5Gスマートフォン向けチップセット：MediaTek Dimensity 920、Dimensity 810

　MediaTekは2021年8月、5G（第5世代移動通信）スマートフォン向けのチップセット「Dimensity 920」「Dimensity 810」を発表した。6nmプロセスを用いて製造され、鮮明な画像やスマートなディスプレイをユーザーに提供可能になる。販売開始は2021年第3四半期を予定している。

5Gスマートフォン向けのチップセット「Dimensity 920」

最大4台のカメラと最大108Mピクセルのセンサーをサポート

　Dimensity 920は、「MediaTekスマートアダプティブディスプレイ」を採用し、ゲームやUIのアクションに応じてディスプレイのリフレッシュレートを調整する。4K HDRビデオ録画エンジンを搭載しており、同時に最大4台のカメラと最大108Mピクセルのセンサーをサポートできる。

　オクタコアCPUのクロック速度は最大2.5GHzで、Arm Cortex-A78プロセッサとLPDDR5メモリ、UFS 3.1ストレージを搭載している。同社従来品の「Dimensity 900」と比較して、ゲーミングパフォーマンスが9％向上した。

　高度な接続性を備え、デュアル5G SIMやデュアルVoNRに対応。最大2CCキャリアアグリゲーション、MediaTek 5G UltraSave電力効率、5G SA／NSAネットワーキング、2×2 MIMO Wi-Fi 6接続、Bluetooth 5.2、マルチGNSSもサポートする。

　また、Dimensity 810のArm Cortex-A76ベースのオクタコアCPUは、最大2.4GHzのクロック速度をサポートする。カメラ機能では、ノイズ低減技術のMFNRとMCTF、最大64Mピクセルカメラをサポートする。他に、AI（人工知能）ボケ補正や、Arcsoftとの提携によるアーティスティックなAIカラーといったAIカメラ機能も搭載した。