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» 2019年01月21日 09時00分 公開

DIC RZ-230シリーズ:高耐熱性と柔軟性を兼備した厚膜レジスト用樹脂

DICは、高耐熱性と柔軟性を兼備した、半導体実装向け厚膜レジスト用樹脂「RZ-230」シリーズを発表した。新しい分子骨格を持つフェノール樹脂の採用により、ポジ型ポリイミドの高速現像性、耐熱性、柔軟性を備えた。

[EDN Japan]

 DICは2018年12月、高耐熱性と柔軟性を兼備した、半導体実装向け厚膜レジスト用樹脂「RZ-230」シリーズを発表した。新しい分子骨格を持つフェノール樹脂の採用により、ポジ型ポリイミドの高速現像性、耐熱性、柔軟性を備えた。既に、サンプルワークを開始している。

高耐熱性と柔軟性を兼備

厚膜レジスト用樹脂「RZ-230」シリーズの製品イメージ

 RZ-230シリーズは、AI(人工知能)設計を化学製品開発に活用する独自の化学情報学を駆使して、ポジ型での回路微細化を達成した。

 厚膜形成が可能なポジ型ポリイミドに対して、新しい分子骨格を持つフェノール樹脂の添加量を以前より約5倍増加。ガラス転移温度をこれまでより50℃以上高めて150℃以上とするとともに、現像性は2〜3倍高速化している。

 こうした特長により、ポジ型ポリイミドの高速現像性、耐熱性、柔軟性を両立し、0.5〜1μmレベルの回路微細化を達成した。

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