電子部品/個別部品

「NJL5303R」は、発光波長が570nmの緑色LEDとフォトトランジスタを組み合わせ、小型のCOB（Chip on Board）パッケージに集積したフォトリフレクタである。従来方式のセンサーに比べ、より高い感度で血流測定を行うことができる。脈拍検出機能を備えた新しいウェアラブル電子機器などの用途に提案していく。

「MicroSideled 3806」は、スマートフォンやタブレット端末などに用いられる液晶バックライト向けLEDである。「白色」と「青色」の2品種を用意した。発光効率が高く、定格寿命は1万5000時間で、その期間を超えてもほぼ半数のLEDが初期光束の70％を維持しており、長時間使っても安定した輝度を確保することができるという。

三菱電機は、白モノ家電や産業用モーターをインバータ駆動するパワー半導体モジュールの新シリーズとして、同社独自の「第7世代IGBT」を初めて搭載した「超小型DIP IPM Ver.6シリーズ」を発表した。

ロームは2013年6月から、定格電圧3.0Vを実現した薄型高出力の電気二重層キャパシタを発表した。材料や製造プロセスの改良により、内部抵抗を抑えた。

「Bluetooth Smart Module」（BTS01シリーズ）は、Bluetooth Smart（Bluetooth Low Energy）に準拠したアンテナ一体型モジュールである。ヘルスケア機器やスポーツ/フィットネス機器、スマートフォンアクセサリなどの用途に向ける。

TDKは、EPCOSブランドで展開しているアキシャルリードタイプの車載アルミ電解コンデンサの新製品「B41689シリーズ」を発表した。従来品と比べて、リップル電流耐量を約1.5倍に高めたことを特徴とする。

東京コスモス電機（TOCOS）は、無線モジュールとマッチ棒大のアンテナをDIP型ICの形状の基板に搭載した、「TWE-Lite DIP」を発表した。ブレッドボードやユニバーサル基板に差し込むだけで、簡単に無線機能を実現できる。外部のマイコンと接続したり、ソフトウェアのインストールや各種設定を行ったりする必要がない。

筆者は、ホームセンターで安売りされているハロゲンセンサーライトを手に入れ、光源をLED化する改造を試みた。しかし、LEDは点灯しない。不良品をつかまされた筆者は、改造して返品もできないセンサーライトの不具合原因を突き止め、LEDを点灯させる！

村田製作所は、高い温度まで動作保証した積層セラミックコンデンサを発売した。1005（1.0×0.5mm）サイズ品は容量が1μF、定格電圧25Vで105℃まで、2012（2.0×1.25mm）サイズ品は同様に4.7μF、50Vで125℃まで、それぞれ動作温度を保証している。いずれもこれまで同等品で保証していた温度は85℃が上限だった。

TDKは、チップタイプのビーズインダクタとして、0603（0.6×0.3mm）サイズながら1005（1.0×0.5mm）サイズの従来品よりも高インピーダンスを実現した新製品「MMZ0603-Eシリーズ」を開発した。特に1GHzを超える高周波数帯域でのインピーダンスが高く、スマートフォンなどに向けて販売する。

TDKは、広い温度範囲で静電容量が安定したC0G特性を有する、定格電圧が100〜630Vの車載対応積層セラミックコンデンサについて、製品ラインアップを拡充した。新たに追加した定格電圧が630Vの5750サイズ（5.7×5.0mm）品は、同じ定格電圧の積層セラミックコンデンサで業界最高容量となる100nFを達成している。

ACPL-P/W345とACPL-P/W346は、伝達遅延時間が最大120nsで同社従来品に比べて半分に短縮した高速ゲート駆動用フォトカプラである。出力ピーク電流は最大で1Aと2.5Aの製品がある。同相ノイズ除去（CMR）性能は最小50kV/μsを確保した。

チップ部品の搭載数が増えるに従って、実装不良は増加する。だがチップ部品の実装プロセスを理解すれば、多くの不良は防ぐことができる。今回はSMDのチップコンデンサやSMTリレーの実装不具合例について説明する。

リニアテクノロジーは、出力リップル1mV未満という低ノイズの5A出力降圧レギュレータモジュール「μModule LTM8028」を発表した。スイッチングレギュレータ後段にリニアレギュレータを配した構成を採用。ノイズを嫌う医療機器や車載用途向けに展開する。

セイコーエプソンの「M-G550-PC」「M-G550-PR」は、3軸角速度センサーと3軸加速度センサーを、ASICとともに単一ケースに収めたセンサーモジュールだ。CANとRS-422に対応していて、高い防水/防じん性も備えることから、産業用途に適しているという。

セイコーエプソンは、スマートフォンやカーナビなどの時計/リアルタイムクロック用途で使用される32.768kHz水晶発振器として3.2×1.5×0.9mmサイズの「SG-3030CM」を発表した。実装面積は従来品比約50％で、同社は「業界最小クラス」としている。

電気電子機器の回路基板を設計／製造する上で、リレーとフラックス、および洗浄液が不具合の原因になることは多い。表面実装部品の1つであるSMTリレーについても、取り扱い方を間違えると同様の不具合が発生するので注意が必要だ。

富士通は、タブレット端末や薄型ノートPCに搭載可能な小型、軽量の手のひら静脈認証センサーを実用化した。高いセキュリティ機能が要求される企業向けPCなどから搭載していく。

タイコ エレクトロニクス ジャパンは2013年4月、接点部の構造を改良して安定性、信頼性、持続性を高めたコネクタを発表した。家電から自販機までの幅広い用途で使用でき、基板にコーティングを施す用途に適した製品もラインアップした。

「SiT15xx」は発振周波数が最大32.768kHzのMEMS発振器である。水晶振動子を用いた発振回路に比べて、プリント基板への実装面積を最大85％削減するとともに、消費電流も半減できる。

現在の電気機器では、プリント基板にFR-4などのガラスエポキシ（ガラエポ）材料が広く使われている。本来、ガラエポ基板は不燃性であり、基板が単体で燃えることは無い。しかし筆者は、部品が実装されていないにもかかわらず、ガラエポ基板が燃えるという珍しい事故に遭遇した。今回はこの事例を紹介する。

オペアンプICに個別部品を“ちょい足し”して性能を高めたり機能を拡充したりできる定番回路集。約1年にわたってお届けしてきた本連載は今回が最終回です。今までおつきあいくださり、ありがとうございました。今回は、FETを“ちょい足し”してゲイン制御アンプを実現する方法を紹介します。

MKPタイプのフィルムコンデンサ「B3267*P*」シリーズは小型化を図った。リード線ピッチ15mmの従来品に比べて体積を約40％小さくできた。

タイコ エレクトロニクス ジャパンは、リチウムポリマー電池の過熱保護素子を発表した。タブレット端末や薄型PCなどで要求される実装部品の小型・薄型化に対応するために開発された製品である。

村田製作所は、東京電波と共同開発した水晶振動子「HCR（Hybrid Crystal Resonator）」の車載対応品を開発中である。2013年春にも商品化を完了する計画だ。

タイコ エレクトロニクス ジャパンは、モバイル機器をターゲットにした回路保護素子を発表した。ツェナーダイオードとPTCサーミスタを1パッケージに搭載した製品である。併せて、低抵抗の表面実装型ポリスイッチも発表した。

「LIS331EB iNEMO-A」は、3軸加速度センサーとARMマイコンを1パッケージに搭載している。マイコンを内蔵することで、ホストコントローラとアプリケーションプロセッサの負荷を軽減し、携帯機器の低消費電力化に貢献する。

TDKは、車載向けの積層セラミックコンデンサ「CGA1シリーズ」を開発した。0603サイズ（0.6×0.3mm）で、定格電圧が6.3〜50Vの品種をラインアップしている。同社によれば、定格電圧が50Vの製品の中では、0603サイズは世界最小だという。

オペアンプICに個別部品を“ちょい足し”して性能を高めたり機能を拡充したりできる定番回路集。今回は、ダイオードと抵抗を追加して、区間リニア・アンプ（折れ線近似回路）を実現する方法を紹介します。

京セラのエタロンフィルタは、ある素材と水晶を接合することで、±0.15pm（ピコメートル）/℃の温度特性を実現している。この温度特性は、水晶のみを使用した同社従来品に比べて、約1/36の値になる。さらに、素材と水晶の接合に、原子拡散接合法と呼ばれる新しい方法を採用しており、これによってエタロンフィルタの信頼性が向上したという。