグフレーム構法の構造設計をAIで全自動化した。これまで5時間掛かっていたCAD入力が、10分で済むようになり、構造設計者の知識や経験に左右されない業務プロセスの標準化にもつながる。(2023/12/27)

ラピダスで「敗者復活戦」 日本の半導体は再興するのか
日本の半導体が凋落してからおよそ30年、官民が2022年に立ち上げたラピダスに、業界の栄枯盛衰を目の当たりにした技術者が集結した。彼らはムーアの法則に陰りが出てきた今こそ復興のラストチャンスと見て「敗者復活戦」に挑む。(2023/12/28)

マイクロチップ SP1F、SP3F:
200以上のオプションを選択できる、プレスフィット端子パワーモジュール
マイクロチップ・テクノロジーは、量産向けにパワーモジュール「SP1F」「SP3F」のプレスフィット端子オプションを発表した。はんだレスでプリント基板に実装できる。(2023/12/22)

福田昭のデバイス通信(437) 2022年度版実装技術ロードマップ(61):
プリント基板に半導体チップを埋め込む部品内蔵基板
今回は、FO-WLP(Fan Out-Wafer Level Package)のロードマップと、FO-PLP(Fan Out-Panel Level Package)の一種ともみなせる部品内蔵基板について解説する。(2023/12/22)

高根英幸 「クルマのミライ」:
なぜクルマは高くなってしまったのか 高額化に恩恵を受ける人も
自動車の価格がどんどん高くなっている。製造コストや開発コストの増大に加えて、先進装備の充実や安全性向上も求められているからだ。メーカー、ディーラー、そしてユーザーにとって、高額化はどのような意味があるのか。(2023/12/15)

福田昭のデバイス通信(434) 2022年度版実装技術ロードマップ(58):
回路形成済みウエハーの状態でダイをパッケージするWL-CSP
今回は第3章第3節第2項(3.3.2)「ウェハレベルパッケージ(WLP)、パネルレベルパッケージ(PLP)、部品内蔵基板」の概要をご説明する。(2023/12/6)

EV用バッテリー工場の建設を再開:
物議をかもすFordと中国CATLの協業、米国内から懸念の声
Ford Motorは、中国のEV向け電池メーカーのCATLと協業し、米国ミシガン州に電池製造のためのギガファクトリーを建設中だ。ただ、米中ハイテク戦争が続く中、この協業は物議をかもしている。(2023/12/4)

Windows用プロセッサ「今後の行方」【前編】
「Windows端末」にIntelではなくArmプロセッサ? NVIDIAの思惑とは
MicrosoftのOS「Windows」向けのプロセッサとしてはIntelのCPUが広く知られている。その状況にNVIDIAが挑戦状を出す。Windows端末やプロセッサ分野に与える影響とは。(2023/12/3)

「安すぎてビビった」 セブン-イレブンのホットスナック、10年前の“販売風景”に驚きの声…… 値上げ理由は
今と全然違う。(2023/12/2)

山根康宏の中国携帯最新事情:
制裁中なのに5G対応 謎多きスマホ「HUAWEI Mate 60」はどのように製造されたのか
Huaweiのフラグシップスマートフォン「Mate 60」シリーズは、基本スペックの一部を非公開として発売しながらも、中国では話題の製品となり売れまくっているという。プロセッサの「Kirin 9000S」を安定供給ができるかが鍵となる。アジアや欧州で発売されれば、Huawei人気の復活もありうるかもしれない。(2023/11/30)

間違いだらけの製造業デジタルマーケティング(10):
なぜ営業と製造現場は対立してしまうのか? 原因と乗り越えるための方法
コロナ禍で製造業のマーケティング手法もデジタルシフトが加速した。だが、業界の事情に合わせたデジタルマーケティングを実践できている企業はそう多くない。本連載では「製造業のための正しいデジタルマーケティング知識」を伝えていく。第10回は営業と製造現場の対立を乗り越える方法を解説する。(2023/11/24)

GX(グリーントランスフォーメーション)投資の促進へ:
企業の脱炭素投資はどう評価されるべき? 政府が「GX製品市場」の在り方を検討へ
企業の脱炭素投資を促すためには、グリーントランスフォーメーション(GX)による価値が市場で適切に評価・選択される必要がある。政府ではこうした企業の脱炭素投資によって生まれる製品・サービスを「GX製品」と称し、その適切な価値の評価付けや市場創出に向けた検討を開始した。(2023/11/21)

マテリアルズインフォマティクス:
カネカがAIシステムで樹脂プラントの乾燥設備を最適運転、年間100t増産
本稿ではカネカが独自開発したAIシステムで樹脂プラントの連続乾燥設備の最適な運転を実現し、年間100tの増産を達成した事例などを紹介する。(2023/11/15)

金属3Dプリンタ:
金属3Dプリンタ使用時に発生する金属くずを再生利用する手法を確立
NTTデータ ザムテクノロジーズは、東洋アルミニウム、日軽エムシーアルミと共同で、金属3Dプリンタ使用時に発生する金属くずを再生利用する手法を確立した。金属くずの再溶解で、ほぼ100%再利用できる。(2023/11/6)

異次元の超高感度「ISO100万」──キヤノンが世界で初めて製品化した「SPADセンサー」搭載カメラを見てきた
キヤノンが10月19日から20日にかけて開催した、自社イベント「Canon EXPO 2023」。キヤノンが持つ新技術や最新ソリューションが一堂に揃うイベントで、新技術の一つである「SPADセンサー」を搭載したカメラ「MS-500」を展示していた。このカメラ、なんと最高ISO100万を超える超高感度撮影が可能という。(2023/10/26)

「CEATEC AWARD 2023」受賞:
熱の動きを0.01秒で検知、低コストで量産可能な熱流センサー
TopoLogicは「CEATEC 2023」(2023年10月17〜20日、幕張メッセ)で熱流センサー「TL-SENSING」を展示した。TL-SENSINGは従来の熱流センサーと比較して応答速度は約100倍、製造コストは数百分の1以下だ。TL-SENSINGは、「CEATEC AWARD 2023」のスタートアップ部門で準グランプリを受賞している。(2023/10/23)

コンピュテーショナルストレージへの期待【第3回】
SSDと違うコンピュテーショナルストレージの顔ぶれ どんな記憶装置なのか?
コンピュテーショナルストレージは、データ保管の役割を担うことは一般的なストレージと同じだ。違いはどこにあるのか。主要ベンダーと併せて紹介する。(2023/10/22)

正極向けに多孔質グラフェン開発:
筑波大、高性能な全固体マグネシウム空気一次電池を開発
筑波大学は、安価で入手しやすい材料を用いながら、高い電池性能を発揮する全固体マグネシウム空気一次電池を開発した。多孔質グラフェンとマグネシウムを電極に用い、さらに電解液を固体化することで実現した。(2023/10/20)

CEATEC 2023:
“透明”をどう使う? 高い透過率を示す透明導電フィルムの使い道を提案
パナソニック インダストリーは、「CEATEC 2023」において、透明の車載用ヒーターや5Gアンテナ、電磁波シールドなど、透明導電フィルム「FineX」のさまざまな用途提案を行っている。(2023/10/20)

CEATEC 2023:
GaN層を超低欠損で成膜できる新工法がCEATEC AWARD受賞、マイクロLED普及に弾み
京セラは、「CEATEC 2023」において、高品質なGaN結晶層を形成する技術により、高い歩留まりと低コストでマイクロLEDやマイクロレーザー基板を作成できる新工法を紹介した。同技術は「CEATEC AWARD 2023」におけるアドバンストテクノロジー部門のグランプリを受賞している。(2023/10/18)

Supply Chain Dive:
iPhone 15だけが“花形”じゃない Appleがあの製品を「目標への第一歩」と呼ぶ理由
USB Type-Cが「やっと」採用されたことを受けてiPhone 15は品薄状態が続いている。しかし、実はAppleが「目標への第一歩」と呼ぶ2023年発売の製品は別にある。同社が語る目標の具体的内容と、その達成のための方策とは。(2023/10/18)

FAニュース:
ハンコのように回路を形成、ナノインプリントリソグラフィ技術の半導体製造装置
キヤノンはナノインプリントリソグラフィ(NIL)技術を活用した半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。従来の投影露光装置に比べて製造コストや消費電力の削減に貢献する。(2023/10/17)

福田昭のデバイス通信(424) 2022年度版実装技術ロードマップ(48):
液晶と有機ELが高画質化で競り合うテレビ用ディスプレイ(後編)
前編に続き、テレビ(TV)用ディスプレイの概要を紹介する。今回は、有機ELディスプレイパネル、ローカルディミング用BLU LCDパネル、デュアルセル型LCDパネルを取り上げる。(2023/10/4)

有機金属気相成長法で実現:
東京農工大、高純度のβ型酸化ガリウム結晶を高速成長
東京農工大学は、大陽日酸および大陽日酸CSEと共同で、有機金属気相成長(MOVPE)法を用い、高純度のβ型酸化ガリウム結晶を高速成長させることに成功した。電力損失を大幅に低減した次世代パワーデバイスの量産につながる技術とみられている。(2023/10/2)

高コスト、設置の難しさ……超音波センサーの課題を克服:
PR:予知保全の概念を変える! 聞こえない音で“異常の始まり”を察知するセンサー
日清紡マイクロデバイスは、超音波を検知するセンサーとして、低コストで設置時の制約を抑えたアコースティックセンサーを開発し、間もなく量産を開始する。超音波は、振動や音よりも前に設備やインフラの異常発生の予兆として生じることが分かっており、異常をいち早く察知する予知保全システムのセンサーとしての応用が期待されている。(2023/10/4)

福田昭のデバイス通信(423) 2022年度版実装技術ロードマップ(47):
液晶と有機ELが高画質化で競り合うテレビ用ディスプレイ(前編)
今回から、テレビ(TV)用ディスプレイの概要を紹介する。本稿では、TV用ディスプレイの市場予測と、ディスプレイ駆動TFTの種類を取り上げる。(2023/9/29)

製造業DXプロセス別解説(3):
製造業の商品企画はいかにDXを進めるべきか、マスカスタマイゼーション実現に向け
製造業のバリューチェーンを10のプロセスに分け、DXを進める上で起こりがちな課題と解決へのアプローチを紹介する本連載。第3回は、製品コンセプトやビジネスプランを具体化し、商品開発の実行判断を担う「商品企画」のプロセスを取り上げる。(2023/9/27)

電動化:
FCVの2040年度の市場規模は乗用車が130倍、商用車が34倍に拡大
富士経済は燃料電池のグローバル市場調査の結果を発表した。(2023/9/22)

福田昭のデバイス通信(421) 2022年度版実装技術ロードマップ(45):
超大型ディスプレイの品質を極限まで高めるマイクロLED(前編)
今回は発光ダイオード(LED)を画素とする超大型ディスプレイ(超大型スクリーン)の概要を紹介する。(2023/9/21)

法制度・規制:
航空分野の脱炭素化はどうすべきか? 持続可能な燃料やクレジットの活用動向
航空分野における脱炭素化はどのように進めていくべきか――。2050年カーボンニュートラル実現に向けた施策として、航空分野で検討が進んでいるSAF(持続可能な航空燃料)やオフセットクレジットの動向を中心に紹介する。(2023/9/12)

変曲点を迎える半導体市場【第三章】各国の半導体産業振興政策に見る“ねらい”
これまで2回にわたり、半導体業界の構造変化を概観し、主要各国が有する強みを整理してきた。本稿では各国・地域における政策・投資動向から半導体業界に係る考え方及びねらいと、それらが与える影響を考察する。(2023/8/29)

電動化:
電動車はSUVやコンパクトカーで台数増加、ピックアップトラックも
富士経済は電動車のセグメント別市場調査の結果を発表した。世界的に人気なSUVで電動車の台数が大幅に増加する他、小型車の電動化が加速すると見込む。(2023/8/25)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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