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外乱磁界補正とSPI搭載の3Dポジションセンサー：TDK HAL3900

TDKミクロナスは、外乱磁界補正を備えた3Dホールポジションセンサー「HAL 39xy」ファミリーに、SPIインタフェースをサポートする「HAL3900」を追加した。1つのデバイスで、3D磁界計測や直線位置検出など4種類の計測ができる。

» 2019年11月06日 09時00分公開

[EDN Japan]

　TDKミクロナスは2019年10月、外乱磁界補正を備えた3Dホールポジションセンサー「HAL 39xy」ファミリーに、SPIインタフェースをサポートする「HAL3900」を追加した。現在、サンプルを出荷中で、量産開始は2020年4～6月を予定している。

3Dホールポジションセンサー「HAL3900」

1つのデバイスで4種類の計測が可能

　外乱磁界補正とSPIインタフェースを備え、計測データをSPIインタフェースを介して転送する。X軸、Y軸、Z軸を使用した3D磁界計測が可能で、磁界を正確に計測するだけでなく、1カ所で3方向の磁界を計測できる。

　他に、ISO 11458-2基準を満たす直線位置検出や360度回転角度検出、磁場振幅勾配を含む外乱磁界補正を施した180度角度検出などの計測に対応。角度エラーは回転角度に対して±0.6度、磁界振幅範囲は10～130mT。－40～＋160℃の温度範囲で動作する。

　デバイスはASIL B対応ISO 26262に準拠したSEooC（Safety Element out of Context）に基づいて設計され、平均消費電流を低減するスリープモードを備える。パッケージはSOIC-8を採用。セレクターやギアシフター、トランスミッションシステム、ステアリング、組み込みマイクロコントローラーを備えたアクチュエーターなどの用途を見込む。

車載用Ethernet向け高ESD耐量チップバリスタ
TDKは、車載用のEthernet向け高ESD（静電気放電）耐量チップバリスタ「AVRH10C221KT1R5YA8」を発表した。高精度積層技術に加え、製造プロセスや設計の最適化により、静電容量範囲1.5±0.13pF、ESD耐量25kVを達成している。
高耐性DCリンク用フィルムコンデンサー
TDKは、高耐性DCリンク用フィルムコンデンサー「B3277M」シリーズを発表した。温度85℃、相対湿度85％、定格電圧で1000時間の耐湿負荷試験をクリアしており、過酷な使用環境条件にも適する。
車載用のEthernet向けチップバリスタ
TDKは、車載規格AEC-Q200に準拠した、車載用Ethernet向けチップバリスタ「AVRH10C101KT1R1NE8」の量産を開始した。サイズは1.0×0.5×0.5mmで、従来品に比べて体積比で75％小型化した。
高電流コアレス用TMRクローズドループセンサー
TDK-Micronasは、製品ポートフォリオに、高電流コアレスアプリケーション向けTMRクローズドループセンサー「CUR 423x」を追加した。磁界集束コア不要の小型モジュールで、ISO26262 ASIL-Bレベルの機能安全診断に対応し、自動車向けのAEC-Q100に準拠している。
スマートフォン用薄膜電源系インダクター
TDKは、モバイル機器の電源回路用小型低背タイプの薄膜電源系インダクター「TFM-ALD」シリーズを開発し、量産を開始した。従来品より直流抵抗を12％低減し、定格電流を4％向上させた。
薄さ約0.49mmの圧電タイプスピーカー
TDKは、設置場所を選ばず音を出せる圧電タイプの薄型スピーカー「PiezoListen」を発表した。同社の積層技術と素材技術を生かした高変位の薄型圧電素子により、既存製品と比較して低音域の出力を強化し、より広い音域が出力可能になった。