上部と下部で接触するリード線のないNTCサーミスタダイ：ビシェイ NTCC300E4/NTCC200E4
ビシェイ・インターテクノロジーは、IGBTと同じ実装オプションを提供し、上部と下部で接触するリード線のないNTCサーミスタダイを発表した。熱的衝撃に強く、1000サイクル後のドリフトは3％未満に抑えた。
» 2015年04月23日 17時05分 公開
[EDN Japan]
ビシェイ・インターテクノロジーは2015年4月16日、IGBTと同じ実装オプションを提供し、上部と下部で接触するリード線のないNTCサーミスタダイ「NTCC300E4」「NTCC200E4」を発表した。サンプルは既に提供中で、量産開始は同年6月の予定。
NTCC300E4/NTCC200E4は、導電性ポリスチレンブリスターテープでパッケージングされ、はんだ付け時の金属の耐溶解性を持つ。動作温度は−55℃〜175℃で、車載品質基準のAEC-Q200に準拠した。熱的衝撃に強く、1000サイクル後のドリフトは3％未満に抑えられている。
抵抗値4.7〜20kΩ
抵抗値（＋25℃（R25））は±1％の許容差で4.7〜20kΩで、ベータ値（B25/85）は±1％の許容差で3435〜3865K。最大消費電力は50mW、応答時間は5秒となる。
NTCC300E4は金のワイヤボンディングと導電性接着剤に、NTCC200E4はアルミのワイヤボンディング、リフローはんだ付け、ナノ銀ペースト焼結に対応する。
主に、車載・産業用途での温度の検出、制御、補正向けで、IGBTモジュール、パワーインバータ、モーター駆動、電気・ハイブリッド自動車用のハイブリッドIC、ソーラーパネル、風力タービンなどの製品を対象とする。
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