カーエレクトロニクス

現在、欧州の市場を中心に、従来よりも高速なネットワーク技術を用いる車載情報機器の開発が進められている。数年前までMbpsのレベルであったネットワーク通信速度は、現在では1Gbpsを優に超えるようになってきている。本稿では、まず車載情報機器のネットワーク技術にGbpsクラスの通信速度が必要になっている背景を説明する。その上で、高速の通信速度に対応する車載通信用ICの動向についてまとめる。（本誌編集部 取材班）

オーストリアのアナログICメーカーであるaustriamicrosystems社は、車載ICを成長分野に位置付けている。2010年後半には、日本市場における事業展開を強化する方針を打ち出した。同社上級副社長で車載事業部のジェネラル・マネジャーを務めるBernd Gessner氏に、車載ICの事業戦略について聞いた。（聞き手/本文構成：朴 尚洙）

『第3回国際カーエレクトロニクス技術展』と『第2回EV・HEV駆動システム技術展』が、2011年 1月19日から21日まで東京ビッグサイトで開催された。注目を集めるEV/HEV関連では、電動システムの展示だけでなく、EV用充電器の新製品も数多く見られた。

リニアテクノロジーは、シングル・デバイスのスタンドアロン・バッテリー・バランサ「LTC3305」を発売した。直列に接続された最大4本の12V鉛蓄電池のバランスを1つのICで調整し、全てのバッテリーを均等に充電できる。

ビシェイ・インターテクノロジーは、6種の整流ダイオードを低背・小型の「表面実装型SMF（DO-219AB）eSMPパッケージ」で発表した。車載用途向けで、PCBスペースを大幅に削減でき、電力密度を向上して全体コストを低減できる。

TDKは、150℃までの使用温度範囲を持つ車載対応の温度補償用積層セラミックコンデンサ「CGAシリーズ」のラインアップを拡充する。従来は、定格電圧が50Vと100V、静電容量が100p〜100nFの約200品種だったが、定格電圧を250V、450V、630Vまで引き上げるとともに、静電容量も220nFまで高めるなどして約280品種に増やした。

東芝は2014年10月、次世代車載情報機器向けに、高解像度のビデオ、オーディオストリームの転送やイメージセンサーとの接続を実現するコンパニオンチップ「TC358791XBG」を発表した。

ロームの「BD39001EKV-C」は、車載マイコン向けの汎用システム電源ICである。さまざまな車載マイコンに対応できる汎用性と、アイドリングストップ搭載車のバッテリ変動にも対応できる機能を備えている。

シャープは2014年10月、車載ヘッドアップディスプレイをはじめ小型プロジェクタなどのディスプレイの光源向け赤色半導体レーザーとして、光出力180mWを実現した「GH0631IA2G」を発表した。

ルネサス エレクトロニクスは2014年10月、電動パワーステアリング（EPS）やブレーキシステムなどのシャシーシステム向け車載マイコン「RH850/P1xシリーズ」のサンプル出荷を開始した。「シャシーシステム向けマイコンとしては世界で初めて40nmプロセスを採用した」（同社）。

ラピスセミコンダクタは、2015年4月開始予定のFM多重放送を用いた次世代VICS（Vehicle Information and Communication System）サービスに対応する受信用IC「ML7154」を開発した。

ルネサス エレクトロニクスの「RH850/C1xシリーズ」は、40nmプロセス技術を採用した車載用32ビットマイコンで、2015年初頭よりサンプル出荷を始める。HEV/EVのモータ制御用途に向ける。

日本モレックスの「ML-XT」は、防水・防塵規格「IP68」に準拠した防水接続システムである。自動車や農機、建機などの産業用車両、鉄道車両といった輸送機器の接続用途に向ける。