「はんだ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「はんだ」に関する情報が集まったページです。

ミクロの決死圏:
超々極小チップのはんだ付け練習ができる「0201チップはんだ付け教材」
日本はんだ付け協会は、極小チップのはんだ付け練習教材「0201チップはんだ付け教材」の販売を開始した。(2018/12/17)

名刺サイズの超小型PC「ラズパイ」で遊ぶ(第1回):
これが“らずキャン△”だ! キャンプ場で役立つ「気温・湿度・気圧センサー」の作り方
小さなマイクロコンピュータ「Raspberry Pi」(通称ラズパイ)で作る、自分だけのガジェット。まずはキャンプ場で気温、湿度、気圧を測れるデバイスを作ってみます。(2018/12/15)

NXP MC33771B、MC33772B:
次世代車向けバッテリーセルコントローラー
NXPセミコンダクターズは、次世代ハイブリッド車および電気自動車に向けた、バッテリーセルコントローラー「MC33771B」「MC33772B」を発表した。バッテリーパック全体の安全性と信頼性を向上する。(2018/12/10)

DMM.makeの中の人に聞く「IoTとスキル」(5):
ソニーを退職したベテラン技術者がハードの基礎を皆に教える――ラジオ少年と運命の山手線
IoTを業務に活用したい人たちをサポートしている、DMM.make AKIBA のスタッフのインタビュー。3人目は、ソニーを退職後、DMM.make AKIBAで技術顧問を務めている阿部潔氏だ。(2018/11/30)

ついに透が、由希が、帰ってくるぞおお!『フルーツバスケット』が、12年の時を経て新キャストで再アニメ化!
『フルバ』の感動が再び……!(2018/11/20)

ウェッタブル・フランク構造を採用:
PR:小型リードレスパッケージでも自動外観検査に対応! 車載専用の“コイル一体型”DC/DCコンバータが登場
小型化が要求される自動車のECU(電子制御ユニット)に向けて、新概念のDC/DCコンバータが登場した。リードレスパッケージながらハンダ接合部の自動外観検査に対応する小型パッケージにコイルまで内蔵したDC/DCコンバータ「XDL601/XDL602シリーズ」だ。なぜ、リードレスパッケージなのに、自動外観検査に対応できるのか? XDL601/XDL602シリーズを詳しく紹介していこう。(2018/11/20)

「ガンプラの汚し塗装ができない……」 → 本当に爆破して解決 直球すぎるアイデアが迫真のダメージ表現生む
ジムに爆竹を巻き付けて爆破。危険なので、マネする場合は周囲の環境に気をつけて。(2018/11/8)

ビシェイ V30100CI、V40100CIなど:
低順方向電圧降下100V、120Vダイオード
ビシェイ・インターテクノロジーは100V、120Vの TMBS Trench MOSバリアショットキーダイオード4種を発表した。5Aの順方向電圧降下が0.36〜0.49Vと低いため、電力損失を削減して、効率性を向上する。(2018/11/2)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(24):
接点部品(3)――SWの選択のポイントと使い方
前回まではスイッチ(SW)の基本構造や接点の定格表示、表面処理、硫化現象などについてその概要を説明してきました。今回はSWの選び方と注意点について説明します。(2018/10/30)

CEATEC 2018:
基板に実装できる全固体電池、IoTデバイスの電源として期待大
TDKは、「CEATEC JAPAN 2018」(2018年10月16〜19日、幕張メッセ)で、基板に実装できる全固体電池「CeraCharge(セラチャージ)」を展示した。国内初披露となる。IoT(モノのインターネット)やRTC(リアルタイムクロック)デバイスの電源などでの利用を見込んでいる。(2018/10/16)

“STIM”で動作周波数を高めた:
インテル「第9世代Core」プロセッサ、クロックは最大5GHz
インテルは2018年10月11日、デスクトップ向けの最新プロセッサ「第9世代インテル Coreプロセッサー(以下、第9世代Coreプロセッサー)」を発表した。ゲーミング向けに設計された製品で、「Core i9」「Core i7」「Core i5」の3種がある。既に予約を開始していて、10月19日に発売される。(2018/10/15)

Wired, Weird:
壊れていない基板の修理
今回は半導体製造装置に使用されている簡単なセンサーインタフェース基板の修理の報告だ。依頼された基板はI/Oのインタフェース基板で、実装されている部品は全て壊れていなかったのだが、動かないらしい。なぜだろうか……。(2018/10/15)

インテルが第9世代Coreなど新CPUを解説 国内PCメーカーの未発表製品も展示
インテルが国内メディア向けに開催したTechnology Showcaseで、先日発表された第9世代CoreやCore Xなど新CPUを披露した。(2018/10/12)

ITmedia NEWS TV:
超小型PC「GPD Pocket2」と分割型自作キーボードの完成品をチェック その出来栄えに驚く
(2018/10/6)

FAニュース:
「第5回 現場川柳」開催、前回大賞は「火花散る、インスタ映えぞ、我が職場」
オプテックスFAが恒例化した、“現場”にまつわる「現場川柳」の第5回開催が決定し、募集を開始した。前回の大賞作品は「火花散る、インスタ映えぞ、我が職場」。(2018/10/4)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(23):
接点部品(2)―― 接点の規格
スイッチ(SW)に要求される特性のうち、接点に要求される特性について説明します。(2018/9/27)

メイドインジャパンの現場力(20):
“選球眼”でヒット率向上、“全員野球”で2割成長を持続するOKI電源工場
「人の力」を中心に位置付けたOKIテクノパワーシステムズの成長戦略と生産性改善の取り組みについて紹介する。(2018/9/25)

FAメルマガ 編集後記:
俺の技、受け継ぐ奴は、あのロボか
そういう日は近いかもしれません。(2018/9/21)

設計者CAE:
AIとCAE、ビッグデータの融合で匠の技は残せるのか――オムロンのチャレンジ
オムロンは1980年代からCAEの活用環境を整備してきた。さらに今、取り組もうとしているのが、ビッグデータおよびAI(人工知能)とCAEの融合だ。将来は実測とCAEを一致させることによる最適な設定などが自動で可能になるとする。さらに、この取り組みによって職人の技術を可視化して、後世に残していくことができるのではないかと考えているという。同社でCAE業務を推進するオムロン グローバルものづくり革新本部 生産技術革新センタ 要素技術部の岡田浩氏に話を聞いた。(2018/9/21)

シリーズ「モノづくりの現場から」(オムロン 綾部工場):
現場革新に主眼を置くオムロンが綾部工場で実践する「高度1〜10m」の取り組み
IoT、AI、ロボティクス技術などを活用した“工場のスマート化”への関心が高まる中、国内製造業の現場ではどのような取り組みが行われているのだろうか。製造業のモノづくり現場を革新するコンセプト“i-Automation!”を掲げるオムロンの綾部工場(京都府綾部市)を取材した。(2018/9/21)

Wired, Weird:
工具は預けるべし!? 保安検査後に動かなくなった工具の修理
今回は、飛行機に登場する際の保安検査後に動かなくなってしまった修理工具(LED付きルーペとテスター)の修理の様子を紹介する。急いでいるときは、機内に手荷物として持ち込みたいが、やはり預ける方が賢明のようだ――。(2018/9/12)

ITmedia NEWS TV:
“究極”のThinkPad X1 Extremeに新型スマートウォッチ、はんだで作るキーボードを生チェック、ポチったのは?
(2018/9/12)

オムロン 綾部工場レポート(後編):
多品種少量生産を限りなく自動化に近づけるオムロン綾部工場の取り組み
オムロンはモノづくり革新コンセプト「i-Automation」のモデル工場である京都府の綾部工場を公開。本稿では新たなモノづくりの実現に向け、自社実践を行う綾部工場での現場の取り組みをお伝えする。(2018/9/11)

NASAやJAXAの担当者が講演:
IPC規格、接続信頼性の試験時間を大幅短縮
IPCとジャパンユニックスは、宇宙航空向け機器で高い信頼性を実現するために活用されている、品質標準規格「IPC」の追加規格や応用事例を紹介するセミナーを開催した。(2018/9/6)

3Dプリンタニュース:
1個から個別製造できる複合装置を開発、筐体の3Dプリントから基板実装まで
慶應義塾大学は、科学技術振興機構(JST)発の研究開発成果を紹介する「JSTフェア2018」(2018年8月30〜31日、東京ビッグサイト)において、卓上でIoTデバイスを1個から製造可能とする複合装置「FABRICATOR(ファブリケーター)」を披露した。(2018/8/31)

ネジや部品の小分け置きもできる電子工作向け作業マット
ドスパラは、電子工作向けのシリコン作業マット「DN-915466」の取り扱いを開始した。(2018/8/30)

日本モレックス:
ウェアラブル端末などのドッキング型充電器に適した接点部品「Contact Pucks」
日本モレックスは、モバイル機器やウェアラブル端末のドッキング型充電器向けの接点部品「Contact Pucks」を発表した。(2018/8/20)

シリーズ「モノづくりの現場から」(アイリスオーヤマ つくば工場):
“1ライン1人体制”を実現する、アイリスオーヤマ「つくば工場」の自動化ライン
スマート工場の実現に関心が集まる中、国内製造業の現場ではどのような取り組みが行われているのだろうか。産業用ロボットやAGV(無人搬送車)を活用し、LED照明の製造ラインを自動化したアイリスオーヤマ つくば工場(茨城県稲敷郡阿見町)を取材した。(2018/8/1)

福田昭のストレージ通信(110) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(10):
2xnm技術で試作した40Mビット埋め込みMRAM(後編)
2xnm世代のCMOSロジック製造技術によって記憶容量が40Mビット(5Mバイト)の埋め込みMRAMマクロを試作した結果を報告する後編である。ここでは、長期信頼性(書き換えサイクル数とデータ保持期間)とはんだ付け耐熱性に関する試験結果を紹介する。(2018/7/20)

メカニカルスイッチを自由に交換できるコンパクトキーボード「KUMO」、Kickstarterで出資受付中
米カリフォルニア州ロサンゼルスのTheVan Keyboardsが提案する「KUMO」は、4列44キーのコンパクトな有線キーボード。キーレイアウトの変更やキースイッチ付け替えも可能。(2018/7/19)

テクトロニクスが発表:
帯域8GHzのオシロ、全チャンネル同時に25GS/sを実現
テクトロニクスは2018年7月17日、ミッドレンジのオシロスコープとして「6シリーズMSO(ミックスド・シグナル・オシロスコープ)」を発表した。全チャンネル(4チャンネル)をオンにしても8GHz帯域を使用でき、25Gサンプル/秒(GS/s)で信号を取り込める。(2018/7/19)

IoT時代に求められる高分解能オシロスコープ:
PR:8GHzの広帯域と12ビットの高分解能、5Gポイントのロングメモリを同時に実現するテレダイン・レクロイのローノイズ・オシロスコープWavePro HD
12ビットという高分解能と、最大8GHzの周波数帯域、20GS/sという高速サンプリングを同時実現するオシロスコープ「WavePro HDシリーズ」が登場した。新次元のオシロスコープと呼べるWavePro HDシリーズが真価を発揮する応用方法を紹介していこう。(2018/7/18)

Wired, Weird:
激安レーザーダイオードでレーザーポインターを作ってみた
今回は安価なレーザーダイオードを使ったレーザーポインターを作ってみたので、その作り方を紹介する。(2018/7/12)

国際競争を生き抜くための武器:
PR:はんだ付けコンテストに見る、“モノづくりの共通言語”としてのIPCの意義
はんだ付けの熟練技術者たちが、その腕を競う「IPC はんだ付けコンテスト」の日本大会が、3年ぶりに開催された。審査は、IPCの規格に基づいて行われる。このIPCこそ、製造業の企業がグローバル市場を生き抜くための強力な武器となるのだ。(2018/7/2)

ams AS5200L:
AEC-Q100認定のデュアルダイ磁気式回転位置センサー
amsは、AEC-Q100準拠のデュアルダイ磁気式回転位置センサー「AS5200L」を発表した。車両のノブおよびジョイスティックなど、非接触式ポテンショメーターの用途向けで、ギアシフトやペダルのバイワイヤ化と省スペース化に対応する。(2018/6/29)

身近な課題から学ぶ「IoT手法」:
IoTの実装手法は1つじゃない!――磁気スイッチを使ってポストの開閉をメールで通知
「IoT」(Internet of Things)におけるデータ取得は、さまざまなハードウェアやセンサーを組み合わせることで実現できます。また、取得したデータを使い、価値に結び付けるための実装手法も1つではありません。本連載では、いろいろな手法を使って身近な課題を解決していきます。1回目は、「磁気スイッチを使ったポストの開閉検知」です。(2018/7/3)

PVJapan2018:
住宅太陽光をAIで賢く運用、パナソニックのスマートホーム技術
パナソニックは「PVJapan2018」で、同社のスマートホーム向けソリューションなどを披露。AIによる予測と運用で、太陽光発電の電力を効率よく活用する技術などを訴求した。(2018/6/25)

de:code 2018:
自動車がネットにつながる「コネクテッドカー」の時代に必要なセキュリティの考え方
日本マイクロソフトが開催した技術イベント「de:code 2018」で、「コネクテッドカー」のセキュリティに関するセッションが行われた。登壇したのは、カーシステムのセキュリティに関わるソフト開発、製造、販売、コンサルタント業務を専門とするWHITE MOTIONのCEO、蔵本雄一氏だ。(2018/6/20)

NXP MRF101AN、MRF300AN:
汎用パッケージを採用したRFパワートランジスタ
NXPセミコンダクターズは、汎用的なTO-220、TO-247パワーパッケージを採用したRFパワートランジスタ「MRF101AN」「MRF300AN」を発表した。筐体への垂直実装やプリント配線板(PCB)裏面への実装が可能で、ヒートシンクも簡素化できる。(2018/6/14)

IPC はんだ付けコンテスト:
執念のはんだ付け技術で優勝! 3年ぶりの日本大会で
「JPCA Show 2018」(2018年6月6〜8日、東京ビッグサイト)で、3年ぶりに「IPC はんだ付けコンテスト日本大会」が開催された。出場した40人の熟練技術者のうち、見事優勝を手にしたのは……?(2018/6/11)

福田昭のストレージ通信(104) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(4):
IoT/自動車向けMRAMに対する要求仕様とデータ書き換え特性
埋め込みフラッシュメモリの置き換えを想定したMRAM(eMRAM-F)と、埋め込みSRAMの置き換えを想定したMRAM(eMRAM-S)が、IoT(モノのインターネット)や自動車で使われる場合、どういった仕様が要求されるのか。データの書き換え特性を中心に解説する。(2018/6/4)

シリーズ「モノづくりの現場から」(パナソニック CNS社 佐賀工場):
パナソニック佐賀工場は2つの顔を持つ、全長100mの生産フロアで見たスマート工場の可能性
IoTなどを活用した製造現場の見える化、そしてスマート工場の実現に関心が集まる中、国内大手製造業の現場ではどのような取り組みが行われているのか。多品種少量に対応した生産拠点としての顔とともに、先進技術を活用したモノづくりの実証実験場としての重要な役割も担うパナソニック コネクティッドソリューションズ(CNS)社の直轄工場である佐賀工場を取材した。(2018/6/1)

福田昭のストレージ通信(103) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(3):
埋め込みMRAM技術がフラッシュとSRAMを置き換えへ
今回は、GLOBALFOUNDRIESが提供する埋め込みMRAMマクロの概要を解説する。(2018/5/25)

テクノフロンティア2018特別レポート:
PR:「スマートマニュファクチュアリング」で生産ラインの柔軟な自動化を目指す
デルタ電子は「TECHNO-FRONTIER 2018」において、高度な自動化技術と生産ノウハウを生かし、柔軟性に富んだ量産やカスタマイズ生産を可能にする「スマートマニュファクチュアリング」を発表。デルタグループは、このTECHNO-FRONTIER 2018を皮切りに「スマートマニュファクチュアリング」のコンセプトを全世界に向けてアピールしていく。(2018/5/23)

富士通フォーラム2018:
つながる設計開発環境に力を入れる富士通、自動検証などをサービスとして提供
富士通はユーザーイベント「富士通フォーラム2017 東京」の内覧会で、設計最適化や自動検証など、設計環境に関連するさまざまな支援機能を新たにクラウドサービスとして提供する。(2018/5/16)

福田昭のデバイス通信(145) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(5):
光送受信モジュールの技術開発ロードマップ
今回は、実装技術と光送受信モジュール技術のロードマップを解説する。光送受信モジュールの高速化と広帯域化では、波長分割多重(WDM)技術が重要になってくる。(2018/5/7)

日本モレックス Micro-Lock Plus:
高温でも接続信頼性の高い電線対基板コネクター
日本モレックスは、105℃の高温環境下でも、電気的、機械的に高い接続信頼性を発揮する電線対基板用コネクターシステム「Micro-Lock Plus」を発表した。1.25mmピッチのコンパクトサイズと高い接続信頼性を両立している。(2018/5/2)

日本航空電子工業 BNC0シリーズ:
4K、8K用12G-SDI対応のBNC同軸コネクター
日本航空電子工業は、BNC同軸コネクター「BNC0」シリーズを発売した。一般的なFR-4基板においても、12G-SDI規格に対して十分な電気特性を確保する。ボディーの小型化により高密度実装が可能で、シェル端子に予備はんだを施すなど、実装性も高めた。(2018/5/1)

2021年は178億米ドルに:
半導体パッケージング材料、2017年は167億米ドル
半導体パッケージング材料の世界市場は、2017年に167億米ドルとなり、2021年には178億米ドルの市場規模に達する見通しだ。SEMIとTechSearch Internationalが発表した。(2018/4/25)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(18):
抵抗器(4) ―― 固定抵抗器の信頼性設計
抵抗器の使い方、特にディレーティングと故障率の関係について説明をしていきます。(2018/4/25)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。

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