EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：ノートルダム大聖堂の再建に必要な技術とは ―― 電子版2019年5月号

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年5月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「正体不明の異物がある」とされた最新サーバのチップを分解。疑惑に迫ります。さらに、世界が悲しみに包まれたフランス・パリのノートルダム大聖堂の火災を取り上げ、大聖堂の再建に必要なエレクトロニクス技術を提案する記事を、会員限定コンテンツとして先行公開します。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。

[EE Times Japan/EDN Japan]

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2019年5月号の内容

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Cover Story

正体不明の異物はあるのか？最新サーバの搭載チップ事情

　2018年、別記事で既に報告したHuaweiだけでなく、Supermicroのサーバにも異物（＝正体不明の意味）チップが故意に入れられているという情報が流れた。またか！　またなのか!?

　そこで、研究解析調査会社のテカナリエでは複数のサーバやハイパフォーマンスPC（HPC）向けボードを入手し、ボード上の全チップの確認を行った。

EE Exclusive（会員限定！先行公開記事）

ノートルダム大聖堂の再建に必要な技術とは

　世界中が固唾を飲んで見守った、フランス・パリのノートルダム大聖堂の火災。フランスは国を挙げて再建を進めようとしている。再建には、どのようなエレクトロニクス技術が必要なのだろうか。

パリのノートルダム大聖堂（写真：David Benjamin）

Interview

メモリを取り巻く状況、19年後半には改善へ　Micron

Tech News ＆ Trends

Samsungが5nmプロセスの開発を完了、2020年に量産
Intelが5Gモデム事業から撤退へ、収益性見いだせず
ミリメートル単位まで小型化できる全固体電池

Tear Down

Huaweiの「P30 Pro」を分解、3層PCBを採用

Wired, Weird

面白回路にも出会えた！壊れた扇風機の制御回路を考察

電子部品“徹底”活用講座

サーミスタ（3） ―― NTCサーミスタによる温度検出回路

News Digest

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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」バックナンバーページ
組み込みAIからUSB Type-Cまで「embedded world 2019」レポート ―― 電子版2019年4月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年4月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、2019年2月末にドイツで行われた組み込み技術の展示会「embedded world 2019」の現地レポートをお届けします。その他、お掃除ロボットの分解記事やサーミスタに関する解説記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。
10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか ―― 電子版2019年3月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年3月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、立ち上げが遅れているIntelの10nmプロセスの原因を探る「10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか」です。その他、注目を集める「RISC-V」に関する記事やハンダを抜くためのアイデア工具を紹介する記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。
市況見通しの悪い2019年～経営者が今、考えるべきこと ―― 電子版2019年2月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年2月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、市況見通しが悪い2019年において、経営者が考慮すべき点は何かを紹介しています。その他、インタビューでは、アナリストに聞く半導体業界の予測や、注目度が高まっているサブスクリプションモデルを取り上げています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。
Intel 10nmプロセスの遅れが引き起こしたメモリ不況 ―― 電子版2019年1月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年1月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、「メモリ不況を引き起こしたのは、Intel 10nmプロセスの遅れではないか」とする仮説のもと、データやIntelの設計サイクルを用いて検証しています。その他、2018年12月に開催された「SEMICON Japan 2018」のレポート記事なども掲載しました。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。
「iPhone XR」「iPad Pro」を分解して探る最新半導体トレンド ―― 電子版2018年12月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年12月号を発行致しました。今回のCover Storyは、2018年秋に発売されたAppleの新製品を分解する「iPhone XRとiPad Proの中身に透かし見る最新半導体トレンド」です。その他、ルネサスエレクトロニクスの幹部インタビュー記事や東芝メモリが開発したAIプロセッサに関する記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。