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600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC：三菱電機 M81776FP

三菱電機は、普及モデルの600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC「M81776FP」を発表した。小容量インバーターシステムのパワー半導体を駆動するドライバーICとして、高いノイズ耐性と低価格化を両立している。

» 2019年10月01日 13時00分公開

[EDN Japan]

　三菱電機は2019年9月、普及モデルの600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC（High Voltage Integrated Circuit）「M81776FP」を発表した。小容量インバーターシステムのパワー半導体を駆動するドライバーICとして、高いノイズ耐性と低価格化を両立した。電動自転車や家電製品、産業用機器などの省エネ化に活用できる。

600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC「M81776FP」

高いノイズ耐性と低価格化を両立

　M81776FPは、スイッチング時のラッチアップ誤動作を抑制する埋め込み層の採用により、ノイズ耐性を高めた。同時に、回路設計や材料を見直し、低価格での提供を可能にしている。

　また、GND（基準電位）から絶縁したハイサイド素子駆動用の高耐圧回路である、フローティング回路内の構造を最適化。これにより、ハイサイド側の信号伝達の精度を高め、インバーターシステムの信頼性を向上できる。

　出力電流は－0.35A／＋0.2A。電源電圧低下保護回路（UV）とハイサイド／ローサイドの同時オン信号入力時の短絡防止回路（IL）を内蔵している。8ピンSOPパッケージで提供され、従来製品との互換性を備え、置き換え作業も容易だ。

　サンプル価格は50円（税別）。発売は2019年10月18日を予定している。

大容量100A／1200V定格パワー半導体モジュール
三菱電機は、大容量のパッケージエアコンや産業用モーターのインバーター向けに、100A／1200V定格のパワー半導体モジュール「大型DIPIPM+」シリーズを発表した。56kW級までの大容量パッケージエアコンに対応できる。
SiCを用いた1200V耐圧パワー半導体
三菱電機は、SiCを用いた1200V耐圧パワー半導体「1200V SiC-SBD」5タイプを発表した。Siダイオードと比べてスイッチング損失を大幅に削減し、電力損失を約21％低減する。また、JBS構造の採用によりサージ電流耐量が高く、信頼性に優れる。
638nm赤色高出力半導体レーザー
三菱電機は、プロジェクター用光源の新製品として、発光波長638nmの赤色高出力半導体レーザー「ML562G86」を発表した。レーザー素子の構造や製造プロセスを改良し、パルス駆動光出力3.0WにおいてMTTFが2万時間以上を達成した。
定格75Aを可能にしたパワー半導体モジュール
三菱電機は、パワー半導体モジュール「1200V 大型 DIPIPM Ver.6」シリーズのラインアップを拡充し、40kW級のパッケージエアコンに対応する75A／1200V品「PSS75SA2FT」を発売した。
メニスカスレンズ内蔵の赤色高出力半導体レーザー
三菱電機は、独自のメニスカスレンズを内蔵した、発光波長638nmの赤色高出力半導体レーザー「ML562H84」を発表した。レーザー光の利用効率は98％以上で、コリメートレンズを外付けした従来品と同等のパルス駆動光出力2.5Wを達成している。
最大級の電流密度を誇るパワー半導体モジュール
三菱電機は、電鉄や電力などの大型産業機器向けに、大容量パワー半導体モジュール「HVIGBTモジュールXシリーズ LV100タイプ」2種を発表した。大電流密度により、インバーターの高出力化や高効率化に寄与する。