FAや産業向け小型中耐圧フォトリレー：東芝 TLP176AM

小型パッケージで中耐圧フォトリレーを実現

　東芝デバイス＆ストレージは2018年4月、FAや産業向けに、小型4ピンSO6パッケージの中耐圧フォトリレー「TLP176AM」を発表、量産出荷を開始した。1a接点メカリレーの置き換えが可能であり、フォトリレーへ切り替えることで、セットの信頼性向上およびリレードライバーを含めた省スペース設計が可能になる。

中耐圧フォトリレー「TLP176AM」

　TLP176AMは、ノーマリーオープン（1a接点）のフォトリレー。高さ2.1mm、ピッチ2.54mmの小型4ピンSO6パッケージを採用している。阻止耐圧定格60V、定常オン電流定格0.7A、パルス時最大2.1Aを提供する。2.54SOP4パッケージで定常オン電流定格0.4Aの従来品「TLP172A」と、特性面および実装面で上位互換にて置換可能だ。

　オン抵抗は最大2Ωと低く、動作温度は−40〜110℃で、セットの温度設計マージンを確保しやすい。絶縁耐圧は最小3750Vrms。UL1577認証を取得している。

　産業用機器、ビルオートメーションシステム、半導体テスター、セキュリティ関連機器や、AC24〜32V、DC24〜48Vを用いるシステムの各種メカリレー置換に活用できる。