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» 2019年06月17日 07時00分 公開

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:長期化が予測される米中貿易摩擦、中国のAI開発に打撃 ―― 電子版2019年6月号

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年6月号を発行致しました。今回のCover Storyは、電撃的な“AppleとQualcommの和解”から見えてきた「5G用通信半導体がボトルネックになる時代」です。他にも、長期化が予測される米中貿易摩擦の中で打撃を受ける『中国のAI開発』などについて取り上げています。

[EE Times Japan/EDN Japan]

2019年6月号

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主な収録コンテンツ

Cover Story
 ・5G用通信半導体がボトルネックになる時代

EE Exclusive
 ・長期化が予測される米中貿易摩擦、中国のAI開発に打撃

Interview
 ・科技省のLiang-Gee Chen氏に聞く:台湾で加速する新興企業エコシステムの構築

Tech News & Trends
 ・Siの限界を突破する! 3300V IGBTの5Vゲート駆動に成功……など3本

Tear Down
 ・Galaxy S10 5Gを分解 ―― ケータイで流行した2層基板が再び登場した背景と今後

Wired, Weird
 ・悲鳴を上げて壊れたプリンタを修理【分解編】

電子部品“徹底”活用講座
 ・サーミスタ(4) ―― PTCサーミスタとは

News Digest
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