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従来比で直流抵抗を半減した積層チップビーズ：TDK MPZ0603-Hシリーズ

TDKは2018年8月7日、電源ラインのノイズを除去する、積層パワーチップビーズ「MPZ0603-H」シリーズを開発したと発表した。従来比で直流抵抗が2分の1に、定格電流が2倍になっている。

» 2018年08月08日 09時00分公開

直流抵抗を従来比約2分の1、定格電流を2倍に

　TDKは2018年8月7日、スマートフォンやPC、基地局、オーディオプレーヤーなどに搭載されているICの電源ラインのノイズを除去する、積層パワーチップビーズ「MPZ0603-H」シリーズを開発したと発表した。外形寸法は0.6×0.3×0.3mm（0603サイズ）。サンプル単価は25円（税別）。月産500万個の規模で、既に量産を開始している。

0603サイズの「MPZ0603-H」シリーズ

　MPZ0603-Hシリーズには、TDKが新たに開発した内部導体形成の技術が適用されている。これにより、内部導体の厚みを、TDKの従来品に比べて約2倍にすることができ、直流抵抗を大幅に低減することに成功したという。具体的には、従来品である「MPZ0603-C」シリーズと比較して、直流抵抗を約50％低減し、2倍の定格電流を実現した。TDKによれば、1.6×0.8mm（1608サイズ）など、他社品では、より大型の積層チップビーズで内部導体を厚くしているものも見られるが、0603サイズでは厚みを持たせることが難しいという。そのため、「0603サイズとしては、業界最高水準の特性を実現できる」（TDK）とする。

　現在、MPZ0603-Hシリーズは4製品をラインアップしている。特性は以下の通りだ。


製品名	100MHzにおけるインピーダンス［Ω］±25％	直流抵抗［Ω］最大値	定格電流［mA］最大値
MPZ0603S220H	22	0.036	1900
MPZ0603S330H	33	0.050	1600
MPZ0603S800H	80	0.095	1200
MPZ0603S121H	120	0.130	1000

　MPZ0603-Hシリーズは、新しい内部導体形成技術を採用した初めての製品となる。今回発表したシリーズは、対策帯域が60M～1GHz付近となっているが、TDKとしては今後、2.5GHzなど、より高周波でも効果を得られるラインアップを用意していく予定だという。

　さらに、同技術は、0.4×0.2mm（0402サイズ）や1.0×0.5mm（1005サイズ）など、0603サイズよりも小型あるいは大型のパッケージサイズにも適用していく。

　スマートフォンやタブレット端末などのモバイル機器や、それらに搭載されるモジュールは、以前にも増して多機能化が進んでいる。そのため、電源ラインのノイズ成分を除去するパワーチップビーズは、高い定格電流と、機器の消費電力を低減するために低抵抗であることが求められているという。

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