白物家電インバーターのパワー半導体モジュール：三菱電機 SLIMDIP-W

三菱電機は、白物家電のインバーターを駆動するパワー半導体モジュール「SLIMDIP-W」を発表した。低ノイズ化と高キャリア周波数時の電力損失を低減し、白物家電の省エネおよび騒音低減を可能にする。

» 2020年01月17日 09時00分公開

[EDN Japan]

　三菱電機は2019年12月、白物家電のインバーターを駆動するパワー半導体モジュール「SLIMDIP-W」を発表した。低ノイズ化と高キャリア周波数時の電力損失を低減する。2020年1月15日より発売し、サンプル価格は900円（税別）だ。

パワー半導体モジュール「SLIMDIP-W」

高キャリア周波数時の電力損失を低減

　SLIMDIP-Wは、モーターの騒音低減に有効な高キャリア周波数駆動において、最適なパフォーマンスを発揮する高速スイッチング仕様の薄厚構造「RC-IGBT」を搭載。スイッチングにおける電力損失を従来製品比で約40％低減し、洗濯機や家庭用エアコンなどの白物家電の省エネおよび騒音低減を可能にする。

　低ノイズ化技術をRC-IGBTへ適用したことにより、基板上のノイズ対策部品を削減。インバーターシステムを小型化かつ低コスト化した。

　また、高圧側駆動用電源のGND端子を配置し、インバーター基板上の高圧端子パターンを簡素化。基板設計自由度を向上するとともに、インバーターシステムを小型化した。

　外形サイズは18.8×32.8×3.6mmで、短絡保護機能、制御電源電圧低下保護機能、過熱保護機能、アナログ温度出力機能を内蔵。RoHS指令の2011/65/EUおよび2015/863/EUに準拠する。

600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC
三菱電機は、普及モデルの600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC「M81776FP」を発表した。小容量インバーターシステムのパワー半導体を駆動するドライバーICとして、高いノイズ耐性と低価格化を両立している。
大容量100A／1200V定格パワー半導体モジュール
三菱電機は、大容量のパッケージエアコンや産業用モーターのインバーター向けに、100A／1200V定格のパワー半導体モジュール「大型DIPIPM+」シリーズを発表した。56kW級までの大容量パッケージエアコンに対応できる。
SiCを用いた1200V耐圧パワー半導体
三菱電機は、SiCを用いた1200V耐圧パワー半導体「1200V SiC-SBD」5タイプを発表した。Siダイオードと比べてスイッチング損失を大幅に削減し、電力損失を約21％低減する。また、JBS構造の採用によりサージ電流耐量が高く、信頼性に優れる。
638nm赤色高出力半導体レーザー
三菱電機は、プロジェクター用光源の新製品として、発光波長638nmの赤色高出力半導体レーザー「ML562G86」を発表した。レーザー素子の構造や製造プロセスを改良し、パルス駆動光出力3.0WにおいてMTTFが2万時間以上を達成した。
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