「半導体製造」最新記事一覧

250Wの光源は実現しているが……:
EUVの実用化、レジストが最大の課題か
EUV(極端紫外線)リソグラフィの実用化の目標を2018年に据えている半導体メーカーもある。250Wの光源など、これまでの課題が1つ1つ解決されている印象はあるが、今後の大きな課題の1つはレジストとなりそうだ。(2018/2/22)

福田昭のデバイス通信(139):
半導体メモリのチップとパッケージとシリコンダイ(前編)
「チップ」「デバイス」という単語から想像するイメージは、業界やコミュニティーによってずれがある。では、どのようなずれがあり、なぜ、ずれが生じたのだろうか。(2018/2/21)

TDK CME30A、CME60A:
医療向けAC-DC電源の30W、60W出力モデル
TDKは、医療機器、産業機器向けの自然空冷式AC-DCスイッチング電源「CME-A」シリーズに、30W出力の「CME30A」、60W出力の「CME60A」を追加した。サイズは50.8×76.2mmと小型で、同社の同容量の基板型電源に比べて面積を約30%削減した。(2018/2/20)

大山聡の業界スコープ(2):
車載半導体市場の現状と今後のゆくえ
車載半導体市場の現状を踏まえながら、今後、車載半導体市場がどのように変わろうとしているのかについて展望していく。(2018/2/20)

センサーや電子部品を1/10に:
微細な立体構造部の機械的強度と電気特性を両立
PALTEKグループのテクノロジー・イノベーションは、小野田製作所や長野県工業技術総合センターと共同で、微細な金属材料と樹脂材料を複合させ、立体形成する技術を開発した。(2018/2/8)

掲げている目標に遠く及ばず:
中国の半導体政策は「無謀」、各国の警戒も強まる
半導体産業の強化に注力する中国だが、目標の到達には計画以上の時間が必要なようだ。資金力をものにM&Aを進めようとする姿勢に対し、警戒を強める国もある。【訂正】(2018/2/2)

特選ブックレットガイド:
「従量制クラウドCAE」の実力とは? 精密機械/機器メーカーが徹底検証
芝浦メカトロニクスとジャパンディスプレイが、電通国際情報サービス(ISID)主催「ISID CAEフォーラム “Think CAE,2017”」のセミナーに登壇。「ここまで進んだクラウドCAE活用の実態」をテーマに、従量制クラウドCAEプラットフォーム「PLEXUS CAE」の導入検討事例を紹介した。(2018/2/2)

サーバレス、PaaS製品が再注目される結果に
「Meltdown」と「Spectre」で明らかになったクラウドベンダーの対応能力
CPU脆弱性「Meltdown」「Spectre」は、クラウド利用に甚大な影響を及ぼすことが危惧されていた。クラウドベンダーの対応により、想定よりも影響は小さくなりそうだ。(2018/2/1)

特集「Connect 2018」:
コネクターに続く事業としてセンサーを積極強化――TEジャパン上野社長
TE Connectivityの日本法人・タイコ エレクトロニクス ジャパン(以下、TEジャパン)は2018年、主力のコネクター事業に続く事業として、センサー事業などの強化を進める方針だ。(2018/1/30)

ファウンドリー各社の動向:
7nmプロセスの開発が加速、EUVの導入も現実的に
ファウンドリー各社が7nmプロセスの開発を加速している。さらに、半導体製造装置メーカーのASMLもEUV(極端紫外線)リソグラフィシステムの開発を順調に進めている。(2018/1/29)

FAニュース:
純銅の溶接欠陥を95%削減する新たなレーザー溶接技術を確立
古河機械金属と古河電気工業は、純銅の溶接欠陥を大幅に抑制する新しいレーザー溶接技術の確立に成功した。純銅の溶接時にビームモードを最適化することで、溶接欠陥量を従来比で95%以上削減する。(2018/1/22)

太陽光:
有機薄膜太陽電池の生産負荷を軽減、新しい高分子半導体の合成技術
筑波大学と物質・材料研究機構の研究グループが、有機電子光デバイス用高分子半導体を合成するための新しい合成技術の開発に成功。有機EL素子や有機薄膜太陽電池の省資源かつ低環境負荷な生産の実現に寄与するという。(2018/1/16)

アヴネット 代表取締役社長 茂木康元氏:
PR:技術商社としてのソリューション提案をより幅広く展開へ
世界的なディストリビュータであるAvnetの日本法人「アヴネット株式会社」(以下、アヴネット・ジャパン)は、幅広い商材を生かしたソリューション提案を強化する。また、技術力を生かしたデザインサービスの提供体制の強化をアジア地区でも実施する。「2018年は、事業展開の幅をより広げて、成長を図りたい」とアヴネット・ジャパン社長の茂木康元氏は語る。(2018/1/16)

東芝、芝浦メカトロニクスの一部株式を売却 52億円
東芝が芝浦メカトロニクスの株式の一部を約52億円で売却。東芝グループの財務体質を改善する狙い。(2018/1/15)

リストRは既定路線:
東芝再建 今年どうなる 「物言う株主」圧力で波乱も
米原子力発電事業での巨額損失で債務超過に陥り、綱渡りの経営が続いた東芝。今年はどんな年になるのか。(2018/1/11)

FAニュース:
超小型ながら高トルク、高速回転、高精度なACサーボモーター
安川電機は、ACサーボドライブ「Σ-7」シリーズの新製品として、超小型ACサーボモーター「Σ-7mini」を発売した。本体サイズ56×15mmながら高トルク、高速回転速度、高精度な性能を備える。(2018/1/11)

東芝再建 今年どうなる……「物言う株主」圧力で波乱も
昨年は綱渡りの経営が続いた東芝。今年はどんな年になるのか。東芝の大型増資を引き受けて発言力を増した「物言う株主」からの圧力で、経営再建の道筋が変わる波乱の展開もあり得そうだ。(2018/1/10)

東芝メモリSSDフォーラム2017:
PR:フラッシュメモリ/SSDは個人と企業の日常をどう変革し、そして、東芝メモリはどう貢献できるのか?
2017年11月30日、都内で東芝メモリの主催イベント「東芝メモリSSDフォーラム2017」が初めて開催された。東芝メモリは最先端のフラッシュメモリ/SSD開発を通じ、どのように“より良い日常”への変革に貢献できるかという点において最新の研究開発や新しい生産体制、今後の展望を披露。“新生”東芝メモリのこれからの飛躍を強く印象付けた。同時に、フラッシュメモリ/SSDについてIDC、Dell EMC、日本マイクロソフトからも講演があったので、併せてその模様をお届けする。(2018/1/10)

SEMICON Japan 2017基調講演(1):
日本企業にとって「中国は脅威ではなくチャンス」
SEMI Chinaのプレジデントを務めるLung Chu氏は、2017年12月13〜15日に開催された「SEMICON Japan 2017」の基調講演で、中国の半導体市場について講演。中国は、まだ「脅威」ではなく、むしろ大きなビジネスチャンスだと強調した。(2017/12/21)

SEMI 世界半導体製造装置統計:
半導体製造装置出荷額、2017年Q3は「過去最高」を記録
SEMIが2017年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額を発表した。出荷額は143億米ドルに達し過去最高額を更新した。(2017/12/20)

Wired, Weird:
制御用PCの修理(後編) 熱破損を起こした3つの原因
前回に引き続き、半導体製造装置に使用されている制御用PCの修理の模様について報告する。CPU横に頭が膨れた電解コンデンサーがあり、どうも放熱設計がうまくなかったようだ。故障原因を考察していこう。(2017/12/19)

最大市場は韓国、台湾は2位へ:
2017年の半導体製造装置市場、559億米ドルで過去最高
SEMIは、2017年の半導体製造装置市場予測を発表した。半導体製造装置(新品)販売額は、559億米ドルに達し、過去最高である2000年の477億米ドルを更新する公算が大きい。(2017/12/14)

SEMI 世界半導体製造装置統計:
半導体製造装置は2018年も成長持続、SEMIが見込み示す
SEMIは半導体製造装置(新品)の成長が2018年も持続し、2018年の通年販売額は過去最高を更新するとの見解を示した。(2017/12/14)

中国での売上高の伸びを受け:
TSMC、南京の16nmプロセス工場建設を前倒し
TSMCが中国での生産活動を加速する。中国 南京に工場を建設する計画を前倒しにする予定だ。(2017/12/13)

ISID CAEフォーラム 芝浦メカトロニクス/JDI|事例:
速度と費用の関係は? 利便性と安全性の確保は? 「クラウドCAE」を徹底検証
モノづくりにおいて解析可能な規模が拡大する一方で、そのために必要なハードウェアを整備する負担も大きくなっている。そこで検討されているのが従量制のクラウドCAEである。スケールメリットを得やすく、季節変動への対応にも役立っているという。(2017/11/30)

福田昭のデバイス通信(123) 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー(7):
IEDM 2017の講演3日目(12月6日)午前:10nm世代と7nm世代の半導体量産技術
12月6日午前のセッションから、注目講演を紹介する。メモリセルと論理演算を統合することで脳神経回路を模倣する研究の成果や、10nm/7nm世代のCMOSロジック量産技術についての発表が行われる。(2017/11/28)

FAニュース:
ガントリ駆動に適した3機能を搭載したACサーボドライブ
安川電機は、ACサーボドライブ「Σ-7」シリーズに、ガントリ駆動に適した「FT70」仕様を追加した。機差により生じる無駄なトルクを抑制するとともに、アラーム発生時の機械破損を防止し、機械ねじれを検出する。(2017/11/23)

19インチラック×3Uで24kW出力の製品も:
PR:標準AC-DC電源でも“カスタマイズ”できる! モジュール式の採用で柔軟な構成が可能に
幅広い用途で使うAC-DC電源は、機器設計者のニーズに合わせて出力電力を調整できる柔軟性が求められている。アーティセン・エンベデッド・テクノロジーズは、モジュール式を採用することで、より自由に、しかも素早くカスタマイズできる標準のAC-DC電源を豊富に取りそろえている。(2017/11/20)

バラして見ずにはいられない:
ワイヤレス充電対応で中身が大きく変わった「iPhone 8/8 Plus」
「iPhone 8/8 Plus」はワイヤレス充電に対応した初めてのiPhone。これに伴い、中身も大きく変更されている。また、一部のiPhone 8/8 Plusでバッテリーが膨張するという報告があったようだが、この原因についても考察したい。(2017/11/15)

NXPが車載用MCU/MPUを一新:
PR:未来の自動車のためにゼロから再設計された車載MCU/MPUプラットフォーム
「コネクティビティ」「電動化」「自動運転」という3つのメガトレンドに導かれ、かつてない速度で進化を遂げる自動車。その裏で、車載ソフトウェアのコード量は指数関数的に増大し、その開発負荷は、自動車の進化の足かせともなりつつある。そうした中で、NXP Semiconductorsは、メガトレンドを実現する機能、性能とともに、大幅にソフトウェア開発負担を軽減するプロセッシング・プラットフォーム「NXP S32x車載プロセッシング・プラットフォーム」を発表した。車載MCU/MPU、さらには自動車の在り方が大きく変わろうとしている。(2017/11/13)

医療機器ニュース:
医療検査器に適した42mm角2相ステッピングモーター
山洋電気は、42mm角2相ステッピングモーター 「SANMOTION F2」を発表した。同社従来品に比べてホールディングトルクが約10%向上し、音圧レベルは3dB(A)低減している。(2017/11/9)

電気自動車:
EVのワイヤレス充電装置、ついに市場へ
ダイヘンが電気自動車用のワイヤレス充電システムを商品化。実証実験用として受注を開始した。(2017/11/8)

Wired, Weird:
制御用PCの修理(前編) CPU横の膨れたコンデンサー
半導体製造装置に使用されている制御用PCの修理が舞い込んだ。「電源が入らない」という症状だったので電源の不良を疑ったが、CPU基板に故障原因があった……。今回から2回にわたり、制御用PCの修理の様子を報告しよう。(2017/11/8)

Wired, Weird 特別編:
PR:キーサイトの3出力電源『E36312A』を使って電源や温調器を修理してみた
電子機器の修理業務のさまざまなエピソードを紹介しているEDN Japan連載「Wired, Weird」。今回は“特別編”として計測機器メーカーであるキーサイト・テクノロジー製の最新の試験用電源『E36312A』とオシロスコープを使用した修理作業の模様を報告する。修理や機器開発には、やはり良い道具が必要だと思い知らされた――。(2017/11/7)

20品種でファームウェア統一:
Microsemi、新たなHBA/RAIDアダプタ製品群を発表
Microsemi(マイクロセミ)は2017年11月2日、12Gビット/秒(bps)SAS/SATA対応ホストバスアダプター(HBA)、RAIDアダプターの新製品群を発表した。(2017/11/2)

商用3D CAD製品カタログ 2017年版:
2つの世界を自由に行き来できる“究極のオールラウンダー”「Solid Edge」
ヒストリーとノンヒストリーの“いいとこ取り”を実現する「シンクロナス・テクノロジー」を搭載し、他の3D CAD製品と一線を画すシーメンスPLMソフトウェアの「Solid Edge」。現在に至るまでの歴史と製品としての特長、強みについて取り上げる。(2017/11/2)

製造業IoT:
PR:スマート工場を支えるMECHATROLINKが進化、分散制御に最適な柔軟性を実現
インダストリー4.0やスマートファクトリーなど工場のIoT化が加速する中、工場内の装置やネットワークも新たなニーズに応えるべく進化している。その中でモーションフィールドネットワーク「MECHATROLINK」の新バージョン「MECHATROLINK-4」が登場。分散制御時代に対応する柔軟性を訴求する。(2017/11/1)

サイバートラスト セキュアIoTプラットフォーム:
組み込みと認証で「ライフサイクル」を守る一気通貫セキュリティ
組み込みLinuxなどを手掛けるミラクル・リナックスと、電子認証局事業を行うサイバートラストが合併した。狙いは製品ライフサイクルそのものを守る“一気通貫のセキュリティ”だ。(2017/10/31)

日立が営業益予想を上方修正、半導体製造装置や建設機械など好調
日立が営業益予想を上方修正。半導体製造装置の販売が好調な電子装置・システム部門や海外で販売を伸ばしている建設機械部門で予想を引き上げたことを反映させた。(2017/10/26)

SEMICON Japan主催者に聞く:
夢はここから――SEMICON Japan 2017が照らす未来
マイクロエレクトロニクス国際展示会である「SEMICON Japan 2017」(2017年12月13〜15日/東京ビッグサイト)は、今回で41回目の開催となる。近年ではIoTアプリケーションの展示やベンチャー企業のピッチ開催など、新しい取り組みを次々と始めているSEMICON Japan。今回の見どころを主催者であるSEMIジャパンの代表を務める中村修氏に聞いた。(2017/10/25)

脱HDDは一時的にストップ?
SSD移行を阻害する「NANDフラッシュ不足問題」が起きる理由
NANDフラッシュ市場は製品が品薄状態になっている。従って、SSDの価格が急落してHDDを下回る事態はすぐには起こらないだろう。NANDフラッシュ製品の供給状況について、取引先ベンダーに確認しておこう。(2017/10/23)

新たなビジネスモデルの構築へ:
車載分野に本腰を入れるGLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIESが、新たな自動車プラットフォームである「AutoPro」を発表した。車載分野向けの技術提供に本腰を入れるGLOBALFOUNDRIESは、ティア1や半導体メーカーではなく、自動車メーカーと直接パートナーシップを結ぶという、これまでになかったビジネスモデルを築こうとしている。(2017/10/17)

IIoT時代にこそ、日本のモノづくりが世界で強みを発揮する(7):
ガラパゴス化した制御システムに風穴を開けるソフトウェアPLC
「IIoT(Industrial IoT)」を実現させ、新たなモノづくりを創造するためには、現状の生産設備の在り方を見直す必要がある。今回は、コンテック 執行役員 グローバル営業本部 本部長の西山和良氏との対談を通じて、日本が目指すべきモノづくりへの取り組みや課題について紹介する。(2017/10/13)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
2017年も下半期に突入。活況な転職市場はいつまで続く?
技術者の転職市場を毎月レポートする「MONOist×JOBS 転職市場動向」。10月は、給料を上げたい、働き方を変えたいと思っている人に、管理職への転職について紹介します。(2017/10/12)

TDK CUT-Jシリーズ:
最小負荷電流が不要の基板型三出力AC-DC電源
TDKは、各チャンネルの最小負荷電流を不要にした基板型三出力AC-DC電源「CUT-J」シリーズを開発した。出力電力は35W、75Wの2モデルで、出力電圧は両モデルとも5V、12V、−12Vタイプと5V、15V、−15Vタイプをそろえた。(2017/10/6)

医療機器ニュース:
細胞を壊さずにうるおい具合を評価する装置を開発
理化学研究所と北川鉄工所は、細胞のうるおい具合を測定する基準として「濡れ性」を評価指標に取り入れ、細胞を壊さずに測定する新たな装置を開発した。(2017/10/5)

価格競争か:
東芝メモリは正念場、Samsungの脅威
東芝の半導体事業の売却先に「日米韓連合」が決まった。東芝は債務超過回避に向け大きな節目を通過したが、売却される「東芝メモリ」にとって正念場はこれからだ。(2017/9/29)

IoT観測所(37):
メッシュネットワークの草分け「Z-Wave」の知られざる実力
メッシュ接続に関する仕様が策定されたBluetoothだが、メッシュネットワークの草分けと言えば、ZigBeeとZ-Waveがある。このうちZ-Waveは、ゼンシスという1企業が策定した規格から始まっているものの、15年以上の歴史とともに、さまざまな顧客企業に利用されているという実績も持っている。(2017/9/29)

SEMI 世界半導体製造装置統計:
半導体製造装置出荷額、2017年Q2は過去最高を更新
SEMIが2017年第2四半期における半導体製造装置の出荷額を発表した。出荷額は141億ドルと過去最高であった2017年第1四半期を上回った。(2017/9/26)

福田昭のストレージ通信(76) 強誘電体メモリの再発見(20):
二酸化ハフニウムを使った強誘電体トランジスタの研究開発(前編)
今回から、「二酸化ハフニウム系強誘電体材料」を使った強誘電体トランジスタ(FeFET)の研究開発状況を報告する。二酸化ハフニウム系強誘電体薄膜は、厚みがわずか7nm程度でも強誘電性を有することが確認されていて、このため、FeFETを微細化できることが大きな特長となっている。(2017/9/15)



Twitter&TweetDeckライクなSNS。オープンソースで誰でもインスタンス(サーバ)を立てられる分散型プラットフォームを採用している。日本国内でも4月になって大きくユーザー数を増やしており、黎明期ならではの熱さが感じられる展開を見せている。+ こういったモノが大好きなITmedia NEWS編集部を中心に、当社でもインスタンス/アカウントを立ち上げました! →お知らせ記事

意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。

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