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SSR向けのフォトボルタイックカプラ：東芝デバイス＆ストレージ TLP3910

東芝デバイス＆ストレージは、絶縁型ソリッドステートリレー向けのフォトボルタイック出力フォトカプラ「TLP3910」の量産を開始した。最小開放電圧が同社従来品の2倍に向上している。

» 2021年06月10日 09時00分公開

[EDN Japan]

　東芝デバイス＆ストレージは2021年5月、絶縁型ソリッドステートリレー（SSR）向けのフォトボルタイック出力フォトカプラ「TLP3910」の量産を開始した。最小開放電圧が14Vと、同社従来品の「TLP191B」「TLP3906」と比較して2倍に向上し、高耐圧パワーMOSFETのゲートを1個で駆動できる。

フォトボルタイック出力フォトカプラ「TLP3910」

標準ターンオフ時間を短縮

　内蔵放電回路の性能が向上し、標準ターンオフ時間がTLP3906と比較して約3分の1、TLP191Bと比較して約30分の1の0.1ミリ秒になった。

　最小沿面および空間距離が8mm、最小絶縁耐圧が5000Vrmsで、AC400V系で駆動する産業機器などへの応用も可能。動作温度は125℃まで対応している。

　I/Oのリレー接点出力、ブレーキシステムソレノイド駆動制御部などの産業機器および、電源ライン切り替え、測定ライン切り替えなどの計測機器向けになっている。

P-SON4パッケージの小型フォトリレー
東芝デバイス＆ストレージは、小型のP-SON4パッケージを採用したフォトリレー「TLP348x」シリーズの3品種「TLP3480」「TLP3481」「TLP3482」を製品化し、出荷を開始した。
従来比約45％薄型化を実現、低入力電流駆動のトランジスタ出力フォトカプラ
東芝の「TLP383」は、薄型パッケージを採用した低入力電流駆動タイプのトランジスタ出力フォトカプラである。従来製品に比べて約45％の薄型化を実現した。
パワーデバイス向けプリドライブ用フォトカプラ
東芝デバイス＆ストレージは、保護機能を搭載した中大電流IGBTとMOSFETプリドライブ用フォトカプラ「TLP5231」の量産出荷を開始した。産業用インバーターや太陽光発電用パワーコンディショナーなどの用途を見込む。
従来比27％小型化したDC電圧駆動型フォトリレー
東芝デバイス＆ストレージは、2.0×1.45mmの小型S-VSONR4パッケージを採用したDC電圧駆動型フォトリレー「TLP34xxSRL」「TLP34xxSRH」シリーズ全5種を発売した。実装面積を従来比27％削減できる。
125℃対応の電圧駆動型小型フォトリレー
東芝デバイス＆ストレージは、最大動作温度定格125℃の電圧駆動型フォトリレー「TLP3407SRA」「TLP3475SRHA」「TLP3412SRHA」の出荷を開始した。2.0×1.45×1.3mmと小型で、基板のスペース削減やフォトリレー搭載数の増加に貢献する。