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Dolby Atmos、DTS:X対応オーディオソリューション：NXP Immersiv3D

NXP Semiconductorsは、Arm Cortex-A53上でDolby Atmos（ドルビーアトモス）とDTS:Xをサポートする、スマートホーム市場向けのオーディオソリューション「Immersiv3D」を発表した。

» 2019年01月25日 09時00分公開

[EDN Japan]

　NXP Semiconductorsは2019年1月、Dolby Atmos（ドルビーアトモス）とDTS:Xをサポートする、スマートホーム市場向けのオーディオソリューション「Immersiv3D」を発表した。

Arm Cortex-A53上で、ドルビーアトモスとDTS:Xをサポート

　組み込みアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Mini」をベースとし、Arm Cortex-A53上で、ドルビーアトモスとDTS:Xによるイマーシブなオーディオをサポート。これにより、高価なディスクリートDSP（デジタルシグナルプロセッサ）や企業専用のDSP設計基盤を不要にし、ライセンス可能なコアを使用できる。

オーディオソリューション「Immersiv3D」

　同ソリューションにより、システムコストを低減し、高度なオーディオ前処理・後処理、開発期間を短縮できる。また、サウンドバーやスマートスピーカー、AVレシーバーなどの幅広いコンシューマー機器に対し、音声制御などのスマート機能を提供できる。

　他に、開発者や設計者などに対し、AI（人工知能）機能を追加可能な技術を提供。車の騒音など、特定の音要素のみを除去する選択的ノイズキャンセリングや、話者のなまりや言語を変更するスピーチ処理などの拡張機能なども開発可能になるとしている。

USB 2.0 Type-A車載対応コネクター
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