システムLSI/デジアナ混在

ルネサス エレクトロニクスは、バッテリチャージング機能を持つUSB2.0ハブコントローラLSI「μPD720115」を製品化した。スマートフォンやタブレットPCをUSB接続した場合に通信と充電を同時に行える機能を簡単に実現できるという。

ARMの「Cortex-A15 MPCore」の他、自社のDSPコア「TMS320C66x」や、セキュリティ処理回路、パケット処理回路、イーサネットスイッチ回路などを、「KeyStone」と呼ぶTI独自のアーキテクチャで統合して集積した。28nm世代の半導体プロセス技術で製造する。

リニアテクノロジーの「LTC5800」は、同社が2011年12月に買収したDust Networksのメッシュ型無線ネットワーク技術「SmartMesh」に基づくシステムLSIである。ARMコアと無線通信回路をまとめた。産業分野や社会インフラ用途のセンサーネットワークを構成するセンサー端末に使える。

富士通セミコンダクターの「Interface Bridge SoC」は、USBやSerial ATA、トランスポートストリームなど合計10種類のインタフェース回路をまとめた、ARMコア搭載LSIである。モバイル機器用Wi-Fiテレビチューナや家庭用録画機などに向けて最適化した。

Actelを2010年に買収してFPGA市場に参入したMicrosemiが、Cortex-M3コアを内蔵する不揮発性FPGAの新製品を発表した。高度なセキュリティ機能を特長として打ち出しており、ハイエンドの産業機器や、防衛・航空宇宙分野の機器、医療機器、通信機器などを狙う。

28nm世代のプロセス技術を使うXilinxの最新ハイエンドFPGA「Virtex-7」を採用し、1枚のボードで最大2400万ASICゲートの設計データを実装して検証できる容量を実現した。4枚のボードを相互接続し、最大9600万ASICゲートの容量を確保可能な拡張性も備える。

IDTは、テラバイト容量のエンタープライズSSDに向けたコントローラICを発表した。PCI Expressに直結可能なNVMe規格に準拠したことが特長だ。

ウォルフソン・マイクロエレクトロニクスの「WM5110」は、業界で初めてクアッドコアを採用したオーディオプロセッサである。モバイル機器を対象に、多様なオーディオ処理機能を提供する。

ARMと同社プロセッサIP（Intellectual Property）のライセンシー企業（ライセンスを受けている企業）から成るARM陣営と、Intelをはじめとするx86アーキテクチャを展開するx86陣営による電子機器市場の主導権を巡る争いが過熱している。

「開発サイクルの短い民生用機器向けSoCからは撤退する」方針を表明していたルネサスが、民生用機器向けSoCプラットフォーム「R-Home」の第1弾製品「R-Home S1」を発表した。ハイブリッド型セットトップボックス（STB）や家庭用マルチメディアサーバを主な用途としている。

昨今のデジタルオーディオシステムでは、アナログ時代には存在しなかった問題が顕在化してきている。本稿では、まず、その問題の原因であるクロックジッターについて説明する。その上で、各種実験結果を基に、クロックジッターがオーディオ信号に与える影響を具体的に示す。さらに、デジタルオーディオシステムにおけるジッター対策の手法についても触れる。

電力線通信とは、データを伝送する媒体として電力線を使用する通信技術のことである。設計中の機器に電力線通信の機能を搭載したいと思えば、すでに10社以上の半導体メーカーから電力線通信用のICを調達することができる。ただし、適切なICを選択するには、電力線通信の特性や信頼性などについて理解を深める必要がある。そこで、本稿では、電力線通信機能を利用する上で必要になる基礎知識についてまとめる。

昨今のSoC設計では、そのフローの大部分をIPの集積作業が占めると言っても過言ではない。それにもかかわらず、IPの選定や集積の作業を自動化するツールはほとんど存在しないし、IPを本当にブラックボックスとして扱うことができているわけではないというのが実情である。IPは、設計作業の抽象度を高めるという役割を本当に果たすことができているのだろうか。

半導体製造プロセスの微細化が進むに連れ、ICの動作の信頼性を保証するために用いられる、電源グリッドの電力解析の重要性も高まっている。その半面、より複雑な電源構成を持つ昨今のICでは、解析の難易度が上がっていることも事実だ。本稿では、65nmプロセスで製造するSoCの設計について行った解析の手順と、解析結果を紹介する。

最先端の機器に用いられるようなSoCを設計するためには、最新のEDAツールの適用や、微細な半導体製造プロセスへの対応など、これまでとは異なる設計フローが必要になっている。本稿では、まず、SoCの設計フローに変化をもたらしている要因について説明する。そして、最新のSoC設計の事例を基に、新たなSoCの設計フローで留意すべきポイントについてまとめる。