電子部品/個別部品

アナログ・デバイセズのM-LVDS対応トランシーバICは、ESD耐性が15kV（HBMにおいて）と高い。伝送方式や伝送速度が異なる8品種を用意した。

使用用途が拡大し、いまや民生機器への搭載も広がっている「加速度センサ」について、その概念をあらためて解説する。

一般水晶発振器（SPXO）の置き換えを狙ったMEMS発振器に、新たな提案である。IDTの「4Mシリーズ」は、振動子に独自の圧電MEMS技術を使うことで信頼性を高めた発振器だ。SPXOに比べて部品価格が大幅に低い上に、信頼性が高いため、ユーザーである機器メーカーの総コストを低減できるという。

太陽誘電がスマートフォン/タブレット端末の電源向けに開発したパワーインダクタは、直流重畳特性が同社の従来品に比べて1.5〜2.3倍ほど向上している。

日本電波工業が発表した水晶発振器は、同社の従来品に比べて、位相雑音を約10dBc、位相ジッタを約60％改善している。

STマイクロエレクトロニクスの「H3LIS331DL」は、3軸の全てで最大400gと大きな衝撃を検知することが可能な加速度センサーである。低消費電力モードにおける動作時は、10μAという低消費電流を実現している。

さまざまな機能の回路がIC化されて流通している現在、個別素子のトランジスタを使う機会は少ないという方もいるかもしれない。しかしトランジスタは応用範囲が広く、使いこなせばとても便利だ。今回は、通常はオペアンプICやコンパレータICを使って構成する回路を、わずか3個のトランジスタで作る方法を紹介しよう。

ひと言でエンコーダと言っても、幾つかの動作原理や出力形態があります。今回は、光学式と磁気/電気誘導式という2つの方式のうち、光学式エンコーダに注目し、基本的な動作原理や構成、使用するときに知っておくべき事柄を解説します。

パナソニックのアルミ電解コンデンサの新シリーズでは、高さを抑えつつ、ESR/ESLの低減と容量の増加を図った。

シャープがコンパクトデジタルカメラ向けに発売した新型CCDイメージセンサーは、光学サイズが1/2.3インチで画素数が2000万画素と多い。この用途に向けた同サイズのCCDとしては、「業界最高の画素数だ」と同社は主張している。

Vishayが発表したフォトカプラは、爆発性雰囲気の中でも長期間使用できる。1万1600Vの絶縁耐性を備えている。

フォトカプラは、初期不良と経年劣化以外の要因で不具合を起こすことがないと信じられている。しかし筆者は、この“壊れるはずがない電子部品”に起因する製品の不具合を何度か体験している。最近になって、その不具合発生プロセスを解明できたので紹介しよう。

セイコーエプソンの「SG-210S*Hシリーズ」は、寸法が2.5×2.0mmの小型パッケージと、高周波数帯での基本波発振による高安定性を両立した発振器だ。

パナソニックのESD保護用チップ固定抵抗器「ERJP6Wシリーズ」は、2012サイズで業界最高となる0.5Wの定格電力を達成した。

IDTは、プログラマブル発振器の「FemtoClock NG」シリーズを拡充し、4系統の信号出力を備えた4品種を発表した。工場出荷時にあらかじめ4つの出力周波数をプログラムできる他、ユーザーが手元で出力周波数を再設定することも可能である。

回転/移動体の移動方向や移動量、角度を検出する電子部品である「エンコーダ」。ニッチな部品かもしれませんが、本当にさまざまな機器に活用されています。今回は、エンコーダについて知って頂き関心を持ってもらうことを目的に、エンコーダの概略や多様なアプリケーションを紹介します。

MHP-SAを用いることにより、大容量のリチウム（Li）イオン電池モジュールの過充電防止機能を省スペースかつ低コストで実現できる。

パナソニックの車載用パワーチョークコイル「PCC-M1050ML/PCC-M1060MLシリーズ」は、太い銅線を用いたコイルとメタルコンポジットコアの一体型構造により直流抵抗を低減している。

電子回路に広く利用されているトランジスタは、長期間使用しているとブレークダウンに起因する劣化や破損を起こすことがある。ブレークダウンの要因は基板内に隠れていて見つけにくいが、絶対最大定格のある項目に注意を払うことで問題を解決できることがある。

パナソニックのLEDパッケージのリフレクタ向け樹脂材料「Full Bright」は、熱可塑性ナイロン系樹脂と比べて、LED素子の発熱による変色や反射率の低下が起こりにくい。

三菱マテリアルはスマートメーター用チップアンテナの評価ユニットを発表した。評価ユニットの寸法は50×10×3.5mm、チップアンテナの寸法は10.5×3.0×0.8mmである。

NECの磁気センサー「MRUS74S/MRUS74X」は、水道やガスのスマートメーターを対象にしたもの。駆動電流が平均0.3μA以下と小さく、検出感度が高いことが特徴。

「SESDシリーズ」は、±20kVというESD耐圧を確保しつつ、静電容量が双方向で0.1pF、一方向で0.2pFと低い。また、マルチチャネル品の部品高さは、他社品の半分以下となる0.31mmを実現した。

TDK-EPCの「ZCAD-Dシリーズ」は、薄型化が進むテレビの背面部に組み込めるように低背化したクランプフィルタである。

「ADMP504」は、低ノイズを特徴とする他、−38dBVの感度、最大20kHzという広い周波数特性を備えるMEMSマイクロフォンである。

日本テキサス・インスツルメンツのDLP（Digital Light Processing）用開発・評価キット「DLP LightCrafter」は、産業用機器や医療機器、セキュリティといった新たな用途を対象にしている。具体的には、指紋認証や顔認証、3次元計測/イメージングといったアプリケーションだ。

STマイクロエレクトロニクスの「A3G4250D」は、車載ICの品質規格であるAEC-Q100に準拠する初の3軸ジャイロだという。

日本モレックスの2.4GHz帯向け表面実装型チップアンテナ「47948」は、LDS技術で製造することにより小型化と軽量化を図っている。

表面実装に対応したチップ部品を使用する機会が増えている。その一方で、チップ部品の特性を良く理解せずに回路を設計して基板を製造すると、想定外の“落とし穴”にはまり込んでしまうことがある。

米国EDN/EE Timesの編集部が、2012年の発展を期待するエレクトロニクス技術をピックアップ。第3回は、計測ツール、マイコン、プリント基板について、各担当編集者の展望をお届けする。