メモリー

東芝は、改良版19nmプロセスを用いて「世界最小」という64Gbit容量の2ビット/セル構造NAND型フラッシュメモリを2013年5月から量産すると発表した。改良版19nmプロセスは、従来プロセスと最小線幅は同じだが、最大線幅を19nmに近づけた。

最近になり、価格がぐっと下がってきたSSD。PC購入時の選択肢に、内蔵ストレージをHDDとSSDのどちらかから選べるケースも増えてきました。“HDDの高性能版”のような印象を受けるSSDですが、その実態はどうなのでしょうか。今回は、SSDの基本的な仕組みやHDDとの比較、PC以外でのSSDの適応分野を紹介します。

パナソニックは、音楽や映像をといった大容量のマルチメディアコンテンツを車内で無線伝送することを想定したSDメモリーカードを提案した。想定している無線通信方式のデータ伝送速度は、1Gビット/秒に達する。

東芝の「BENAND」は、ECC回路を搭載するSLCタイプのNAND型フラッシュメモリ製品である。ECC回路の訂正能力は、512バイト当たり4ビットとなっている。

スマートフォンとタブレット端末に代表されるモバイル機器は、市場が急激に拡大するととともに、PC並みの高い性能も要求されるようになっている。このため、モバイル機器向けメモリインタフェースの新たな規格を策定する動きが活発化している。本稿では、プロセッサの動作に不可欠なメインメモリとなるDRAMのインタフェースと、アプリケーションやデータを格納するのに用いるNANDフラッシュのインタフェース、それぞれの規格策定の最新動向を紹介する。

TEDは、Fusion-ioのストレージ製品「ioDrive」の日本国内販売を開始した。

SSDの市場が急速に拡大している。その利点が広く知られるようになるに連れ、多くの用途でSSDが利用されるようになってきた。だが、この新しいデバイスの能力と制約については、多くの誤解があるのも事実だ。そこで本稿では、その能力と制約について改めて解説するとともに、SSDの今後の可能性について検討してみたい。

ICの製造プロセスの微細化を進めるには、それに伴って生じる新たな課題に対処していかなければならない。そうした課題の1つが、プロセスばらつきの影響に堪え得るオンチップのSRAMを開発することである。今後も、SRAMの微細化トレンドを維持するためには、従来とは異なる技術的な工夫を盛り込む必要がある。

DDR技術を用いたDRAMは、パソコンやサーバー機器などのメインメモリーとして広く利用されている。現時点では、DDR2が市場の過半を占めているが、次世代に当たるDDR3への移行も進んでいる。本稿では、DDR3のメモリーインターフェース規格の概要を紹介した上で、そのシグナルインテグリティ性能の高さや消費電力の少なさといった特徴から得られるメリットについて解説する。

SPIフラッシュメモリの新製品を発表した。最大40Mbytes／秒のリード性能を持ち、従来のパラレルI/O NOR型フラッシュメモリと同等、もしくはそれ以上のスピードを実現している。

ホームネットワーク機器向けのSoCでは、統合型メモリーアーキテクチャ（UMA）を採用するケースが増えてきた。このアーキテクチャを利用することにより、低価格なDRAMを使うことができるようになった。その結果として、DRAMインターフェースの性能がシステムの性能を大きく左右することにもなった。本稿では、DRAMを用いたメモリーシステムの効率を高めるための設計について論じる。

システムの最適化を図る上では、適切なDDR SDRAMコントローラを選択することが極めて重要である。しかし、一般的な検討においては、同コントローラの1つの重要な指標に対して目が向けられていないケースがよくある。その指標とは「データ転送効率」である。本稿では、「データ転送効率とは何なのか」、「それをどのように活用すればよいのか」ということについて、2つのケーススタディを交えながら詳細に説明する。

コンピュータシステムでは、性能、消費電力、サイズ、堅牢性、信頼性に対する顧客の要求はとどまることがない。その一方で、フラッシュメモリーの大容量化と価格の低下が着々と進んでいる。フラッシュメモリーベースのストレージをより積極的に活用すべき時期が来たのだろうか。

「分かっているつもり」――。それはエンジニアのみならず、多くの人にとって危険な言葉でもある。今回は、この“魔の言葉”が原因であった不具合事例について紹介する。

今日のプロセッサでは、複雑なメモリーシステムを組み込むことにより、プロセッサ性能や消費電力、コスト効率などを向上させている。本稿では、組み込みの密結合メモリー（TCM）やキャッシュなどについて解説することで、メモリーシステム設計のポイントを明らかにする。

2007年5月21日〜23日、米国サンノゼにおいて「Microprocessor Forum 2007」が開催された。フォーラム全体を通じて見えてきたのは、マルチコアプロセッサの普及が進む中、そのメリットを追求するために、各企業がメモリーアクセス技術にポイントを置いて開発を行っていることだ。

SoCに組み込み可能な不揮発性メモリーにはいくつかの種類がある。それぞれの特徴をつかみ、用途ごとに求められる要件を吟味した上で最適なものを選択することが肝要である。本稿では、その選択のためのガイドを提供する。