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» 2019年11月05日 09時00分 公開

KEMET KC-LINK:高リップル電流性能の表面実装コンデンサー

KEMETは、高速スイッチングワイドバンドギャップ半導体向けに、高リップル電流性能のセラミック表面実装コンデンサー「KC-LINK」を発表した。ESRとESLが低く、高いリップル電流性能と安定した静電容量を提供する。

[EDN Japan]

 KEMETは2019年10月、高速スイッチングワイドバンドギャップ半導体向けに、高いリップル電流性能を備えたセラミック表面実装コンデンサー「KC-LINK」を発表した。EIA 3640サイズ(10.20mm×9.30mm)で提供され、5G(第5世代移動通信)基地局や電気自動車搭載機器などの用途に対応する。

セラミック表面実装コンデンサー「KC-LINK」

 同社の堅牢なClass I C0G 卑金属電極(BME)誘電体技術を採用し、パワーコンバーターやインバーター、スナバ、共振器などの用途に対応する。また、等価直列抵抗(ESR)と等価直列インダクタンス(ESL)が低く、高いリップル電流性能と安定した静電容量を提供する。

静電容量4.7n〜220nF、電圧範囲500〜1700V

 静電容量は4.7n〜220nF、電圧範囲は500〜1700V。動作温度範囲は−55〜+50℃で、高出力密度用途で高速スイッチング半導体の近くに実装できる。機械的堅牢性が高く、リードフレームを使用せずに取り付けることも可能だ。

 商用グレードおよび自動車グレードに対応し、車載用標準規格AEC-Q200に準拠する。同社の高密度電力向けコンデンサー「KONNEKT」と組み合わせることで、何百キロヘルツもの高リップル電流を処理する低損失、低インダクタンスのパッケージが可能になるとしている。

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