「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体製造」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

福田昭のストレージ通信(127) 3D NANDのスケーリング(13):
3D NANDの高密度化を支えるペア薄膜のスケーリング手法
「IMW(International Memory Workshop)」のショートコースから、3D NANDフラッシュメモリ技術に関する講座を紹介するシリーズ。今回からは、3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化の手法(スケーリング手法)と、時間的なスケジュール(ロードマップ)をご紹介していく。(2018/12/14)

メモリがけん引:
2018年の半導体売上高、過去最高となる見込み
SEMIによると、2018年における半導体売上高は4700億米ドルに達し、2017年に続き過去最高を更新する見込みだという。(2018/12/13)

福田昭のデバイス通信(172) Intelの「始まり」を振り返る(5):
Intelの創業4年目(後編)、最終損益が黒字に転換
Intelの創業4年目となる1971年。後編では、赤字が急速に縮小し、創業以降で初めての最終黒字となるまでの経緯を追う。(2018/12/12)

半導体市場の好況が続く中:
SEMICON Japan、2013年以降最大規模で開催へ
SEMIジャパンは2018年12月11日に記者会見を開催し、同月12日から始まるエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2018」の概要を説明した。(2018/12/11)

ウシオ電機が開発:
高照度と小型化を両立したエキシマ光照射ユニット
ウシオ電機は2018年12月、半導体製造プロセス向けエキシマ光照射ユニットとして、従来製品に比べ5倍の高照度を実現しながら体積を60%小型化した製品を開発したと発表した。2019年度中に発売する予定。(2018/12/11)

3Dプリンタニュース:
高耐食ニッケル基合金の金属粉末化と金属積層造形に成功
日立金属は、高耐食ニッケル基合金「MAT21」を用いた金属積層造形に成功した。高い耐食性が要求される部材のニアネットシェイプでの提供が可能となり、信頼性向上や長寿命化、低コスト化が期待できる。(2018/12/10)

福田昭のデバイス通信(171) Intelの「始まり」を振り返る(4):
Intelの創業4年目(前編)、半導体メモリのトップベンダーに成長
Intelの創業4年目(1971年)は、「飛躍の年」となった。不揮発性メモリとマイクロプロセッサという、2つの画期的な製品を開発したのだ。前編では、この2製品と、本社社屋の移転について紹介する。(2018/12/4)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
中途採用が本格化目前! 12月中にやっておくべきことは?
製造業全体の求人件数は前月から横ばいでした。(2018/12/4)

野村証券和田木哲哉氏×SEMIジャパン浜島氏:
アンテナを高く張れ! 半導体製造装置材料業界がスーパーサイクルを勝ち抜くために
野村証券アナリストの和田木哲哉氏と、半導体製造装置/材料の業界団体SEMIの日本代表(SEMIジャパン社長)を務める浜島雅彦氏に、これからの半導体市況、そして、半導体製造装置/材料業界に求められることなどを聞いた。(2018/12/6)

製造業がサービス業となる日:
サービタイゼーション実現に必要なこと、アフターサービスを見直そう
シンクロン・ジャパンは2018年11月27日、同社主催セミナー「グローバル製造業/エグゼクティブセミナー2018 世界で戦う強い製造業の条件〜AI/IoT時代を勝ち抜くアフターマーケット改革 」を開催した。(2018/11/28)

産業用ネットワーク:
PR:FAとITを“真の融合”へ、異種プロトコルも通すCC-Link IE TSNの真価
スマート工場化への取り組みが加速している。しかし、その中で課題となっているのが工場内に存在するFAシステムとITシステムの融合の難しさである。工場内に存在する連携不能なシステムからどう一元的にデータを吸い上げるのか。その先でどう融合を進めていくのか。これらの課題解決に貢献する産業用ネットワークの新規格が発表された。「CC-Link IE TSN」である。(2018/11/28)

組み込み開発ニュース:
Armの半導体IPがタダで使える!? 「DesignStart」プログラムが拡充
Armの日本法人アームは、「Embedded Technology 2018/IoT Technology 2018(ET2018)」の開催に合わせて会見を開き、同社の半導体IP(知的財産)をより容易に利用できるプログラム「DesignStart」の拡大について説明した。(2018/11/19)

PR:半導体工場からMGVsワイナリーへの大転換を支えたトップの思いと人の力
MGVsワイナリーは、山梨県にある半導体製造会社が2017年春に立ち上げたワイナリーだ。半導体製造とワイン生産──。一見、無関係に思える両者だが、“ものづくり”に賭ける思いには共通するものが多いという。とはいえ、半導体しか作ったことのない企業がワイン造りに挑むのは、常識的にはあり得ないような話だ。その挑戦をいかに成功への軌道に乗せたのか。MGVsワイナリー代表取締役の松坂浩志氏と、アートディレクションを手掛けたエムテド代表取締役の田子學氏に話を聞いた。(2018/11/19)

福田昭のストレージ通信(124) 3D NANDのスケーリング(12):
絶縁膜の埋め込みと平坦化が、複雑な形状の加工を支える
3D NANDフラッシュ製造における重要技術(キープロセス)の一つである「絶縁膜の埋め込み(Isolation Fill)」技術と、「平坦(へいたん)化(Planarization)」技術を紹介する。(2018/11/16)

“中国封じ込め”の新段階:
米中経済戦争は新段階 産業スパイ摘発で先端分野標的
ハイテク技術覇権をめぐって中国と争うトランプ米政権が、“中国封じ込め”の新段階に乗り出そうとしている。米司法省が1日、ビッグデータ時代を支える半導体メモリー「DRAM」の技術を米企業から窃取する「産業スパイ」の摘発を発表。中国がてこ入れを図る先端分野の企業を狙い撃ちにした。中国に大規模関税で圧力をかける米政府が今後、ピンポイントに打撃を与える同様の対抗策に軸足を移すシナリオも浮かぶ。(ワシントン 塩原永久)(2018/11/14)

大山聡の業界スコープ(11):
メモリ市場予測、ボトムは2019年中盤か
今回は、これからのメモリ市況を占う。サーバ/データセンター、PC/スマホ、それぞれのメモリ需要のこれまでを振り返りながら、これからどうメモリ市場が動いていくか予想する。(2018/11/13)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
AI求人が増加中 経験者は憧れの企業に転職するチャンス
製造業全体の求人件数は前月と比べて2%増加しました。(2018/11/12)

JIMTOF2018:
フィン造形やギア加工が1台で! ハイブリッド複合加工機の魅力
ヤマザキマザックは、「第29回日本国際工作機械見本市(JIMTOF2018)」(2018年11月1〜6日、東京ビッグサイト)において、青色レーザーを用いた金属積層造形、摩擦撹拌(かくはん)接合、ギア加工・計測機能を備えた“ハイブリッド”複合加工機をそれぞれ展示し、同社が持つ工程集約技術を訴求した。(2018/11/9)

福田昭のストレージ通信(123) 3D NANDのスケーリング(11):
垂直方向に並んだセルトランジスタを一気に作る
3D NANDフラッシュ製造におけるキープロセスの1つ、「メモリセルの形成(Cell Formation)」技術について解説する。(2018/11/9)

NANDフラッシュの世代交代はいつ?
3D XPointだけじゃない NANDやDRAMに代わる新たなメモリテクノロジー
NANDフラッシュはメモリ市場で優位に立っている。だが、コストとスケーリングの限界により、徐々にIntelの「3D XPoint」などの新たなテクノロジーにその立場を明け渡すことになるだろう。(2018/11/9)

TDK DRJ120、DRJ240:
効率93%、ユニット型電源の120W・240W出力モデル
TDKは、DINレール取り付け専用ユニット型電源「DRJ」シリーズに、120W出力モデル「DRJ120」と240W出力モデル「DRJ240」を追加する。制御回路設計や各種部品を最適化し、最大効率93%を達成している。(2018/11/7)

湯之上隆のナノフォーカス(5) ドライエッチング技術のイノベーション史(5):
最先端のドライエッチング技術−マルチ・パターニングとHARC−
今回は、最先端のドライエッチング技術として、マルチ・パターニングとHARC(High Aspect Ratio Contact)について解説する。(2018/11/6)

福田昭のストレージ通信(122) 3D NANDのスケーリング(10):
高アスペクト比の細長い孔をハードマスクによって形成(続き)
前回に続き、3D NANDフラッシュ製造におけるキープロセスの1つ、「高アスペクト比(HAR:High Aspect Ratio)のパターン形成」を取り上げる。今回は、同技術の異方性エッチングについて解説する。(2018/11/5)

設計者CAEは普通の解析と何が違う?(12):
あらためて「解析とは何か?」を考える 〜悩み尽きぬCAE担当者の心情〜
「設計者CAE」という言葉が設計現場で聞かれるようになって久しいですが、3D CAD推進とともにきちんと設計者CAEに取り組んでいる企業もあれば、まだ途上あるいは全く着手していないという企業もあるかと思います。連載第12回では、「解析(CAE)とは何か?」についておさらいすると同時に、「メッシュ」について解説します。(2018/11/5)

協働ロボット:
人手不足はロボットで解決、人とともに働き技能伝承も手伝う
食の安全安心を実現する製品や技術、サービスの専門展「フードセーフティジャパン・フードファクトリー」(2018年9月26〜28日、東京ビッグサイト)において、川崎重工業精密機械・ロボットカンパニー ロボットビジネスセンター 営業企画部 部長の真田知典氏が講演した。(2018/11/1)

福田昭のストレージ通信(121) 3D NANDのスケーリング(9):
高アスペクト比の細長い孔をハードマスクによって形成
3D NANDフラッシュ製造における重要技術の一つである、「高アスペクト比(HAR:High Aspect Ratio)のパターン形成」技術について解説する。(2018/10/31)

半導体・エレクトロニクス特化型ビッグデータ分析ソリューション:
PR:サプライチェーン全体のテストデータを統合分析! 製品価値に直結する「Optimal+」とは?
“品質と生産性の両立”を実現するビッグデータ分析ソリューション「Optimal+」が注目を集めている。10社を超える大手半導体メーカーが既に導入している他、2018年に経済産業省が発行した「2018年版ものづくり白書」のコラムにも、先進事例の一つとして取り上げられている。Optimal+とは、どのようなソリューションなのだろうか。(2018/10/31)

IoT観測所(50):
IoTから脱落した巨人インテルの蹉跌、かくもIoTビジネスは難しい
IoTの団体や規格/標準についての解説をお届けしてきた本連載も最終回。最後は、団体ではなくインテルという特定の企業のこの数年の動向を紹介しながら、IoTというビジネスを総括してみたい。(2018/10/30)

TechFactory 特選ブックレットガイド:
工場の現場課題の解決に向けて動き出した新PLM導入プロジェクト
半導体スーパーサイクルの機会を逃してしまう――。主力製品の生産量が短期間のうちに倍増したことで、工場の現場課題が浮き彫りとなったシンフォニアテクノロジーによる製造部門主導の新PLM導入プロジェクトとは。(2018/10/30)

福田昭のストレージ通信(120) 3D NANDのスケーリング(8):
メモリセルの制御ゲートをワード線に引き出すステアケース
今回は、「ステアケース(Staircase)のパターン形成」技術について解説する。特に注目したいのが、ステアケースのパターン形成を短時間で行える「トリム」技術だ。(2018/10/26)

湯之上隆のナノフォーカス(4) ドライエッチング技術のイノベーション史(4):
チャージングダメージの障壁を乗り越えた日米の情熱
1980年代初旬、プラズマを用いたエッチング技術は、チャージングダメージという大きな壁に直面した。だが、日米によるすさまじい研究の結果、2000年までにほぼ全ての問題が解決された。本稿では、問題解決までの足跡をたどる。(2018/10/24)

FAニュース:
省人化、無人化ニーズに対応する横形マシニングセンタ
オークマは、長時間連続無人運転が可能な横形マシニングセンタ「MB-5000H II」を開発した。自動車量産加工や半導体製造装置部品、建機部品、油圧部品などに対応する。(2018/10/24)

TechFactory 人気記事TOP10【2018年9月版】:
プロ野球「マジック」点灯計算ソフトのテストケースを考える
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10。今回は、プロ野球でおなじみの「マジック」の点灯計算プログラムのテストケース設計を問う「組み込みエンジニアの現場力養成ドリル」が第1位に。その他、オムロン 綾部工場が実践する現場革新の取り組みを紹介した記事や、「PLMフォーラム Autumn 2018」に登壇したシンフォニアテクノロジーによるPLM導入プロジェクトの講演レポートに注目が集まりました。(2018/10/24)

頭脳放談:
第221回 今どきスマホのCPU「A12 Bionic」「Kirin 980」には暗黒面がいっぱい
Appleの「A12 Bionic」や、Huaweiの「Kirin 980」といった最新のスマートフォン向けCPUはいずれも同じような構成となっている。いずれもぜいたくな作りとなっており、ほとんど使われないシリコン部分も多いようだ。なぜこのような作りになっているのか推察してみた。(2018/10/23)

福田昭のストレージ通信(119) 3D NANDのスケーリング(7):
メモリセルアレイのベースとなるマルチペア薄膜の形成
3D NANDフラッシュメモリの製造プロセスにおける重要な技術の一つであるマルチペア(Multi-pair)薄膜の成膜(Deposition)」を解説する。(2018/10/22)

製造業IoT:
PR:Bluetoothで工場見える化を実現? 導入のハードルを一気に下げる“簡単IoT”
IoTの進展により工場の見える化ソリューションなどに大きな注目が集まっているが、多くの製造現場にとっては機器のコストやノウハウなどの点で、まだ難しい場合が多い。そのハードルを一気に下げる可能性を示すのが、東京エレクトロンデバイスが展開するBluetoothを活用した“簡単IoTキット”である。(2018/10/23)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
上半期は半導体業界への転職が活況、下半期はどう変わる?
製造業全体の求人件数は、前月から1%増加しました。(2018/10/16)

Wired, Weird:
壊れていない基板の修理
今回は半導体製造装置に使用されている簡単なセンサーインタフェース基板の修理の報告だ。依頼された基板はI/Oのインタフェース基板で、実装されている部品は全て壊れていなかったのだが、動かないらしい。なぜだろうか……。(2018/10/15)

福田昭のストレージ通信(118) 3D NANDのスケーリング(6):
3D NANDフラッシュ製造のカギとなるプロセス技術
今回は、3D NANDフラッシュメモリの製造プロセスにおける重要な技術(キープロセス)について解説する。(2018/10/9)

湯之上隆のナノフォーカス(3) ドライエッチング技術のイノベーション史(3):
なぜインベンターはイノベーターになれなかったのか?
発明者(インベンター)がイノベーターになれるとは限らない。また、必ずしもイノベーターが相応の利益を得られるとは限らない。ドライエッチング技術史をひもといてみると、まさに、そのパイオニアが報われていない実態が明らかになる。本稿では、まず、ドライエッチングに関する特許の“強弱”を判定する。その結果から、日電バリアンがイノベーターになれなかった原因を論じる。さらに、RIEを普及させたIBMが、なぜ、相応の利益を享受できないのかを考察する。(2018/10/5)

ON Semiconductorの出資比率60%に:
会津富士通セミコン、「オンセミ会津」に
ON Semiconductorは2018年10月1日、富士通セミコンダクター(以下、富士通セミコン)の製造子会社である会津富士通セミコンダクターマニュファクチャリング(以下、会津富士通セミコン)への出資比率を40%から60%へ引き上げ、子会社化したと発表した。これに伴い、会津富士通セミコンは社名を「オン・セミコンダクター会津」に変更した。(2018/10/1)

福田昭のストレージ通信(117) 3D NANDのスケーリング(5):
2D NANDと3D NANDのスケーリング(高密度化)手法
今回は、2D NANDフラッシュ(プレーナーNANDフラッシュ)と3D NANDフラッシュのスケーリング(高密度化)手法の違いについて解説する。(2018/9/28)

PLMフォーラム Autumn 2018 講演レポート:
上流のシステムがおかしい!? 新PLM導入で工場の課題解消に取り組むシンフォニアテクノロジー
「PLMフォーラム Autumn 2018」(主催:東洋経済新報社)では、“製造業のデジタル変革を支えるPLMの最適解”をメインテーマに、PLMの現場導入に取り組むユーザー事例講演が行われた。本稿ではその中の1社、シンフォニアテクノロジーによる「Windchill導入による工場業務効率の改善」について取り上げる。(2018/9/26)

アプライド マテリアルズが考える:
「データが価値を持つ」AI時代に向けた課題とは
アプライド マテリアルズ ジャパンは、半導体製造装置メーカーとしての視点から、AI(人工知能)/IoT(モノのインターネット)時代に向けた材料やシステムの課題などについて語った。(2018/9/25)

メイドインジャパンの現場力(20):
“選球眼”でヒット率向上、“全員野球”で2割成長を持続するOKI電源工場
「人の力」を中心に位置付けたOKIテクノパワーシステムズの成長戦略と生産性改善の取り組みについて紹介する。(2018/9/25)

福田昭のストレージ通信(116) 3D NANDのスケーリング(4):
3D NANDフラッシュメモリの断面構造と製造工程
2018年5月に開催された国際会議「IMW」で行われたセミナー「3D NAND技術とそのスケーリングに関する材料とプロセス、製造装置の展望」の概要をシリーズで紹介している。今回は、3D NANDフラッシュメモリの断面構造と、メモリセルアレイの製造工程を解説しよう。(2018/9/20)

湯之上隆のナノフォーカス(1) ドライエッチング技術のイノベーション史(1):
最大の半導体製造装置市場となった「ドライエッチング」とは
半導体製造において欠かせないドライエッチングプロセス。ドライエッチング技術は、どのような技術改良を重ねてきたのだろうか。本連載では6回にわたり、ドライエッチング技術で起こったイノベーションの歴史をたどる。(2018/9/19)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版::
半導体製造装置の国産化を加速する中国 ―― 電子版2018年9月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年9月号を発行致しました。今回のCover Storyは、国を挙げて半導体産業の強化を進める中国での半導体製造装置業界の現状をレポートする「製造装置の国産化を加速する中国」です。その他、東芝デバイス&ストレージの車載向けビジネスに関するインタビュー記事や、「ポスト京」に搭載されるCPUに関する記事などを掲載しています。ぜひ、ご覧ください!(2018/9/14)

モノづくり最前線レポート:
半導体のスーパーサイクルをつかむ、エンジニアリングチェーンのつなぎ方
2018年9月12日に開催された東洋経済新報社主催のセミナー「製造業のデジタル変革を支えるPLMの最適解」に登壇したシンフォニアテクノロジー 執行役員 電機システム本部副本部長 兼 豊橋製作所長の花木敦司氏の講演内容を紹介する。(2018/9/13)

自然エネルギー:
ソニーもRE100に加盟、「自己託送」で拠点間の再エネ融通も検討
ソニーが事業で使用する電力を100%再生可能エネルギーとすることを目指す国際的なイニシアチブ「RE100」に加盟。自己託送制度などを活用して、拠点間での再エネ融通なども検討するという。(2018/9/13)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。

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