携帯電話機のRF部の特性を評価するシステム、村田製作所が開発

図1　村田製作所の携帯電話機RF部評価システム　 オレンジ色の線で囲んだ部分が評価システムの中核となる基板モジュールである。

　村田製作所は2011年9月、携帯電話機のRF（送受信回路）部を構成するICや部品の特性を評価できるシステムを開発したと発表した（図1）。LTE（Long Term Evolution）、W-CDMA（Wideband Code Division Multiple Access）、GSM（Global System for Mobile Communications）といった通信方式を採用する携帯電話機の用途に向ける。価格は100万円。

　同システムを用いて評価できるのは、トランシーバICからアンテナスイッチまでのRF部で、ベースバンド処理回路などは含まれない。RF部に用いているICや部品のそれぞれの特性を評価できるだけでなく、RF部全体の特性の評価も可能である。また、顧客が採用する予定のICと開発中のRF部とのマッチングを行うこともできる。同社によれば、これらの機能を活用することで、携帯電話機の開発期間を短縮できるようになるという。

　評価システムは、専用の基板モジュールと、基板モジュールに関するデータシート一式から構成されている。利用する際には、基板モジュールにPCと各種計測器を接続する。PCでトランシーバICを制御しながら、各種計測器で特性の測定を行う（図2）。

　対応バンドは、LTEとW-CDMAは、I（2100MHz帯）、V（850MHz帯）、IX（1700MHz帯）、GSMはクワッドバンド（850MHz/900MHz/1800MHz/1900MHz帯）となっている。

　なお、村田製作所は、「CEATEC JAPAN 2011」（2011年10月4日〜8日、幕張メッセ）において、同システムを展示する予定だ。

図2　評価システムを用いた測定の様子