温度補償用チップ積層セラコンで0201Mサイズ実現：村田製作所

村田製作所は、0201Mサイズ（0.25×0.125mm）で静電容量11pF～100pFの温度補償用チップ積層セラミックコンデンサーを発表した。従来の最小サイズをさらに小型化した。

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0201Mサイズの温度補償用チップ積層セラミックコンデンサー

　村田製作所は2017年2月、静電容量11～100pFの温度補償用チップ積層セラミックコンデンサーを発表した。従来の最小サイズ0402M（0.4×0.2mm）をさらに小型化し、「世界初」（同社）という0201Mサイズ（0.25×0.125mm）を開発した。

　温度補償用チップ積層セラミックコンデンサーは、温度変化に伴う静電容量の変化率が小さいため、高周波回路のマッチングなどに適する。同社が発表した0201Mサイズ品は、外形寸法が0.25×0.125×0.125mmと小型となっており、回路設計の小型化、高密度化に対応するという。

　使用温度範囲は－55～125℃で、C0G特性を備えた。定格電圧は25Vdcとなる。同社では、部品の小型化、高密度化が進む携帯端末や無線通信モジュールなどでの用途を見込んでいる。量産出荷は、2017年2月から開始する予定だ。