ドローンに最適な中耐圧MOSFET：フェアチャイルド Dual Cool 88

　フェアチャイルドセミコンダクタージャパンは2015年9月、8mm角のDual Coolパッケージを採用した高性能中耐圧MOSFET「Dual Cool 88 MOSFET」を発表した。従来のパッケージ「D2-PAK」と比べて、50％の小型化、93％の軽量化、63％低ソースインダクタンスを実現し、電力効率/放熱性を高めた。

封止上面からの追加放熱を可能に

　Dual Coolパッケージは、同社が提供する優れた熱特性、高い電流駆動能力、高効率と小型化のニーズに対応するMOSFET用のパッケージである。封止上面からの追加放熱を可能にしたPQFNデバイスだ。ヒートシンクを装着した際に、通常のPQFNパッケージより60％以上高い放熱効果を可能にしたパッケージ技術を採用している。

　そのため、Dual Cool 88 MOSFETは、D2-PAKと比べてより高速なスイッチング、EMIの減少、電力密度の向上などを実現。ワイヤーボンドではなくソースクリップを使用することで、寄生インダクタンスによる損失の低減も実現した。ソースインダクタンスもD2-PAKより63％低くなり、高いパルス電流を扱うことが可能になる。

　さらに、「小さく、薄く、軽いといった特徴も持つため、ドローンや模型飛行機などの重量が課題となるアプリケーションに最適である」（同社）という。

高性能中耐圧MOSFET「Dual Cool 88 MOSFET」 出典：フェアチャイルドセミコンダクタージャパン

　Dual Cool 88 MOSFETは2015年9月8日現在、同社の代理店から入手可能である。