ESEC2013 フォトギャラリー：
ESECで見つけた“気になる技術”（前編） クイズができるロボットに自律型の位置計測端末
組み込みシステムの展示会「ESEC2013」を写真で振り返る。前編となる今回は、音声認識機能を搭載したロボットや、GPSを使わない自律型の位置計測端末などを紹介する。（2013/5/14）
EE Times Japan Weekly Top10：
富士通の事業売却に高い関心
EE Times Japanで先週（2013年4月28日〜5月4日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場！！（2013/5/7）
これだけは知っておきたいアナログ用語：
PR：センサ
（2013/5/7）
【講座】回路設計の新潮流を基礎から学ぶ：
PR：「センサ新時代」（1） センサ新時代が到来、新しい成長市場に向けてAFEに注力
（2013/5/1）
MEDTEC Japan 2013 リポート：
「医療」の進化はエレクトロニクスが引っ張る! MEMSセンサー/USB 3.0などを提案
「MEDTEC Japan 2013」では、医療を進化させる多様なエレクトロニクス技術の提案が行われた。特にセンシング技術や画像処理関連技術などに注目が集まった。（2013/4/26）
プロセス技術：
「太陽光発電パネルの効率を3％向上できる」、EVGの反射防止膜塗布装置
MEMS/3次元実装向け製造装置を手掛けるEV Groupが、日本国内における新製品展開を強化する。その中でも、開発中の反射防止膜塗布装置は、太陽光発電パネルの反射光を従来比4分の1以下に低減して、発電効率を3％以上高められるという。（2013/4/25）
ビジネスニュース：
AppleにMicrosoft、Samsungも開発中？ スマートウォッチ市場が拡大
ここ最近、注目が集まっているスマートウォッチ。2013年には、120万台が出荷される見込みだ。AppleやMicrosoft、Samsung Electronicsも独自のスマートウォッチを開発しているとうわさされており、今後、同市場は順調に成長するとみられる。（2013/4/19）
エプソン SG-3030CM：
3.2×1.5×0.9mmサイズの32.768kHz水晶発振器
セイコーエプソンは、スマートフォンやカーナビなどの時計/リアルタイムクロック用途で使用される32.768kHz水晶発振器として3.2×1.5×0.9mmサイズの「SG-3030CM」を発表した。実装面積は従来品比約50％で、同社は「業界最小クラス」としている。（2013/4/17）
SiTime SiT15xx：
スマホの発振器も水晶からMEMSへ、SiTimeが発振周波数32kHz品を投入
「SiT15xx」は発振周波数が最大32.768kHzのMEMS発振器である。水晶振動子を用いた発振回路に比べて、プリント基板への実装面積を最大85％削減するとともに、消費電流も半減できる。（2013/4/1）
頭脳放談：
第154回 ミニマルファブが日本の半導体産業を救う？
巨大化する一方のファブ。一方で、お金のかかる巨大なクリーン・ルームを作らないミニマルファブが開発されている。ミニマルファブは半導体業界に一石を投じられるのか？（2013/3/27）
シャープへのQualcomm第2次出資が延期に 協議を継続
シャープに対し米Qualcommが実施予定の第2次増資について、当初予定していた3月29日までの払い込みはいったん見送りに。（2013/3/18）
ビジネスニュース 企業動向：
STマイクロが日韓地区の売上高を2018年に20億ドルへ、2012年比で倍増
STMicroelectronics（STマイクロ）は、日本と韓国について「新しい戦略を展開していく上で重要な地区」と位置付ける。両地区における同社の売上高は現在約11億米ドルである。それを2015年には15億米ドル、5年後の2018年にはほぼ倍増となる20億米ドルまで拡大していく計画だ。（2013/3/14）
EE Times Japan Weekly Top10：
対象は人間だけでなく動物も、注目集めるウェアラブル機器市場
EE Times Japanで先週（2013年2月24日〜3月2日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場！！（2013/3/4）
ADI ADuM3190/ADuM4190：
電源フィードバック回路の絶縁素子とエラーアンプを集積、過渡応答特性も向上
アナログ・デバイセズは、電源装置のフィードバック回路に用いられている、フォトカプラとシャントレギュレータを代替可能な絶縁型リニアエラーアンプ「ADuM3190/ADuM4190」を発表した。ICパッケージへの集積による小型化の他に、消費電流の低減や、負荷変動に対応する過渡応答特性の向上が可能になる。（2013/3/1）
製品解剖：
BlackBerryの最新スマホを分解、「GALAXY S III」の採用品を数多く搭載
2013年2月に、社名を、その主力製品と同じBlackBerryに変更した旧RIM。同社の最新スマートフォン「BlackBerry Z10」を分解したところ、ライバルであるSamsung Electronicsの「GALAXY S III」に採用されている部品が、数多く搭載されていることが分かった。（2013/2/20）
テレビを支える現場のアイデア、「NHK番組技術展」を見てきた
プールの断面図を撮影したカメラにLED行灯、視点を変えると音も変化するシステムなど、面白そうな技術とアイデアをピックアップしていこう。（2013/2/13）
EE Times Japan Weekly Top10：
再編迫られる国内半導体メーカー
EE Times Japanで先週（2013年2月3日〜2月9日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場！！（2013/2/12）
ビジネスニュース 業界動向：
半導体市場、長期的には力強い成長が続く
市場調査会社のCEOによると、半導体市場は、市場規模の縮小や成長、メーカーの統廃合を繰り返しながらも、長期的な視野でみれば「成長が続く」という。（2013/2/8）
センシング技術：
MEMSの潜在市場は畜産業？ センサー搭載の乳牛用首輪が登場
酪農機器メーカーのDairymasterは、MEMSセンサーを搭載した高性能な畜牛用首輪「MooMonitor」を商品化した。この事例に代表されるように、MEMSセンサーの市場で次なる大きなターゲットとなるのは、畜産業界かもしれない。（2013/2/5）
オートモーティブワールド2013：
船井電機が3Dバーチャル入力デバイスを開発、ピコプロジェクターを応用
船井電機は、「オートモーティブ ワールド2013」において、3Dバーチャル入力デバイスを展示した。STマイクロエレクトロニクスのMEMSミラーを用いて開発したピコプロジェクタモジュールの応用事例となっている。（2013/1/21）
2013 International CES：
JVCケンウッド、次世代HUDや新機軸ヘッドフォンなどをCESで公開
JVCケンウッドが「2013 International CES」の出展概要を発表。JVCとKENWOODの両ブランドでブースを構え、カーエンターテインメントとホーム＆モバイルエンターテインメントの新商品・技術を展示する。（2013/1/7）
EE Timesが選ぶ2013年の注目技術10：
鍵は「情報通信」、ネットワーク社会はさらなる進化へ
2013年に“エレクトロニクスの世界を変える”10の技術をピックアップして紹介する。それらの技術の中には、家電向けの新たなユーザーインタフェースや半導体製品向けのバーチャル試作ツールなど、さまざまなものが含まれている。多種多様ではあるものの、それぞれが対象とする分野にイノベーションをもたらすという点では違いはない。（2012/12/26）
シャープとQualcomm、「MEMSディスプレイ」の共同開発を正式発表 総額100億円の出資も
シャープとQualcommが「MEMSディスプレイ」の共同開発で合意。Qualcommは総額100億円をシャープに出資する。（2012/12/4）
車載半導体：
「カレラカップ」レースカーで研究開発を推進、フリースケールが新たな取り組み
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは、同社がメインスポンサーを務める「OGT！ Racing」のレースカーを活用した研究開発に取り組んでいる。「ポルシェ カレラカップ ジャパン 2012」では、レース中のドライバーのバイオメトリクス計測や、予防安全技術についての研究開発を行った。（2012/11/26）
セイコーエプソン 傾斜計/振動計：
産業用途向けの傾斜/振動計、分解能0.001度で価格は14万円
エプソンが発表した傾斜計/振動計は、機械サーボ方式並みの分解能と安定度を備えつつ、シリコンMEMS並みの小型化を実現した。価格についても、サンプル価格が14万7000円と、機械サーボ方式の50〜70万円に比べて大幅に低価格化している。（2012/11/14）
製品解剖：
Amazonの「Kindle Fire HD」を分解、Apple・Google対抗の小型タブレット
日本でも間もなく発売になるAmazonの新型タブレット。既に北米で販売が始まっている7インチ型のモデルを分解し、部品のベンダーやコスト構造を分析した。199ドルの売価に対し、部材コストは若干のマージンがありそうだ。ただ、同時に発表した初代機の改良版は価格が159ドルとさらに低く、マージンは見込めない。（2012/11/6）
村田製作所と幸和製作所が共同開発：
ムラタセイサク君の“止まっても倒れない技術”を応用した電動歩行アシストカー「KeePace」
村田製作所と幸和製作所は、電動歩行アシストカー「KeePace（キーパス）」を共同開発した。倒立振子制御技術などが組み込まれた「アシスト制御システム」を進化させ、坂道での歩行サポートや旋回機能を強化している。（2012/9/24）
製品解剖 スマートフォン：
iPhone 5を分解、新型プロセッサ「A6」の謎に迫る
Appleの最新スマートフォン「iPhone 5」を分解し、主要部品のサプライヤーを調査するとともに、新型プロセッサ「A6」にも迫った。A6の全貌はまだ明らかになっておらず、いくつかの謎が残されている。CPUコアの種別と数は？ どこで製造されているのか？ まだ解析初期の段階だが、チップの刻印を見る限り、ファウンドリは引き続きSamsungのようだ。A6のダイ写真も公開する。（2012/9/23）
CEATEC 2012 開催直前情報：
“効エネ”を提案するローム、パワー/センシング/光の最新技術を展示
「CEATEC 2012」でのロームのテーマは『Power and Smart 〜“効エネ”で、新しいくらし・社会の扉をひらく！〜』。パワー/センシング/光の各デバイスを中心に、ロームグループの総合技術力を見せる。今年はラピスセミコンダクタも展示に加わる。（2012/9/18）
“RFエキスパート”の集大成がここに！！：
PR：インフィニオンの「SiGe 24GHz送受信MMIC」が新市場を切り開く
インフィニオン テクノロジーズが、さまざまなアプリケーションを生み出す「24GHzレーダシステム」に適した送受信MMIC（モノリシックマイクロ波IC）の開発を、同社独自のSiGe（シリコンゲルマニウム）プロセスを応用し、進めている。スムーズな設計・開発を支援するさまざまな機能や取り組みがあるが、このチップの“真の魅力”は同社のもの作りに対する設計思想にあるという。（2012/8/30）
ビジネスニュース：
STマイクロ、スマホ向けプロジェクタディスプレイを市場投入へ
STMicroelectronicsとイスラエルの新興企業bTendoは、スマートフォン向けのプロジェクタディスプレイの開発を共同で進めてきた。STがそのIPを獲得するに当たり、bTendoの従業員もSTに移籍する。（2012/8/8）
ビジネスニュース 企業動向：
Intel、ジェスチャ認識を手掛ける仏メーカーに800万ドルを投資
巨額の投資が続いているIntelが、今度は、ジェスチャ認識/動作認識システムの開発を手掛けるフランスのMoveaに800万米ドルを投資する。Intelは、動作認識の分野に注目しているようだ。（2012/8/7）
ビジネスニュース：
TSMC、MEMSファウンドリランキングで世界1位に
IHS iSuppliが発表したMEMSファウンドリの売上高ランキングで、TSMCは第1位を獲得した。同社の2011年におけるMEMS売上高は、2010年の約3倍に達したという。（2012/7/26）
これだけは知っておきたいアナログ用語：
PR：KGD
（2012/7/23）
スマホで飲みごろ分かる「猫舌センサ」も可能 非接触の温度センサ
オムロンの高感度非接触温度センサを使えば、スマホを飲み物にかざして適温を知る「猫舌センサ」アプリもできる。（2012/7/17）
これだけは知っておきたいアナログ用語：
PR：MEMS
（2012/7/9）
【講座】アナログ設計の新潮流を基礎から学ぶ：
PR：TIがベア・ダイ供給可能なICを拡充、テスト･ダイとKGDの2形態で対応
（2012/7/2）
製品解剖 スマートフォン：
Samsungの最新スマホ「GALAXY S III」を分解、クアッドコアのダイ写真も公開
NTTドコモが来週6月28日に日本国内で発売するSamsungの最新Androidスマートフォン「GALAXY S III」。これに先んじて5月末に欧州で発売された同機種を入手、分解した。本稿では、Samsungの自社製クアッドコアプロセッサ「Exynos Quad」のダイ写真や、メインボードの写真を公開する。（2012/6/22）
ADI ADXL362：
2μAの低消費電流駆動で広がる用途、産業機器向け3軸MEMS加速度センサー
「ADXL362」は、消費電流を2μAまで削減したことで、民生機器だけでなく、電池による数年から10年程度の連続利用が要求される産業機器などにも使用することができる。（2012/6/8）
ADI ADXL377：
カーレースでも衝撃検知に活用、帯域幅が1600Hzの3軸加速度センサー
「ADXL377」は、検出範囲が±200g、帯域幅が1600Hzの3軸加速度センサーである。産業機器向けを狙うが、コンタクトスポーツなどにおいて、身体に加わった激しい衝撃を検出し、外傷性脳損傷の兆候を捉えるといった用途も想定している。（2012/5/29）
しっかり分かる「センサーの活用法」：
いまさら聞けない加速度センサ入門
使用用途が拡大し、いまや民生機器への搭載も広がっている「加速度センサ」について、その概念をあらためて解説する。（2012/5/16）
IDT 4Mシリーズ：
水晶置き換え狙うMEMS発振器に新提案、圧電方式で「低コスト」に磨き
一般水晶発振器（SPXO）の置き換えを狙ったMEMS発振器に、新たな提案である。IDTの「4Mシリーズ」は、振動子に独自の圧電MEMS技術を使うことで信頼性を高めた発振器だ。SPXOに比べて部品価格が大幅に低い上に、信頼性が高いため、ユーザーである機器メーカーの総コストを低減できるという。（2012/5/16）
無線通信技術 M2M：
世界を包む電子の神経網 ―― “モノのインターネット”が秘める可能性
各種センサー端末から家電、インフラ機器まで、あらゆるモノに通信機能を組み込んでネットワーク化する、いわゆる“モノのインターネット”は、この地球に張り巡らされるエレクトロニクスの神経網だ。そこで捉えた膨大な情報から価値のある情報を抽出すれば、人類にとってさまざまな課題を解決する有力な手段になるだろう。（2012/5/14）
STマイクロ H3LIS331DL：
3軸全てで最大400gの衝撃を検知可能な加速度センサー
STマイクロエレクトロニクスの「H3LIS331DL」は、3軸の全てで最大400gと大きな衝撃を検知することが可能な加速度センサーである。低消費電力モードにおける動作時は、10μAという低消費電流を実現している。（2012/5/10）
LED/発光デバイス：
超高速タブレットが実現か、「チップ内」光伝送で消費電力も下がる
光を使った有線通信は高速で、電力消費が少ない。光の採用はまず光ファイバー利用の通信インフラ、次に筐体間接続、チップ間接続という順に広がってきた。最後は「チップ内」だ。プロセッサなどさまざまなチップ内で光伝送を利用できれば、タブレットなどのモバイル機器などでも光のメリットを享受できる。東京都市大学の研究チームは光伝送に必要なSi（シリコン）発光デバイスの大幅な改善に成功した。（2012/5/8）
EE Times Japan Weekly Top10：
Intelの新プロセッサ「Ivy Bridge」が正式発売、そしてこれからの微細化の行方は？
EE Times Japanで先週（2012年4月29日〜5月5日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場！！（2012/5/7）
電子部品 タイミングデバイス：
「電子ブックは実績あり、次はスマホを狙う」、MEMS発振器のSiTimeが表明
シリコン材料を使うMEMSタイミングデバイスを手掛けるSiTime。既に電子ブックリーダーやデジタルカメラに採用実績があるという。同社が次に狙うのは、スマートフォンとはじめとしたモバイル通信端末だ。従来品は消費電力がネックになっていたが、それを改善した品種を7月に投入する予定である。（2012/4/27）
EE Times Japan Weekly Top10：
若手とのコミュニケーションの悩み、どのように解決していますか？
EE Times Japanで先週（2012年4月15日〜4月21日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場！！（2012/4/23）
車載半導体 市場動向：
2020年の車載半導体市場は2011年比2倍の403億ドルに、年平均成長率は7.8％
矢野経済研究所の調査によれば、2020年の車載半導体の世界市場規模は、2011年の約2倍となる403億米ドル（約3兆2700億円）まで成長する見込みだ。（2012/4/19）
センシング技術 MEMSセンサー：
スノボからサーフィンまで、MEMSセンサーでスポーツシーンはどう変わる？
スノーボーダーの全身の動きに加えて、山中での位置や移動距離も可視化できるGPS搭載のバイオメカニカルスーツ。サーフボードに取り付けると、波の高さや速度、パドル距離、海水温度、消費カロリーなどのデータを取得できるデバイス。MEMSセンサーが実現するこれらのデバイスは、果たしてスポーツをどう変えるのか。（2012/4/18）
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