「はんだ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「はんだ」に関する情報が集まったページです。

FAメルマガ 編集後記:
俺の技、受け継ぐ奴は、あのロボか
そういう日は近いかもしれません。(2018/9/21)

設計者CAE:
AIとCAE、ビッグデータの融合で匠の技は残せるのか――オムロンのチャレンジ
オムロンは1980年代からCAEの活用環境を整備してきた。さらに今、取り組もうとしているのが、ビッグデータおよびAI(人工知能)とCAEの融合だ。将来は実測とCAEを一致させることによる最適な設定などが自動で可能になるとする。さらに、この取り組みによって職人の技術を可視化して、後世に残していくことができるのではないかと考えているという。同社でCAE業務を推進するオムロン グローバルものづくり革新本部 生産技術革新センタ 要素技術部の岡田浩氏に話を聞いた。(2018/9/21)

シリーズ「モノづくりの現場から」(オムロン 綾部工場):
現場革新に主眼を置くオムロンが綾部工場で実践する「高度1〜10m」の取り組み
IoT、AI、ロボティクス技術などを活用した“工場のスマート化”への関心が高まる中、国内製造業の現場ではどのような取り組みが行われているのだろうか。製造業のモノづくり現場を革新するコンセプト“i-Automation!”を掲げるオムロンの綾部工場(京都府綾部市)を取材した。(2018/9/21)

Wired, Weird:
工具は預けるべし!? 保安検査後に動かなくなった工具の修理
今回は、飛行機に登場する際の保安検査後に動かなくなってしまった修理工具(LED付きルーペとテスター)の修理の様子を紹介する。急いでいるときは、機内に手荷物として持ち込みたいが、やはり預ける方が賢明のようだ――。(2018/9/12)

ITmedia NEWS TV:
“究極”のThinkPad X1 Extremeに新型スマートウォッチ、はんだで作るキーボードを生チェック、ポチったのは?
(2018/9/12)

オムロン 綾部工場レポート(後編):
多品種少量生産を限りなく自動化に近づけるオムロン綾部工場の取り組み
オムロンはモノづくり革新コンセプト「i-Automation」のモデル工場である京都府の綾部工場を公開。本稿では新たなモノづくりの実現に向け、自社実践を行う綾部工場での現場の取り組みをお伝えする。(2018/9/11)

NASAやJAXAの担当者が講演:
IPC規格、接続信頼性の試験時間を大幅短縮
IPCとジャパンユニックスは、宇宙航空向け機器で高い信頼性を実現するために活用されている、品質標準規格「IPC」の追加規格や応用事例を紹介するセミナーを開催した。(2018/9/6)

3Dプリンタニュース:
1個から個別製造できる複合装置を開発、筐体の3Dプリントから基板実装まで
慶應義塾大学は、科学技術振興機構(JST)発の研究開発成果を紹介する「JSTフェア2018」(2018年8月30〜31日、東京ビッグサイト)において、卓上でIoTデバイスを1個から製造可能とする複合装置「FABRICATOR(ファブリケーター)」を披露した。(2018/8/31)

ネジや部品の小分け置きもできる電子工作向け作業マット
ドスパラは、電子工作向けのシリコン作業マット「DN-915466」の取り扱いを開始した。(2018/8/30)

日本モレックス:
ウェアラブル端末などのドッキング型充電器に適した接点部品「Contact Pucks」
日本モレックスは、モバイル機器やウェアラブル端末のドッキング型充電器向けの接点部品「Contact Pucks」を発表した。(2018/8/20)

シリーズ「モノづくりの現場から」(アイリスオーヤマ つくば工場):
“1ライン1人体制”を実現する、アイリスオーヤマ「つくば工場」の自動化ライン
スマート工場の実現に関心が集まる中、国内製造業の現場ではどのような取り組みが行われているのだろうか。産業用ロボットやAGV(無人搬送車)を活用し、LED照明の製造ラインを自動化したアイリスオーヤマ つくば工場(茨城県稲敷郡阿見町)を取材した。(2018/8/1)

福田昭のストレージ通信(110) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(10):
2xnm技術で試作した40Mビット埋め込みMRAM(後編)
2xnm世代のCMOSロジック製造技術によって記憶容量が40Mビット(5Mバイト)の埋め込みMRAMマクロを試作した結果を報告する後編である。ここでは、長期信頼性(書き換えサイクル数とデータ保持期間)とはんだ付け耐熱性に関する試験結果を紹介する。(2018/7/20)

メカニカルスイッチを自由に交換できるコンパクトキーボード「KUMO」、Kickstarterで出資受付中
米カリフォルニア州ロサンゼルスのTheVan Keyboardsが提案する「KUMO」は、4列44キーのコンパクトな有線キーボード。キーレイアウトの変更やキースイッチ付け替えも可能。(2018/7/19)

テクトロニクスが発表:
帯域8GHzのオシロ、全チャンネル同時に25GS/sを実現
テクトロニクスは2018年7月17日、ミッドレンジのオシロスコープとして「6シリーズMSO(ミックスド・シグナル・オシロスコープ)」を発表した。全チャンネル(4チャンネル)をオンにしても8GHz帯域を使用でき、25Gサンプル/秒(GS/s)で信号を取り込める。(2018/7/19)

IoT時代に求められる高分解能オシロスコープ:
PR:8GHzの広帯域と12ビットの高分解能、5Gポイントのロングメモリを同時に実現するテレダイン・レクロイのローノイズ・オシロスコープWavePro HD
12ビットという高分解能と、最大8GHzの周波数帯域、20GS/sという高速サンプリングを同時実現するオシロスコープ「WavePro HDシリーズ」が登場した。新次元のオシロスコープと呼べるWavePro HDシリーズが真価を発揮する応用方法を紹介していこう。(2018/7/18)

Wired, Weird:
激安レーザーダイオードでレーザーポインターを作ってみた
今回は安価なレーザーダイオードを使ったレーザーポインターを作ってみたので、その作り方を紹介する。(2018/7/12)

国際競争を生き抜くための武器:
PR:はんだ付けコンテストに見る、“モノづくりの共通言語”としてのIPCの意義
はんだ付けの熟練技術者たちが、その腕を競う「IPC はんだ付けコンテスト」の日本大会が、3年ぶりに開催された。審査は、IPCの規格に基づいて行われる。このIPCこそ、製造業の企業がグローバル市場を生き抜くための強力な武器となるのだ。(2018/7/2)

ams AS5200L:
AEC-Q100認定のデュアルダイ磁気式回転位置センサー
amsは、AEC-Q100準拠のデュアルダイ磁気式回転位置センサー「AS5200L」を発表した。車両のノブおよびジョイスティックなど、非接触式ポテンショメーターの用途向けで、ギアシフトやペダルのバイワイヤ化と省スペース化に対応する。(2018/6/29)

身近な課題から学ぶ「IoT手法」:
IoTの実装手法は1つじゃない!――磁気スイッチを使ってポストの開閉をメールで通知
「IoT」(Internet of Things)におけるデータ取得は、さまざまなハードウェアやセンサーを組み合わせることで実現できます。また、取得したデータを使い、価値に結び付けるための実装手法も1つではありません。本連載では、いろいろな手法を使って身近な課題を解決していきます。1回目は、「磁気スイッチを使ったポストの開閉検知」です。(2018/7/3)

PVJapan2018:
住宅太陽光をAIで賢く運用、パナソニックのスマートホーム技術
パナソニックは「PVJapan2018」で、同社のスマートホーム向けソリューションなどを披露。AIによる予測と運用で、太陽光発電の電力を効率よく活用する技術などを訴求した。(2018/6/25)

de:code 2018:
自動車がネットにつながる「コネクテッドカー」の時代に必要なセキュリティの考え方
日本マイクロソフトが開催した技術イベント「de:code 2018」で、「コネクテッドカー」のセキュリティに関するセッションが行われた。登壇したのは、カーシステムのセキュリティに関わるソフト開発、製造、販売、コンサルタント業務を専門とするWHITE MOTIONのCEO、蔵本雄一氏だ。(2018/6/20)

NXP MRF101AN、MRF300AN:
汎用パッケージを採用したRFパワートランジスタ
NXPセミコンダクターズは、汎用的なTO-220、TO-247パワーパッケージを採用したRFパワートランジスタ「MRF101AN」「MRF300AN」を発表した。筐体への垂直実装やプリント配線板(PCB)裏面への実装が可能で、ヒートシンクも簡素化できる。(2018/6/14)

IPC はんだ付けコンテスト:
執念のはんだ付け技術で優勝! 3年ぶりの日本大会で
「JPCA Show 2018」(2018年6月6〜8日、東京ビッグサイト)で、3年ぶりに「IPC はんだ付けコンテスト日本大会」が開催された。出場した40人の熟練技術者のうち、見事優勝を手にしたのは……?(2018/6/11)

福田昭のストレージ通信(104) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(4):
IoT/自動車向けMRAMに対する要求仕様とデータ書き換え特性
埋め込みフラッシュメモリの置き換えを想定したMRAM(eMRAM-F)と、埋め込みSRAMの置き換えを想定したMRAM(eMRAM-S)が、IoT(モノのインターネット)や自動車で使われる場合、どういった仕様が要求されるのか。データの書き換え特性を中心に解説する。(2018/6/4)

シリーズ「モノづくりの現場から」(パナソニック CNS社 佐賀工場):
パナソニック佐賀工場は2つの顔を持つ、全長100mの生産フロアで見たスマート工場の可能性
IoTなどを活用した製造現場の見える化、そしてスマート工場の実現に関心が集まる中、国内大手製造業の現場ではどのような取り組みが行われているのか。多品種少量に対応した生産拠点としての顔とともに、先進技術を活用したモノづくりの実証実験場としての重要な役割も担うパナソニック コネクティッドソリューションズ(CNS)社の直轄工場である佐賀工場を取材した。(2018/6/1)

福田昭のストレージ通信(103) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(3):
埋め込みMRAM技術がフラッシュとSRAMを置き換えへ
今回は、GLOBALFOUNDRIESが提供する埋め込みMRAMマクロの概要を解説する。(2018/5/25)

テクノフロンティア2018特別レポート:
PR:「スマートマニュファクチュアリング」で生産ラインの柔軟な自動化を目指す
デルタ電子は「TECHNO-FRONTIER 2018」において、高度な自動化技術と生産ノウハウを生かし、柔軟性に富んだ量産やカスタマイズ生産を可能にする「スマートマニュファクチュアリング」を発表。デルタグループは、このTECHNO-FRONTIER 2018を皮切りに「スマートマニュファクチュアリング」のコンセプトを全世界に向けてアピールしていく。(2018/5/23)

富士通フォーラム2018:
つながる設計開発環境に力を入れる富士通、自動検証などをサービスとして提供
富士通はユーザーイベント「富士通フォーラム2017 東京」の内覧会で、設計最適化や自動検証など、設計環境に関連するさまざまな支援機能を新たにクラウドサービスとして提供する。(2018/5/16)

福田昭のデバイス通信(145) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(5):
光送受信モジュールの技術開発ロードマップ
今回は、実装技術と光送受信モジュール技術のロードマップを解説する。光送受信モジュールの高速化と広帯域化では、波長分割多重(WDM)技術が重要になってくる。(2018/5/7)

日本モレックス Micro-Lock Plus:
高温でも接続信頼性の高い電線対基板コネクター
日本モレックスは、105℃の高温環境下でも、電気的、機械的に高い接続信頼性を発揮する電線対基板用コネクターシステム「Micro-Lock Plus」を発表した。1.25mmピッチのコンパクトサイズと高い接続信頼性を両立している。(2018/5/2)

日本航空電子工業 BNC0シリーズ:
4K、8K用12G-SDI対応のBNC同軸コネクター
日本航空電子工業は、BNC同軸コネクター「BNC0」シリーズを発売した。一般的なFR-4基板においても、12G-SDI規格に対して十分な電気特性を確保する。ボディーの小型化により高密度実装が可能で、シェル端子に予備はんだを施すなど、実装性も高めた。(2018/5/1)

2021年は178億米ドルに:
半導体パッケージング材料、2017年は167億米ドル
半導体パッケージング材料の世界市場は、2017年に167億米ドルとなり、2021年には178億米ドルの市場規模に達する見通しだ。SEMIとTechSearch Internationalが発表した。(2018/4/25)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(18):
抵抗器(4) ―― 固定抵抗器の信頼性設計
抵抗器の使い方、特にディレーティングと故障率の関係について説明をしていきます。(2018/4/25)

スマート工場最前線:
スマート工場化で起こり得る課題、カシオがタイ工場で得たもの(後編)
カシオ計算機では、主力生産拠点の1つであるタイ工場で新たな自動化生産ラインを稼働し、スマート工場化に向けた歩みを開始した。タイ工場が担う役割とは何か。後編では、自動化ライン「H28(ハコニワ)」実現の苦労について紹介する。(2018/4/13)

日本モレックス SEARAYシリーズ:
高速データが転送可能なメザニンコネクター
日本モレックスは、高速データ転送が可能な、低背型メザニンコネクターファミリー「SEARAY」および「SEARAY Slim」を発表した。コンパクトながら最大12.5Gビット/秒(Gbps)の高速データ転送を実現する。(2018/4/13)

Wired, Weird:
アナログ基板の中にノイズ源 ―― 温度表示基板の修理
今回は、温度表示がズレてしまうという温度調節器に使われている温度表示基板を修理する。どうも温度表示基板自体には不具合はなく、ノイズの影響で誤表示を起こしているようなので、ノイズ対策を施していこう。(2018/4/11)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(17):
抵抗器(3) ―― ヒューズ抵抗器/ソリッド形、金属板抵抗器
引き続き、代替えの利かない一部のタイプの抵抗器について説明します。今回は、ヒューズ(ヒューズブル)抵抗器と、ソリッド形抵抗器、金属板抵抗器を紹介します。(2018/3/29)

車載ECUや産業ロボット向け:
薄膜チップ抵抗器、1005サイズで最高のESD特性
パナソニックオートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、業界最高レベルの耐静電気放電(ESD)特性を実現した小型、高精度の薄膜チップ抵抗器を製品化した。(2018/3/26)

スマート工場最前線:
安川電機が描くスマートファクトリーの3つの役割と現在地
IoTやAIなどを活用した革新的工場であるスマートファクトリーへの関心が高まっている。大手生産財メーカーである安川電機は、埼玉県入間市に同社のスマート工場の理想像を具現化する新工場「ソリューションファクトリー」を建設する。同社が「ソリューションファクトリー」で目指すものは何か。また具体的にどういう取り組みを進めているのだろうか。(2018/3/26)

Wired, Weird:
危険なモータードライバーの修理(2) ハイブリッドICの交換&学んだ教訓
前回に引き続き、モータードライバーの修理の様子を紹介する。思わぬ落とし穴にはまって壊してしまったカスタムと思われるハイブリッドICを探すところから始めることにする――。(2018/3/15)

これぞ「はんだ誤手」 なぜか世界的に広まっている間違った“はんだごて”の持ち方にネット民から総ツッコミ
なぜかヒーター部分を握るドヤ顔がたくさんヒットする事態に……。(2018/2/27)

1種類のヘッドで多様な検査に対応:
ヤマハ発動機、3D高速はんだ印刷検査装置「YSi-SP」を発表
ヤマハ発動機は、高精度・高速検査が可能な3D高速はんだ印刷検査装置(SPI)「YSi-SP」を発表した。1種類のヘッドで多様な検査に対応できる「1ヘッドソリューション」をコンセプトとしている。(2018/2/26)

福田昭のデバイス通信(139):
半導体メモリのチップとパッケージとシリコンダイ(前編)
「チップ」「デバイス」という単語から想像するイメージは、業界やコミュニティーによってずれがある。では、どのようなずれがあり、なぜ、ずれが生じたのだろうか。(2018/2/21)

マイクロ波加熱で短時間溶融:
PET基板上にセンサーなど電子部品をはんだ付け
産業技術総合研究所(産総研)は、低耐熱性のプラスチック基板上に、センサー素子などの電子部品をはんだ付けすることができる、短時間はんだ溶融技術を開発した。(2018/2/15)

FAニュース:
1種類のヘッドで多様な検査に対応できる3D高速はんだ印刷検査装置
ヤマハ発動機は、1種類のヘッドで多様な検査に対応できる「1ヘッドソリューション」をコンセプトとし、高精度・高速検査が可能な3D高速はんだ印刷検査装置「YSi-SP」を発売する。(2018/2/13)

Wired, Weird:
放熱板に触れても大丈夫? 危険なモータードライバーの修理(1)
今回は、モータードライバーの修理の様子をお伝えする。電源の電解コンデンサーを交換すれば良い内容の修理だったのだが、思いもかけないちょっと危険な構造の電源だったために落とし穴にはまってしまったのだった……。(2018/2/8)

NMR ねとらぼミステリー調査班:
死んだペットの祭壇で夜な夜な鳴くピカチュウおもちゃの怪…… 実物をおもちゃドクターに診てもらった
大がかりな手術とともに真相が明らかに……?(2018/1/13)

IBMが開発した3次元IC向け技術:
溶融はんだを注入してバンプ形成、TSVに応用も
日本アイ・ビー・エム(日本IBM)は「SEMICON Japan 2017」で、溶融はんだをマスクの開口部に直接注入する、はんだバンプ形成技術「IMS(Injection Modled Solder)」の概要を展示した。さらに、IMSをTSV(シリコン貫通電極)に応用する技術も展示。銅めっきを使用するよりも、低コストで短時間にTSVを形成できるとした。(2017/12/27)

Wired, Weird:
制御用PCの修理(後編) 熱破損を起こした3つの原因
前回に引き続き、半導体製造装置に使用されている制御用PCの修理の模様について報告する。CPU横に頭が膨れた電解コンデンサーがあり、どうも放熱設計がうまくなかったようだ。故障原因を考察していこう。(2017/12/19)

日立化成が提案:
熱圧着プロセスを10分の1に短縮、新しい実装技術
日立化成は「SEMICON Japan 2017」(2017年12月13〜15日、東京ビッグサイト)で、TCB(Thermal Compression Bonding:熱圧着)プロセスにかかる時間を最大10分の1に短縮する実装技術を提案した。(2017/12/15)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。

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