カーエレクトロニクス

現在、欧州の市場を中心に、従来よりも高速なネットワーク技術を用いる車載情報機器の開発が進められている。数年前までMbpsのレベルであったネットワーク通信速度は、現在では1Gbpsを優に超えるようになってきている。本稿では、まず車載情報機器のネットワーク技術にGbpsクラスの通信速度が必要になっている背景を説明する。その上で、高速の通信速度に対応する車載通信用ICの動向についてまとめる。（本誌編集部 取材班）

オーストリアのアナログICメーカーであるaustriamicrosystems社は、車載ICを成長分野に位置付けている。2010年後半には、日本市場における事業展開を強化する方針を打ち出した。同社上級副社長で車載事業部のジェネラル・マネジャーを務めるBernd Gessner氏に、車載ICの事業戦略について聞いた。（聞き手/本文構成：朴 尚洙）

『第3回国際カーエレクトロニクス技術展』と『第2回EV・HEV駆動システム技術展』が、2011年 1月19日から21日まで東京ビッグサイトで開催された。注目を集めるEV/HEV関連では、電動システムの展示だけでなく、EV用充電器の新製品も数多く見られた。

TDKは、EPCOSブランドで展開しているアキシャルリードタイプの車載アルミ電解コンデンサの新製品「B41689シリーズ」を発表した。従来品と比べて、リップル電流耐量を約1.5倍に高めたことを特徴とする。

TDKは、広い温度範囲で静電容量が安定したC0G特性を有する、定格電圧が100〜630Vの車載対応積層セラミックコンデンサについて、製品ラインアップを拡充した。新たに追加した定格電圧が630Vの5750サイズ（5.7×5.0mm）品は、同じ定格電圧の積層セラミックコンデンサで業界最高容量となる100nFを達成している。

富士通セミコンダクターは、CPU/GPU性能を強化した新しい高性能グラフィックスSoCを製品化した。車両の全周囲を自由な視点で3D映像表示する「全周囲立体モニタシステム」を高精細に映し出す他、同システムに接近物検知機能を追加できるまで性能を高めた。

三菱電機は、電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）の走行用モーターを駆動するインバータ向けに、6in1タイプのパワー半導体モジュール「J1シリーズ」を発表した。従来品よりも20％小さい実装面積や直接水冷構造の採用により、インバータの小型化が容易で、第6世代IGBTの搭載による低消費電力化も実現している。

リニアテクノロジーは、出力リップル1mV未満という低ノイズの5A出力降圧レギュレータモジュール「μModule LTM8028」を発表した。スイッチングレギュレータ後段にリニアレギュレータを配した構成を採用。ノイズを嫌う医療機器や車載用途向けに展開する。

Maxim Integrated Productsは、欧州で利用されているDAB（Digital Audio Broadcast）などのデジタルラジオに対応するチューナIC「MAX2173」を発表した。外付けのDSPで行うベースバンド処理の負荷を軽減するデジタルフィルタを集積している。

ルネサス エレクトロニクスの車載情報機器向けSoC（System on Chip）「R-Car H2」は、合計9つのCPUコアを搭載するなど、車載情報機器向けSoCとして「世界最高性能」（同社）を実現している。「PowerVR G6400」による画像処理能力の高さを示すデモンストレーションも行った。

リニアテクノロジーは、電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）などに搭載されている大容量リチウムイオン電池パックの実効容量や寿命を改善するアクティブ方式のセルバランス機能を集積したIC「LTC3300-1」を発表した。

東芝の画像認識プロセッサの新製品「Visconti3」は、ARMのアプリケーション処理用プロセッサコア「Cortex-A9」の搭載により、スマートフォンなどと連携動作させる機能をはじめソフトウェア開発が容易になった。これによって、車載向け中心だった事業展開を、監視カメラなどにも広げる方針だ。

村田製作所は、東京電波と共同開発した水晶振動子「HCR（Hybrid Crystal Resonator）」の車載対応品を開発中である。2013年春にも商品化を完了する計画だ。