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» 2020年07月27日 09時00分 公開

Nexperia DFNパッケージ:車載向けSWF採用のDFNパッケージ製品

Nexperiaは、DFNパッケージを採用した、車載規格AEC-Q101認証済みのディスクリート製品を発表した。SWF採用により自動光学検査に対応し、はんだ付け後の接合部を目視検査できる。

[EDN Japan]

 Nexperiaは2020年7月、DFN(ディスクリートフラットノーリード)パッケージを採用した、車載規格AEC-Q101認証済みのディスクリート製品を発表した。小型かつ高熱効率で、自動光学検査(AOI)に対応する。車載向けダイオード、バイポーラ接合トランジスタ(BJT)、MOSFET、LEDドライバなど、同社の全製品で提供する。

車載対応のDFNパッケージ製品

基板スペースを最大90%削減

 DFNパッケージは、1×0.6×0.5mmの「DFN1006BD-2」から2×2×0.65mmの「DFN2020D-3」まで広範なサイズを用意する。最小のDFNデバイスは0.6mm2で、既存のSOT23デバイスに比べて基板スペースを最大90%削減している。

 熱特性に優れるほか、温度上昇を防ぐ構造で、全体的なシステム信頼性の向上に寄与する。ジャンクション温度は最大175℃まで対応可能だ。

 サイドウェッタブルフランク(SWF)を採用することで、AOIが有効になり、はんだ付け後の接合部を目視検査できる。また、SWF採用DFNパッケージは、PCBに対する接合の機械的堅牢性も高く、せん断力と基板曲げ耐性が向上している。

 「DFN1110D-3」および「DFN1412D-3」パッケージを採用したバイポーラトランジスタ「BC847」「BC817」、スイッチングダイオード「BAV99」など、既に多くの製品でAEC-Q101認証済みDFNパッケージ品を提供している。

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