「ECU」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

さらなる小型化に向けGaNデバイス強化中：
PR：電力密度10kW/Lを実現！　オンボードチャージャーの次世代ニーズにいち早く応えるインフィニオン
電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）に欠かせないオンボードチャージャー（OBC）。コスト低減や高電圧対応などさまざまな面で進化が必要なOBCだが、特に電力密度の向上、すなわちOBCの小型化が強く求められている。インフィニオン テクノロジーズは2028年ごろに求められるとされる電力密度10kW/Lを実現するOBCリファレンスデザインを開発した。どのような技術で電力密度を向上させたのだろうか。（2024/4/15）

VMware仮想デスクトップ事業の今後【前編】
BroadcomからVMwareの事業を買収する謎の企業「KKR」の正体
BroadcomがVMwareのEUC事業を投資会社KKRに売却することを発表した。KKRとはどのような企業なのか。VMwareのEUC事業はこれからどうなるのか。（2024/4/4）

ECUの小型化、モーターの静音化も：
マイコン内蔵ゲートドライバーIC、東芝D＆Sが発売
東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、マイコンを内蔵したゲートドライバーIC「SmartMCD」シリーズの第1弾として「TB9M003FG」の量産出荷を始めた。（2024/4/1）

低電圧対応と低消費電力を両立：
動作電圧3Vを実現した、昇圧型スイッチングレギュレーターコントローラー
エイブリックは2024年3月26日、3Vと低い動作電圧を実現した車載用昇圧型スイッチングレギュレーターコントローラー「S-19990／S-19999シリーズ」を発表した。バックアップキャパシターやバッテリーの低電圧化、小型化などに貢献する。（2024/3/27）

AUTOSARを使いこなす（32）：
AUTOSARの最新リリース「R23-11」（その2）
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第32回は、残り3カ月を切った東京開催の「AUTOSAR Open Conference 2024」の概要と、前回から引き続きとなる最新改訂版の「AUTOSAR R23-11」について紹介する。（2024/3/21）

さらなる小型化や静電容量差の抑制を実現：
ADAS／自動運転用途に向けた特性を追求、TDKが開発した新たなLIN／CAN向けチップバリスタ
TDKは、車載向けチップバリスタ「AVRHシリーズ」のラインアップを拡充し、車載通信規格であるLIN（Local Interconnect Network）およびCAN（Controller Area Network）向け製品の量産を開始する。ADAS(先進運転システム)や自動運転用の車載機器に向け、小型化、低静電容量および狭公差化などを追求した。（2024/3/19）

大山聡の業界スコープ（75）：
車載半導体需要に暗雲、サプライチェーンが大きく変わるタイミングか
半導体市場の動向に異変が起きている。PC／スマホ向け半導体が回復しつつある一方で、これまで好調だった自動車向け半導体需要が減速し始めているのだ。なぜ自動車向け半導体の需要が減速し、今後どうなっていくのか。（2024/3/13）

ECUの小型化やxEVの高性能化に貢献：
大容量で135℃を保証、導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー
パナソニック インダストリーは2024年2月28日、135℃保証を大容量タイプで実現した、導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー「ZLシリーズ」を発表した。ECUの小型化やxEV（電動車）の高性能化に貢献する。（2024/3/6）

高根英幸　「クルマのミライ」：
スポーツカーはいつまで作り続けられるのか　マツダ・ロードスターに見る作り手の矜持
スポーツカーが生き残るのが難しい時代になった。クルマの楽しみ方の多様化や、規制の厳格化が背景にある。一方、マツダ・ロードスターの大幅改良では、規制対応だけでなく、ファンを納得させる改善を実施。多様化が進む中でビジネスもますます複雑になるだろう。（2024/2/25）

車載ソフトウェア：
PR：仮想ECUから人材育成まで、日本の自動車産業のソフトウェア開発を総合的に支援
自動車の機能や性能でソフトウェアが果たす役割が増している。SDVやソフトウェア定義車両という言葉が注目を集めているが、それらを実現するための課題は多い。一社単独では開発リソースの確保も難しい。SDVを実現するにはどのようなパートナーと協力すべきなのか。（2024/2/22）

映画「金カム」が応援上映に向けた指南ムービーを公開　脱獄王・白石による“白石すぎる”内容に「白石すぎて既に最高」「白石の扱い分かりすぎてる」
盛り上がりすぎて3月1日にも応援上映追加開催決定！（2024/2/20）

AUTOSARを使いこなす（31）：
AUTOSARの最新リリース「R23-11」（その1）＋SDVに取り組むための心構え
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第31回は、日本におけるAUTOSARの活動状況を報告するとともに、最新改訂版の「AUTOSAR R23-11」を紹介する。加えて、自動車業界で注目を集める「SDV」にどのように取り組むべきかについて論じる。（2024/2/15）

車載ソフトウェア：
国内の車載ソフトウェア市場は2030年に1兆9000億円へ
矢野経済研究所は、ソフトウェア開発ベンダーが手掛ける国内車載ソフトウェア市場の調査結果を発表した。2030年までの車載ソフトウェア市場規模および制御系と車載IT系の構成比を予測している。（2024/2/6）

オートモーティブワールド2024：
JX金属が開発した3D成形可能な電磁波シールド材が農業用ドローンで採用
JX金属は、「オートモーティブワールド2024」に出展し、3D成形可能な電磁波シールド材「Mighty Shield」と「ハイブリッドシールド」を披露した。（2024/2/1）

フラッシュメモリを知り尽くしたキオクシアが開発：
PR：車載向け高速ストレージ「UFS 4.0」がついに登場　自動運転技術の進化を加速する
自動運転技術の進化に伴い、自動車で活用されるデータは増加の一途をたどっている。そのため、膨大な量のデータを高速に読み書きできる高性能ストレージが求められている。このニーズにいち早く応え、最新規格「UFS 4.0」に準拠した車載用ストレージを開発したのがキオクシアだ。（2024/1/31）

アナリストの“ちょっと寄り道”　調査データの裏側を覗こう：
IT業界とモノづくり業界が「せめぎ合い」　自動車業界の“裏側”に迫る【前編】
自動車業界への“ITの進出”のスピードは加速する一方だ。「自動車の性能をソフトウェアが規定する」SDV時代の到来を前に、自動車業界の「安全を至上とするものづくり文化」とIT業界の「アジャイルを是とする文化」の落としどころは見つかるか？（2024/1/26）

他社従来製品比で45％削減：
実装面積が「業界最小クラス」の車載用降圧スイッチングレギュレーター
エイブリックは2024年1月16日、5.5V動作、1A出力の車載用降圧型スイッチングレギュレーター「S-19954／5 シリーズ」を発売した。「業界最小クラス」（同社）の実装面積 で、降圧電源回路を構成できるという。（2024/1/17）

AI基礎解説：
エッジAIがIoTデバイスのリアルタイムの意思決定を可能にする
インターネットに接続されるデバイスの数は2030年までに290億台に達すると予想されている。これらのエッジデバイス上でAI処理を行う「エッジAI」について、進化をけん引する4つの要素や、導入するメリットを解説する。（2024/1/16）

分散型アーキテクチャを視野に：
ストリーミングセンサー向けレーダーSoC、NXP発表
NXP Semiconductorsは、車載用ワンチップレーダーファミリーとして、分散型処理を行う次世代のストリーミングセンサーに向けたレーダーSoC「SAF86xx」を発表した。分散型アーキテクチャ専用レーダープロセッサ「S32R」などと組み合わせることで、ソフトウェアデファインド機能を備えたレーダーセンサーネットワークを構築できる。（2024/1/15）

ものになるモノ、ならないモノ（95）：
「SDV」がもたらすクルマ→モビリティへの変化　「クルマのソフトウェアアップデート」が楽しみになる時代がやってくる
最近、SDVという言葉を目にする機会が増えている。SDVはクルマを所有する個人や自動車企業、あるいはソフトウェア企業にどのような影響をもたらすのか。（2024/1/15）

材料技術：
めっき可能なPPSコンパウンドを開発、特殊なエッチング工程は不要
DICは、塚田理研工業および吉野電化工業と共同で、めっき可能なポリフェニレンスルファイド（PPS）コンパウンド「DIC.PPS MP-6060 BLACK」を開発した。（2024/1/12）

イータス 代表取締役社長 水本文吾氏：
PR：「SDVといえばETAS」を目指す　包括的な開発環境の提案を強化
自動車業界で「電動車」や「自動運転車」の開発競争が本格化してきた。こうした中、ソフトウェアでクルマの機能を定義するSDV（Software Defined Vehicle）が新常識となりつつある。ETAS（イータス）は、SDV時代に対応するための包括的な開発環境を提案している。イータスの日本法人で代表取締役社長を務める水本文吾氏に、2024年の事業戦略などを聞いた。（2024/1/11）

車載電子部品：
オールジャパンでチップレット技術、2030年以降に量産車で搭載目指す
自動車メーカーなど12社は自動車用先端SoC技術研究組合を設立した。チップレット技術を適用した車載用SoCを研究開発し、2030年以降に量産車に搭載することを目指す。（2024/1/5）

車載ソフトウェア：
クラウドで迅速に、ルネサスがAzureベースの車載AIソフトウェア開発環境を提供
ルネサス エレクトロニクスは、クラウドで迅速に車載AIソフトウェアを開発、評価できる開発環境「AI Workbench」を発表した。2024年1月から、限定プレビュー版として提供を開始する。（2023/12/27）

ゾーンアーキテクチャへの採用を見据え：
マーベルが国内戦略に言及、車載Ethernet事業に注力
マーベルジャパンは2023年12月12日に開催した記者説明会で、国内では車載Ethernet事業に注力すると強調した。車載Ethernetは、自動車のE/Eアーキテクチャの進化に伴い採用拡大が見込まれる、成長市場になっている。（2023/12/22）

品質不正問題：
無理解な経営陣の「短期開発」が生んだ、ダイハツ64車種の不正
ダイハツ工業は同社が開発し、国内外で生産中の全ての車種の出荷を自主的に停止すると発表した。生産を終了したものを含め、64車種とエンジン3機種で型式認証の試験での不正行為が確認されたためだ。（2023/12/21）

組み込み開発ニュース：
生成AIでデータセンター需要が急伸するマーベル、車載イーサネットにも注力
マーベルジャパンが注力する4つの市場の動向や有力製品を中心とした事業戦略などについて説明。生成AIの登場でデータセンター向けのインターコネクト製品の需要が年率2倍で伸びていることに加え、欧米で本格採用が進む車載イーサネットを日本の自動車メーカーが採用検討していることを明らかにした。（2023/12/13）

車載ソフトウェア：
PR：日立Astemoが取り組む「SDV」の実現を支える“コミュニティー”とは
「SDV」という言葉が自動車業界で注目を集めている。ソフトウェアによって販売後も自動車の価値を高めるという一般的な定義は定着しているものの、実現に向けてどのような課題があるのか。（2023/12/14）

センサーフュージョンの安全、信頼を守る門番：
PR：自動運転時代に求められる演算能力以上の重責を担うマイコン――インフィニオン「AURIX TC4x」
先進運転支援システム（ADAS）／自動運転システムが高度化する中で、演算能力が高いデバイスに注目が集まり、CPU／GPUを応用したSoC（システムオンチップ）の登場が相次いでいる。ただ、人の命に関わる運転を実現するには演算能力以上に重要なことがある。そこで、自動運転時代に向けて演算能力以上に重要な役割を果たすために開発されたマイコンを紹介したい。（2023/12/12）

リテルヒューズ IXTY2P50PA：
AEC-Q101準拠、車載向けPチャンネルパワーMOSFET
リテルヒューズジャパンは、車載向けのPチャンネルパワーMOSFET「IXTY2P50PA」を発売する。最大オン抵抗やゲート電荷を低減し、車載向け電子部品規格「AEC-Q101」に準拠している。（2023/11/21）

E/Eアーキテクチャの変化に対応：
NXPがS32プラットフォームを拡充、BLDCモーター制御用SoCを追加
NXP Semiconductorsが車載用のプラットフォーム「S32」シリーズを拡充し、ブラシレス直流（BLDC）モーター制御向けのSoC（System on Chip）「S32M2」を発表した。これにより、今後の車載アーキテクチャに対応できる製品が一通りそろったとする。（2023/11/20）

電動化：
電動化1.7兆円、ADAS1兆円へ、ソフトと半導体を強化するデンソー
デンソーは新体制での経営方針や技術戦略について発表した。2030年度に売上高7.5兆円を目標とする。このうち、電動化で1.7兆円、ADASで1兆円の売り上げを目指す。（2023/11/16）

車載ソフトウェア：
BlackBerryはQNXでSDVをつなぐ、非自動車分野の展開も強化
BlackBerry Japanは、組み込みシステム向けソフトウェアプラットフォーム「BlackBerry QNX」のプライベートイベント「BlackBerry QNX／TECHForum JAPAN 2023」を東京都内で開催。QNXの事業進捗や「BlackBerry IVY」の採用状況などについて説明した。（2023/11/8）

ゲーミングキーボード／マウスに使える超低遅延機能を搭載：
PR：Bluetoothを普及に導いたCMOS RFを受け継ぐインフィニオン、次世代規格を先取りした製品を投入
インフィニオン テクノロジーズは、登場間もないBluetoothを普及に導いたCMOS RF技術を受け継ぎ、今も最新バージョンに対応するBluetoothデバイスを展開している。2023年には最新バージョンの「Bluetooth 5.4」に対応した新製品を投入。次世代バージョン「Bluetooth 6.0」での対応が見込まれる超低遅延機能を先取りして搭載し、Bluetoothの活用範囲をさらに広げるデバイスとして注目を集めている。（2023/10/25）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
失敗できないEUV採用Intel 4、Intelが採った手堅い方法とは
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、アイルランドのFab34で量産が始まったEUV採用のIntel 4について紹介する。（2023/10/16）

AUTOSARを使いこなす（30）：
AUTOSARの最新リリース「R22-11」（その2）＋SDVとAUTOSAR導入の共通点
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第29回は、前回に続いて「AUTOSAR R22-11」について紹介するとともに、自動車業界で注目を集める「SDV」というバズワードとAUTOSAR導入の関係性について考えてみる。（2023/10/5）

独自開発の電極構造：
低抵抗の樹脂電極MLCCを従来比2倍に大容量化、TDK
TDKは、樹脂電極品ながら端子抵抗を通常電極品と同等に抑えたMLCC「CNシリーズ」のラインアップを拡充した。3216サイズで静電容量22μFと、3225サイズで47μFの2種類で、既存品の約2倍の静電容量を実現している。（2023/9/27）

車載セキュリティ：
トレンドマイクロの自動車向け子会社、本社を台湾から東京に移転
トレンドマイクロ子会社のVicOneは本社を台湾 台北市から東京都渋谷区に移す。（2023/9/27）

「CEATEC 2023」事前情報：
小型化／低損失に貢献する理想ダイオードIC、新電元
新電元工業は2023年10月17〜20日に開催される「CEATEC 2023」（幕張メッセ）に出展し、機器の小型化／低損失に貢献する最新の理想ダイオードICの実物展示および、従来の逆接続／逆電流防止回路との発熱比較実演を行う。（2023/9/26）

OSS活用の際に直面する“3つの課題”と自社システムの脆弱性にどう立ち向かうか：
PR：求められるSBOM対応、ソフトウェアのリスク管理は「待ったなし」、さあどうする？
各国政府や国際機関が、SBOMなどを通じたサイバーセキュリティやソフトウェアのサプライチェーンへの取り組みを急速に進めている。これは人ごとではない。各国政府や、業界団体は、制度化や国際標準化により企業への対応を強く求めている。今後、企業にはどういうアクションが求められるのだろうか。（2023/9/28）

低消費電流化も実現：
高PSRRと高速過渡応答を両立する車載用LDO
エイブリックは車載用高耐圧LDOリニアレギュレーターIC「S-19222シリーズ」を発表した。リップルノイズを除去する性能が高く、入力電圧変動時の過渡応答が高速なため、入出力コンデンサーを小さくでき、部品の小型化に貢献する。低消費電流も実現した。（2023/9/22）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
5社が共同でRISC-Vベースプロセッサを開発、その狙いは？
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はBosch、Infineon、Nordic、NXP、Qualcommの5社が共同でRISC-Vベースのプロセッサを開発する企業を設立するという動きについて紹介する。（2023/9/19）

AUTOSARを使いこなす（29）：
AUTOSARの最新リリース「R22-11」（その1）：CAN XLの導入で何が変わるのか
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第29回は、2022年11月24日に発行された最新規格文書である「AUTOSAR R22-11」について紹介する。（2023/8/31）

車載ソフトウェア：
車載ECU開発用ソフトウェアがNXPのSDV向けプロセッサをサポート
Elektrobitの車載ECU開発用ソフトウェアおよびLinuxソリューションが、NXP Semiconductorsの車載ネットワークプロセッサ「S32G3」をサポートする。（2023/8/18）

綾小路きみまろ、香取慎吾のライブをガチ装備で満喫し「すべてに感動」　“師弟”の久々再会に「嬉しかったでしょうね！」
“一番弟子”と“師匠”の関係が10年以上続いている2人。（2023/7/31）

製造マネジメントニュース：
半導体など部材コスト高騰は年間1000億円規模、通期予想は上方修正
デンソーは2024年3月期第1四半期の決算を発表した。（2023/7/31）

福田昭のデバイス通信（411） 2022年度版実装技術ロードマップ（35）：
自動車の「機電一体化」が機械と電子のモジュール化を推進
今回は、第2章第5節の第3項（2.5.3）「電動化技術」から、「機電一体化」の概要を取り上げる。機電一体化とは何か、メリットとデメリットは何かを説明する。（2023/7/19）

STマイクロ STPM801：
ホットスワップ機能搭載の車載向けIC
STマイクロエレクトロニクスは、車載機器向けに、ホットスワップ機能と理想ダイオードコントローラーを搭載した「STPM801」を発表した。機能安全性が求められる車載用途に適する。（2023/7/11）

高根英幸　「クルマのミライ」：
トヨタが反転攻勢に出た？　「手遅れ」と言う人が知らない、真の実力と新たな課題
6月13日、トヨタが現在開発中の電動化技術などを報道陣に公開した。「Toyota Technical Workshop2023」と銘打ったイベントで、最新技術のおよそ9割を明らかにしたのである。最も注目が集まったのは……。（2023/6/29）

2026年から供給予定：
Foxconn、Stellantisと車載半導体の合弁会社設立
台湾Foxconnと大手自動車メーカーStellantisが、最先端車載半導体の設計／販売を行うジョイントベンチャー「SiliconAuto」を設立する。2026年からStellantisを含む自動車業界の顧客に提供を開始する予定だ。（2023/6/21）