SBDベースのSiCパワーモジュール：Microchip Technology　SiC SBDモジュール

Microchip Technologyは、民生用ショットキーバリアダイオード（SBD）ベースのSiCパワーモジュールファミリーの提供を開始した。700V、1200V、1700V品をそろえる。

» 2020年04月10日 09時00分公開

[EDN Japan]

　Microchip Technologyは2020年3月、民生用ショットキーバリアダイオード（SBD）ベースのSiC（炭化ケイ素）パワーモジュールファミリーの提供を開始した。700V、1200V、1700V品を用意する。

SiC SBDモジュールファミリー

　新たに提供を開始したSiC SBDモジュールは、デュアルダイオードやフルブリッジ、位相レグ、デュアル共通カソード、3相ブリッジなど、さまざまな回路方式が選択できる。

複数のSiCダイオードダイを統合

　サブストレートおよびベースプレート材料を組み合わせ、複数のSiCダイオードダイを1つのモジュールに統合した。設計を簡素化したことで、スイッチング効率を改善したほか、温度上昇を抑制してフットプリントを縮小した。

　アバランシェ電圧が高いためスナバ回路を必要とせず、内部のボディーダイオードを使用できる。開発ツールとして、「30kW 3-Phase Vienna Power Factor Correction（PFC）」を提供している。　

車載トラクションインバーター用モジュール
オン・セミコンダクターは、車載用高電圧トラクションインバーター向けに、パワーモジュール「VE-Trac」シリーズの新製品として、「NVG800A75L4DSC」「NVH820S75L4SPB」を発表した。
沿面距離8.2mmを確保した小型フォトカプラ
ルネサスエレクトロニクスは、産業機器や太陽光発電のインバーター向け小型フォトカプラ「RV1S92xxA」「RV1S22xxA」シリーズの5製品を発表した。安全な動作を保証するため、沿面距離8.2mmを確保している。
ダイナミックパワーデバイスアナライザーを発表
キーサイト・テクノロジーは、ダブルパルステスト機能を搭載したダイナミックパワーデバイスアナライザー「PD1500A」を発表した。ワイドバンドギャップ（WBG）半導体について、再現性と信頼性、安全性の高い測定ができる。
最大1.8kWの産業用モータードライブ向けIPM
Infineon Technologiesは、IPMファミリーに、最大1.8kWの産業用モータードライブ向けの1200V IPM「CIPOS Maxi IM818」シリーズを追加した。6チャンネルSOIゲートドライバや、温度サーミスタなどを装備している。
EMI準拠のHimalayaパワーソリューション
Maxim Integrated Productsは、EMI準拠の「Himalayaステップダウンスイッチングコンバーター」と「Himalayaパワーモジュール」を発表した。EMI準拠の製品開発を支援し、設計サイクルを削減して市場投入までの時間短縮を可能にする。
最大効率95％の小型DC-DC降圧型パワーモジュール
日本テキサス・インスツルメンツは、連続出力電流6Aの小型DC-DC降圧型パワーモジュール「TPSM82480」を発表した。実装面積や高さに制限がある用途向けに、最大95％の変換効率を発揮する。