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» 2019年08月15日 12時00分 公開

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感―― 電子版2019年8月号

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年8月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「最先端プロセスでも歴然の差! チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡」です。他にも、電子版先行公開記事「優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感」などを掲載しています。

[EE Times Japan/EDN Japan]

2019年8月号

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主な収録コンテンツ

Cover Story
 ・最先端プロセスでも歴然の差! チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡

EE Exclusive
 ・優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感

Interview
 ・産業用ラズパイ+センサーが製造現場の自動化を加速

Tech News & Trends
 ・AppleがIntelのスマホ向けモデム事業を買収へ……など4本

Wired, Weird
 ・なぜこんな仕様に? 不便な保護回路付きリチウム電池ホルダーを改造

電子部品“徹底”活用講座
 ・抵抗器(2) ―― 金属系皮膜、突入電流防止用、ヒューズ付き突防抵抗器

News Digest
 ・7月のEE Times Japan記事ランキングトップ10



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