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「SRAM」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「SRAM」に関する情報が集まったページです。

福田昭のデバイス通信(172) Intelの「始まり」を振り返る(5):
Intelの創業4年目(後編)、最終損益が黒字に転換
Intelの創業4年目となる1971年。後編では、赤字が急速に縮小し、創業以降で初めての最終黒字となるまでの経緯を追う。(2018/12/12)

組み込み開発ニュース:
RXv3コア搭載の32ビットマイコンを発売、最大4モーターを同時制御
ルネサス エレクトロニクスは、第3世代の32ビットCPUコア「RXv3」搭載マイコンの第1弾として、「RX66T」グループを発売する。RXv3コアの搭載により、従来品に比べて演算性能が2.5倍に向上した。(2018/12/10)

ET2018獣道レポート:
ET展で組み込みAIはなぜ盛り上がらないのか
2016年、2017年に引き続き、エレクトロニクス/組み込み分野に詳しい大原雄介氏による「ET2018/IoT Technology 2018」の“獣道”レポートをお送りする。中国発の注目のArmチップや新たなLPWA規格などの展示があったものの、組み込みAI関連の展示は盛り上がらなかったようで……。(2018/12/5)

初期費用も2段階に設定:
PR:Armコアは低コストで導入できる! 「DesignStart」の活用で
SoCの開発コストが増加する中、Armが2010年から始めているのが「DesignStart」という取り組みだ。同社のコア「Cortex-M0」をライセンス無償で提供するというもので、設計時間の短縮やIP(Intellectual Property)コストの低減を図ることができる。Armは、Armコアを採用する裾野を広げるべく、DesignStartの拡充に注力している。(2018/12/5)

ET2018レポート【東芝デバイス&ストレージ】:
PR:セキュア、省エネ、小型…… IoTに進化をもたらす東芝の最新ソリューションを一挙紹介
先端の組み込み技術やIoT(モノのインターネット)技術にフォーカスした総合技術展「Embedded Technology 2018/IoT Technology 2018」(ET2018)が11月に開催された。東芝デバイス&ストレージは、セキュアなIoTネットワークシステムを構築するためのプラットフォームや、省エネにつながるモータソリューションなどIoTの進化に欠かせないさまざまなソリューションを展示した。ここでは、ET2018で注目を集めた東芝デバイス&ストレージの展示を紹介していく。(2018/12/5)

組み込み開発ニュース:
長距離通信と省電力を可能にするLoRaWAN対応マイコン
Microchip Technologyは、32ビットマイクロコントローラー、LoRaWA対応トランシーバー、ソフトウェアスタックを統合したLoRa SiPファミリー「SAM R34/35」を発表した。LoRaを使ったリモートIoTノードの開発期間を短縮する。(2018/12/3)

判断に要する時間を短縮:
PR:インダストリアルIoTにおけるエッジ・ノード・プロセッシングの最適解とは?
エッジ・ノードでの判断時間を短縮すれば、データが利用可能になったとき、直ちに重要な決定を下すことができます。本稿では、IoTのより大きな枠組みにおけるエッジ・ノードでの解釈の基本的な側面を考慮しながら、エッジ・ノード・プロセッシングの最適解を検討します。(2018/12/3)

組み込み開発ニュース:
カスタムSoCの開発プラットフォームに130nmプロセス製品を追加
東芝デバイス&ストレージは、開発プラットフォーム「FFSA」に、新たに130nmプロセス製品を追加した。最大ゲート数(目安)は912Kgate、最大SRAM容量は664Kbit、最大I/Oピン数は337となる。(2018/11/30)

ルネサスのRT66Tシリーズ:
RXv3コア搭載マイコン、演算性能は従来比2.5倍
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットCPUコア「RXv3」搭載マイコンの第1弾となる「RX66T」グループを発表した。産業用モーター、エアコン、パワーコンディショナー、ロボットなどのインバーター制御用途に向ける。(2018/12/3)

より高精度なインバータ制御が可能に:
ルネサス、第3世代RXコア搭載の第1弾製品として「RX66T」グループを発売
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットCPUコア「RX」の第3世代となる「RXv3」を搭載した第1弾製品として、32ビットマイコン「RX66T」グループの発売を発表した。(2018/11/29)

福田昭のデバイス通信(170) Intelの「始まり」を振り返る(3):
Intel創業3年目、売り上げが前年の11倍に急増して赤字が縮小
Intelの創業3年目となる1970年。「3101」と「1101」の2つのSRAMを開発したことで、Intelは売り上げを急激に拡大していく。(2018/11/28)

東芝 FFSA 130nmシリーズ:
開発プラットフォームに130nmシリーズを追加
東芝デバイス&ストレージは、開発プラットフォーム「FFSA」のラインアップに「130nm」シリーズを追加した。高性能、低消費電力で開発効率の高いFFSAに130nmシリーズが加わったことにより、応用範囲がさらに拡大した。(2018/11/26)

メモリ関連の論文も豊富:
ISSCC 2019の目玉はAIと5Gに、CPUの話題は少ない?
2019年2月17〜21日に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される半導体回路技術関連の国際学会「ISSCC 2019」は、発表内容のほとんどが、機械学習(マシンラーニング)や高速ネットワーク、メモリが主役となる“データ時代”に関するものとなりそうだ。(2018/11/26)

組み込み開発ニュース:
IoT機器を環境発電で動かせるマイコン、ルネサスがSOTB技術で実現
ルネサス エレクトロニクスは、IoT(モノのインターネット)などに用いられる組み込み機器において、電池の使用や交換が不要な環境発電(エナジーハーベスティング)による動作を可能にするマイコン「R7F0E」を開発したと発表した。(2018/11/20)

福田昭のデバイス通信(169) Intelの「始まり」を振り返る(2):
Intel創業2年目、初めての製品売り上げを計上するも赤字は拡大
創業翌年となる1969年。創業後わずか9カ月で製品の開発を完了させたIntelだったが、資金繰りは厳しかった。1969年における最終損失は前年の4.3倍に増大している。(2018/11/20)

東芝デバイス&ストレージ:
カスタムSoC開発プラットフォーム「FFSA」に130nmプロセス製品を追加
東芝デバイス&ストレージは、高性能、低消費電力を低コストで実現する開発プラットフォーム「FFSA(Fit Fast Structured Array)」の新製品として、130nmプロセス製品を追加した。(2018/11/16)

5μAの電流で駆動可能:
環境発電で動作するコントローラー、ルネサスがSOTBを初適用
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2018年11月14日(ドイツ時間)、ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2018」(2018年11月13〜16日)で、IoT(モノのインターネット)機器向けにエナジーハーベスト(環境発電)で得たエネルギーで駆動できる組み込みコントローラー「R7F0E」を発表した。2019年7月にサンプル出荷を開始し、同年10月より量産を開始する。(2018/11/15)

低データレートでの消費電力を劇的に低減:
PR:モバイルDRAMの省電力に新機能、ディープパワーダウンとセルフリフレッシュモードが融合
スマートフォンなどモバイル機器の多くは、待機状態の割合が長く、待機時の消費電力削減が重要です。モバイル機器に搭載されるDRAM(モバイルDRAM)も低データレートでの消費電力削減が求められています。そうした中で、ウィンボンドは、低データレートで動作するモバイルDRAMの消費電力を劇的に低減させる新機能を開発しました。(2018/11/14)

湯之上隆のナノフォーカス(6) ドライエッチング技術のイノベーション史(6):
アトミックレイヤーエッチングとドライエッチング技術の未来展望
ドライエッチング技術のイノベーション史をたどるシリーズの最終回は、アトミックレイヤーエッチング技術に焦点を当てる。さらに、今後の展望についても考察する。(2018/11/12)

NANDフラッシュの世代交代はいつ?
3D XPointだけじゃない NANDやDRAMに代わる新たなメモリテクノロジー
NANDフラッシュはメモリ市場で優位に立っている。だが、コストとスケーリングの限界により、徐々にIntelの「3D XPoint」などの新たなテクノロジーにその立場を明け渡すことになるだろう。(2018/11/9)

IoT観測所(50):
IoTから脱落した巨人インテルの蹉跌、かくもIoTビジネスは難しい
IoTの団体や規格/標準についての解説をお届けしてきた本連載も最終回。最後は、団体ではなくインテルという特定の企業のこの数年の動向を紹介しながら、IoTというビジネスを総括してみたい。(2018/10/30)

NXP LPC5500シリーズ:
Cortex-M33採用のフラッシュマイコン
NXPセミコンダクターズは、ArmのプロセッサIP「Cortex-M33」とセキュリティ技術「TrustZone」を搭載したマイクロコントローラ「LPC5500」シリーズを発表した。低消費電力の40nm組み込みフラッシュプロセスを採用している。(2018/10/29)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
GLOBALFOUNDRIESの7nmプロセス無期限延期と先端プロセス技術をめぐる競争の行方
「われわれの大口顧客からの7nmチップの需要はない」というメッセージ発し、7nm FinFETプロセス開発の無期限延期を発表したGLOBALFOUNDRIES。この決断が下されるまでの動き、そして今回の騒動と絡めて、昨今の先端プロセス技術をめぐる動向を紹介しよう。(2018/10/11)

モバイル機器でのエッジAI向け:
Arm MLプロセッサ、明らかになったその中身
2018年8月に開催された「Hot Chips 30」では、Armの「ML Processor(MLプロセッサ)」の中身が明らかになった。その詳細を解説する。(2018/10/10)

サイプレス PSoC 4700S MCU:
非接触金属センシング用マイクロコントローラー
サイプレスセミコンダクタは、非接触金属センシング用のマイクロコントローラー「PSoC 4700S MCU」シリーズと設計、デバッグが可能な誘導センシング評価キット「CY8CKIT-148 PSoC 4700S」を発表した。(2018/10/3)

組み込み開発ニュース:
ルネサスが半導体IPのライセンスを拡販、「RX」や「SH」をFPGAに組み込める
ルネサス エレクトロニクスは、半導体の設計情報であるIP(Intellectual Property)のライセンス販売を拡大する。従来は特定の大口顧客が要望する際のみに提供していたが、年率10%以上で成長しているIPライセンス市場に参入する。(2018/9/21)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
AMD復活の立役者がラティス新CEOに、問われるその手腕
Lattice Semiconductorの新CEOに、AMDを「Zen」で復活に導いたJim Anderson氏が就任する。技術畑の出身ながら低迷するAMDを立て直した手腕を見込まれての登用となるが、Zenのような“銀の弾丸”は用意できるのだろうか。(2018/9/18)

BiSbをSOT-MRAMに応用:
トポロジカル絶縁体で高性能純スピン注入源開発
東京工業大学は、トポロジカル絶縁体であるBiSb(ビスマスアンチモン)の(012)面方位を用いて、高性能の純スピン注入源を開発した。次世代スピン軌道トルク磁気抵抗メモリ(SOT-MRAM)を実現できる可能性が高まった。(2018/8/2)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(27):
1つのシリコンを使い尽くす ―― 米国半導体メーカーの合理的な工夫
半導体チップ開発は、プロセスの微細化に伴い、より大きな費用が掛かるようになっている。だからこそ、費用を投じて作ったチップをより有効活用することが重要になってきている。そうした中で、米国の半導体メーカーは過去から1つのチップを使い尽くすための工夫を施している。今回はそうした“1つのシリコンを使い尽くす”ための工夫を紹介していく。(2018/8/6)

頭脳放談:
第218回 Intelが買収した「eASIC」ってどんな会社?
Intelがまた会社を買収した。「eASIC」という少々特殊なASICを扱っている会社だ。そもそもASICって何? eASICのアドバンテージはどこにあるのか、を解説する。(2018/7/27)

福田昭のストレージ通信(110) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(10):
2xnm技術で試作した40Mビット埋め込みMRAM(後編)
2xnm世代のCMOSロジック製造技術によって記憶容量が40Mビット(5Mバイト)の埋め込みMRAMマクロを試作した結果を報告する後編である。ここでは、長期信頼性(書き換えサイクル数とデータ保持期間)とはんだ付け耐熱性に関する試験結果を紹介する。(2018/7/20)

福田昭のストレージ通信(109) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(9):
2xnm技術で試作した40Mビット埋め込みMRAM(前編)
2xnm世代のCMOSロジック製造技術によって記憶容量が40Mビット(5Mバイト)の埋め込みMRAMマクロを試作した結果を、前後編で報告する。前編では、高温動作での読み出し電圧マージンの確保と、低温動作での書き込み電圧マージンの維持について紹介する。(2018/7/18)

福田昭のストレージ通信(108) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(8):
磁気トンネル接合(MTJ)におけるSRAM代替用とフラッシュ代替用の違い
SRAM代替用MRAMとフラッシュメモリ代替用MRAMでは、磁気トンネル接合(MTJ)の特性がどのように異なるのだろうか。(2018/7/6)

ADI ADuCM355:
バイオケミカルセンサー内蔵のインタフェースIC
アナログ・デバイセズ(ADI)は、バイオケミカルセンサーの制御と計測専用に設計したインタフェースIC「ADuCM355」を発表した。工業用ガス検知、電気化学計測、バイタルサイン監視や疾病管理などでの利用を見込む。(2018/7/5)

IoT観測所(46):
「Azure Sphere」の半端ない専用チップコストは下げられるのか
2018年4月にMicrosoftが発表した「Azure Sphere」。「Windows 10」よりも高いセキュリティ機能を担保できるソリューションであることをうたっているが、現時点では高価な専用チップが普及に向けてのボトルネックになりそうだ。(2018/6/29)

ハイレベルマイコン講座【セキュリティ編】(2):
マイコンのセキュリティ機能を詳細解説 〜ソフトウェア編〜
マイコンを使い込んでいる上級者を対象にさらなるスキルアップ、知識習得を目指す連載「ハイレベルマイコン講座」。前回に引き続き、マイコンで実現されるセキュリティ機能について詳しく解説する。(2018/6/29)

東芝メモリとは“良好な関係”:
データ中心を加速、WDがRISC-Vプロセッサ開発に本腰
Western Digital(ウエスタンデジタル/WD)は2018年6月21日、東京都内で記者会見を開催し、オープンソースのISA(命令セットアーキテクチャ)である「RISC-V」について、同社の取り組みを説明した。(2018/6/25)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「AMDの組み込み」は今度こそ変わるか
組み込みシステムに古くから携わっていると、「AMDの組み込み」に微妙な感情を持ってしまう。しかし、今のAMDは組み込みに本気であるように見える。歴史を振り返りつつ、AMDの「本気度」を探ってみたい。(2018/6/12)

福田昭のストレージ通信(104) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(4):
IoT/自動車向けMRAMに対する要求仕様とデータ書き換え特性
埋め込みフラッシュメモリの置き換えを想定したMRAM(eMRAM-F)と、埋め込みSRAMの置き換えを想定したMRAM(eMRAM-S)が、IoT(モノのインターネット)や自動車で使われる場合、どういった仕様が要求されるのか。データの書き換え特性を中心に解説する。(2018/6/4)

Samsungは2018年内にも適用開始:
量産に向けた「EUV」の導入、最終段階へ
次世代のリソグラフィ技術を立ち上げようとする20年に及ぶ努力が、最終段階に入った。EUV(極端紫外線)ステッパーを量産向けに導入することについて、複雑な課題があるにもかかわらず、専門家らは楽観的な見方を維持している。(2018/6/1)

コストはFinFET SRAMと同等に:
EUVを適用した小型SRAMセル、imecらが発表
フラッシュメモリの発明者が率いる新興企業Unisantis Electronics Singapore(以下、Unisantis)が、ベルギーの研究機関imecと共同開発を進めてきた、小型SRAMセルに関する発表を行った。(2018/5/31)

福田昭のストレージ通信(103) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(3):
埋め込みMRAM技術がフラッシュとSRAMを置き換えへ
今回は、GLOBALFOUNDRIESが提供する埋め込みMRAMマクロの概要を解説する。(2018/5/25)

GNSSやハイレゾ音源に対応:
ソニー、スマートセンシングプロセッサ搭載ボード
ソニーは、ドローンやスマートスピーカーといったIoT(モノのインターネット)端末向けに、スマートセンシングプロセッサ搭載ボード「SPRESENSE(スプレッセンス)」を発売する。(2018/5/22)

福田昭のストレージ通信(102) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(2):
微細化限界に達したフラッシュをMRAMで置き換え
埋め込みフラッシュメモリが直面する課題は、微細化の限界である。GLOBALFOUNDRIESは、2xnm以下の技術世代に向けた埋め込み不揮発性メモリとして、MRAM(磁気抵抗メモリ)を考えている。(2018/5/15)

新パッケージング技術の開発も:
TSMCがロードマップを発表、EUV導入は19年前半
TSMCは、7nmプロセスの量産を開始し、さらにEUV(極端紫外線)リソグラフィを導入したバージョンの生産を2019年前半にも開始する計画も発表した。さらに、同社は5nmノードに関する計画も明らかにした。(2018/5/10)

福田昭のストレージ通信(101) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(1):
記憶容量と書き換え回数から最適な埋め込みメモリを選択
半導体デバイス技術に関する国際会議「IEDM」で行われたセミナー「Embedded MRAM Technology for IoT & Automotive(IoTと自動車に向けた埋め込みMRAM技術)」の概要を今回からシリーズで紹介する。(2018/5/9)

自動運転車時代に向けて:
車載半導体設計者がADASから学ぶべき教訓
自動運転システムは、さまざまな課題を設計エンジニアらに突きつけています。そうした中で、半導体開発者がADAS(先進運転支援システム)の進化から学べることは数多くあります。過去数年の間に自動車分野の開発者らがADAS設計の効率化を図っていく中で学んできた3つの主な教訓を紹介します。(2018/5/8)

IoT観測所(43):
アマゾンよりも面白い?「Mongoose OS」がIoT開発のハードルを下げる
「Mongoose OS」は、IoT機器開発のハードルを下げることを売りにしている開発環境だ。組み込み技術者にもその利点は分かりやすく、Armの「Mbed OS」やアマゾンの「Amazon FreeRTOS」と比べても面白い存在になるかもしれない。(2018/3/30)

車載や産機、医療向け:
書き換え100兆回、遅延ゼロで書き込めるFRAM
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、車載システムや産業機器、医療機器などのデータ収集用途に向けた不揮発性メモリの新ファミリーを発表した。データの取りこぼしがなく、書き換え回数など耐久性にも優れている。(2018/3/16)

IoT機器向け「Kinetis」:
セキュリティ機能を向上したワイヤレスMCU
NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)は、IoT(モノのインターネット)機器に向けて、主な近距離無線通信規格に対応し、セキュリティ機能も強化したKinetisワイヤレスMCUコントローラ「K32W0x」を発表した。(2018/3/6)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。

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