「電力効率」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「電力効率」に関する情報が集まったページです。

組み込み開発ニュース:
普及価格のデバイスにもAIを、Armの新たなプロセッサIP
アームは2019年12月6日、東京都内で記者説明会を開き、メインストリーム向けプロセッサIP(Intellectual Property)の最新動向を解説した。機械学習や美麗なグラフィックスによる高品位なユーザー体験の提供を、普及価格帯のモバイルデバイスや民生機器にも拡大するという。(2019/12/9)

5G SoC「Dimensity 1000」を発表:
MediaTek、ノートPC向け5GモデムでIntelと協業
MediaTekは、新しい製品シリーズとして、スマートフォン向け5G対応チップ「Dimensity 1000」を発表した。さらに、Intelとの間で業務提携を結び、ノートPC向けに5Gモデムを提供していく予定であることを明らかにした。(2019/12/4)

組み込み開発ニュース:
中国が躍進する半導体国際学会「ISSCC 2020」、採択状況と注目論文を紹介
半導体回路に関する国際学会「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)」は2019年11月19日、東京都内で記者会見を開催し、「ISSCC 2020」の概要と注目論文を紹介した。(2019/11/20)

組み込み開発ニュース:
AIやAR、VRを民生機器用デバイスへ搭載できる最新プロセッサIPを発表
Armは、AIやAR、VR搭載のモバイルデバイスやコンシューマー機器向けに、ML向けプロセッサ「Arm Ethos-N57」「Arm Ethos-N37」、Maliグラフィックスプロセッサ「Arm Mali-G57」、Maliディスプレイプロセッサ「Arm Mali-D37」を発表した。(2019/11/11)

スマホ1年間充電不要に? 次世代光通信システムで大幅省電力化 NTT、ソニー、インテルが連携
NTTが次世代の高速光通信システム実現のため、ソニー、米インテルと国際的な連携組織を立ち上げると発表した。通信時の遅延や消費電力を抑え、自動運転車や1年間充電不要のスマートフォンなどへの活用も期待される。(2019/11/5)

Windows 10 The Latest:
2019年秋の機能アップデート「19H2」リリース直前。次期Windows 10はどうなる?
Windows 10の秋の機能アップデート「19H2」がリリース直前だ。19H2はどのような内容になるのか、さらにその次の「20H1」の新機能やトラブルについても紹介する。(2019/11/1)

狙いはBeyond5G:
3G〜5Gも1台でOK!超広帯域GaN増幅器
三菱電機は「CEATEC 2019」(幕張メッセ、2019年10月15〜18日)で、3G〜5G(第5世代移動通信)まで複数の周波数帯に1台で対応できる「超広帯域デジタル制御GaN(窒化ガリウム)増幅器」などを展示した。従来周波数帯ごとに必要だった増幅器を1つにまとめることで、設置スペースやコスト削減につなげる。同社は、5Gの帯域が逼迫した際に3G、4Gに切り替えるなど、5Gの普及後に想定される、新たな運用での利用を狙っている。(2019/10/29)

組み込み開発ニュース:
デュアルコア搭載、最大1GHzで駆動するクロスオーバープロセッサを発表
NXP Semiconductorsは、28nm FD-SOIプロセスを採用し、最大1GHzで駆動する新しいクロスオーバープロセッサ「i.MX RT1170」ファミリーを発表した。産業、IoT、車載アプリケーション向けエッジコンピューティングの性能向上に貢献する。(2019/10/25)

RISC-Vを意識:
Armがカスタム命令に対応、「Cortex-M33」から
Armは、2019年10月8〜10日に米カリフォルニア州サンノゼで技術者向けイベント「Arm TechCon 2019」を開催した。そこでのビッグニュースの一つは、カスタム命令を「Cortex-M」コアに実装できるようにする「Arm Custom Instructions」である。(2019/10/17)

STマイクロ STM32G030J6、STM32G031J6、STM32G031J4、STM32G041J6:
32ビットマイコンシリーズに8ピン4製品を追加
STマイクロエレクトロニクスは、32ビットマイクロコントローラー「STM32G0」シリーズに、低コストの8ピンパッケージ4種を追加した。性能と電力効率の高さ、柔軟性、省スペースを兼ね備えている。(2019/10/17)

カメラが進化し5Gモデルも登場 しかしGoogleアプリは非搭載――「HUAWEI Mate 30」シリーズ詳報
Huaweiが新たなフラグシップスマートフォン「Mate 30」シリーズを発表した。新型プロセッサ「Kirin 990」を搭載し、カメラ機能も強化されているが、気になる点もある。詳報をお伝えする。(2019/9/20)

「Wi-Fi 6」認証プログラム開始 「Galaxy S10」や「iPhone 11」がサポート
無線LAN標準化団体のWi-Fi Allianceが、「Wi-Fi 6」(「IEEE 802.11ax」の一般向け名称)の認証プログラムを開始した。最初に認定を受けるスマートフォンは韓国Samsung Electronicsの「Galaxy S10」だ。(2019/9/17)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
基本の「iPhone 11」か、冒険の「11 Pro」か 現地取材で分かった違い
米Appleのスペシャルイベントで発表された「iPhone 11」と「iPhone 11 Pro」シリーズ。基調講演から感じ取れたメッセージと、実機に触れたインプレッションを現地からお届けする。(2019/9/12)

「iPhone 11」シリーズは何が変わった? iPhone XS/XS Max/XRとスペックを比較する
「iPhone 11」シリーズが発表された。iPhone 11は「iPhone XR」の後継、iPhone 11 Proは「iPhone XS」の後継、iPhone 11 Pro Maxは「iPhone XS Max」の後継にあたる。新旧モデルを比較しながら、11で何が変わったのかをまとめる。(2019/9/11)

新iPhoneは「Pro」含む3機種、特徴は? Apple発表内容まとめ
「新iPhone」3機種が発表されたAppleスペシャルイベントの内容をまとめた。(2019/9/11)

電子ブックレット(組み込み開発):
AWSの自律走行レーシングカー「DeepRacer」/Watsonがブラジャー選びをお手伝い
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2019年4〜6月に公開した人工知能関係のニュースをぎゅっとまとめた「人工知能ニュースまとめ(2019年4〜6月)」をお送りします。(2019/9/9)

IFA2019:
Huawei、“世界初”をうたう5Gプロセッサ「Kirin 990」を発表 Mate30シリーズに搭載
IFA2019の基調講演に、Huaweiのリチャード・ユー氏が登壇。5G対応のプロセッサ「Kirin 990」を発表した。19日に発表予定の「Mate30」シリーズに搭載される。AppleのAirPodsに対抗するワイヤレスイヤフォンも発表した。(2019/9/8)

イノベーションジャパン 2019:
エッジAI、水中での無線給電 500超の研究成果を披露
2019年8月29〜30日に開催された「イノベーションジャパン 2019」(東京ビッグサイト)では、多数の大学、研究機関、ベンチャー企業が出展し、500を超える研究成果を展示した。両日とも会場は多くの来場者でにぎわっていた。今回は、そのうちの一部を紹介する。(2019/9/6)

研究開発の最前線:
三菱電機とAISTがダイヤモンド基板GaN-HEMTの開発に成功、無線機器の高効率化に
三菱電機は2019年9月2日、産業技術総合研究所(産総研)と共同で、放熱基板として単結晶ダイヤモンドを用いたマルチセル構造のGaN(窒化ガリウム)-HEMT(高電子移動度トランジスタ)を世界で初めて(同社調べ)開発したと発表した。(2019/9/3)

三菱電機が2025年の量産化目指す:
ダイヤモンド基板で放熱性を大幅に向上したGaN-HEMT
三菱電機は2019年9月2日、単結晶ダイヤモンド放熱基板を用いたマルチセル構造のGaN-HEMTを開発したと発表した。Si基板やSiC基板を使う従来のGaN-HEMTに比べ、電力効率と出力密度が10%向上し、温度上昇は最大6分の1に抑えられたという。(2019/9/3)

スマホ×バッテリー快適ライフ:
ワイヤレス充電のスピードはどう? 11W対応の「AQUOS R3」で試してみた
ワイヤレス充電(Qi)に対応したスマートフォンが増えつつある。チャージャーにスマホを置くだけで充電できるのがメリットだが、気になるのは充電のスピード。今回は、最大11Wのワイヤレス充電に対応する「AQUOS R3」で検証してみた。(2019/8/23)

サンケン電気デバイス事業本部技術本部マーケティング統括部長 宇津野瑞木氏:
PR:3つの要素技術を進化させパワーエレクトロニクスのイノベーションを加速する サンケン電気
総合パワーエレクトロニクスメーカーとして、半導体素子から機器まで幅広く扱うサンケン電気は、新たな時代に向けたパワーデバイス開発を積極的に進めている。同社が2018年4月に新設したデバイス事業本部技術本部マーケティング統括部の責任者を務める、宇津野瑞木氏にサンケン電気の技術/製品開発戦略を聞いた。(2019/8/20)

ロープロファイルでPCIe Gen4対応:
ザイリンクス、アクセラレーターカードを追加
ザイリンクスは、Alveoデータセンターアクセラレーターカードの新製品として、ロープロファイルでPCIe Gen4に対応した「Alveo U50」を発表した。(2019/8/7)

緑色発光、5Vで50万cd/m2:
東工大、低電圧高輝度のペロブスカイトLED開発
東京工業大学は、ペロブスカイト型ハロゲン化物を用い、低電圧駆動で極めて輝度の高いペロブスカイトLED(PeLED)を開発した。(2019/8/6)

「AIの消費電力」を考える【後編】
「AI」の消費電力を9割以上抑える方法とは?
機械学習モデルの訓練には大量の電力が必要だ。企業がこの問題に取り組むための解決手法を、人工知能(AI)技術の専門家の意見と共に紹介する。(2019/8/6)

半導体業界は不調も:
TSMC、新たに3000人の人材採用へ
TSMCは、事業拡大と技術開発を推進すべく、新たに3000人の従業員を採用する予定だという。これは、現在の従業員数全体の約5%に相当する。(2019/8/2)

「AIの消費電力」を考える【前編】
機械学習のCO2排出量は乗用車5台分? 「AI」の消費電力を減らすには
機械学習モデルの訓練には大量の電力を要することを、最近の研究が証明している。機械学習をはじめとする人工知能(AI)技術の運用にかかる消費電力を減らすために、考えるべきことは何か。(2019/7/31)

PR:モバイルワークステーションはここまできた! 新型ThinkPad Pシリーズの魅力に迫る
レノボ・ジャパンのモバイルワークステーション「ThinkPad P」シリーズがラインアップを一新、性能や機能面で大きくパワーアップした。「ものづくり」の現場を支える頼もしい相棒としてだけでなく、働き方改革を支援するパワフルなPCとしてビジネスパーソンも注目の内容に仕上がっている。その魅力に迫る。(2019/7/31)

PR:消費税増税前、OS/Officeサポート終了……「そのうち買う」なら今がいい! 買うべきPCはこれだ!!
消費税が8%→10%に増えると、PCや家電など高価な買い物ほど影響が大きい。特にPCは2020年1月にWindows 7の延長サポートが終わるというトピックもあり、まさに買い替え時を迎えている。(2019/7/30)

「Xperia 1」レビュー “ソニーならでは”の特徴を隅々までチェックする
「Xperia 1」は、デザインや仕様を刷新させた、プレミアム感の強いモデルに仕上がっている。基本的な特徴をおさらいしつつ、21:9のディスプレイ、カメラ、パフォーマンスなどの気になるポイントをチェックする。今回のXperia 1は買いなのか?(2019/7/18)

夏の自作特集:
AMDの次世代GPU「Radeon RX 5700」シリーズはNVIDIA陣営にくさびを打ち込めたのか
第3世代Ryzenとともに、AMDは開発コード名「NAVI」こと次世代GPU「Radeon RX 5700」シリーズを投入した。すでに第3世代Ryzenのレビューでも利用しているが、こちらのパートではRadeon RX 5700シリーズについての検証結果を紹介しよう。(2019/7/11)

性能アップだけじゃない!:
PR:コネクテッドカー時代に向けて、大きな進化を遂げた次世代車載マイコン
“コネクテッドカー時代のクルマ”に向けて、あらゆる進化を遂げた次世代のマイコンが登場した――。2019年春、サイプレス セミコンダクタ(Cypress Semiconductor)は、新たな車載マイコン製品群「Traveo IIファミリ」の出荷を開始した。従来の車載マイコンから、処理性能、電力効率が高まったことはもちろんのこと、これからのクルマが求めるさまざまな要件を満たし、まさに「次世代車載マイコン」と呼ぶにふさわしい。そこで、この次世代車載マイコン・Traveo IIファミリを詳しく紹介していこう。(2019/7/8)

夏の自作特集:
ASRockのAMD X570搭載マザーボードにみる最新トレンド
ついに発売日を迎えた、AMDの第3世代RyzenプロセッサとX570チップセット。これらの組み合わせが、ユーザーにどのような体験をもたらしてくれるのだろうか。最新のトレンドを見ていこう。(2019/7/7)

メルセデス初のEV「EQC」 航続距離400キロで1080万円
メルセデス・ベンツの電気自動車EQCが国内でも発表となった。価格は1080万円で納車は2020年春。航続距離は400キロメートル、出力は408馬力(300kW)となっている。安全支援装備などは、同社最高位モデルのSクラスと同等だ。(2019/7/4)

アナログ回路設計講座(24):
PR:ミリ波を利用する5Gに向けたRF技術の進化
5G(第5世代移動通信システム)時代の幕開けが間近に迫っています。それは、ミリ波を利用した通信の商用化が始まるということを意味します。そこで、ミリ波のユースケースを紹介しながら、ミリ波に対応する基地局システムのアーキテクチャと必要な技術について詳しく説明します。(2019/7/1)

FPGA導入の高い壁
GPUより低コスト、ハイパフォーマンスのFPGAが抱える“泣きどころ”
Amadeus IT Groupとスイス連邦工科大学の共同研究により、FPGAはGPUよりも4倍高速で、同じワークロードを7分の1のコストで実行できることが分かった。AIにとって非常に有効だが、FPGAには弱点もある。(2019/6/24)

EMIノイズなどを高精度に予測:
東芝、IGBTとIEGT向け回路モデル技術を開発
東芝デバイス&ストレージは、IGBTとIEGT向け回路モデル技術を開発した。電力効率とEMIノイズを高い精度で高速に予測することが可能となる。(2019/6/18)

低電力で高速な推論を実現する:
組み込みAIを加速する、ルネサスの新Processing-in-Memory
ルネサス エレクトロニクスは、メモリ回路内でメモリデータの読み出し中に積和演算を行う既存のProcessing-in-Memory(PIM)を改良した、新たなPIM技術を開発したと発表した。同技術をベースに開発したAIアクセラレーターをテストチップに実装して推論処理を行ったところ、8.8TOPS/Wの電力効率を実証したという。(2019/6/13)

人工知能ニュース:
ルネサスが新たなエッジAI技術を開発、世界最高クラスの電力効率と推論精度
ルネサス エレクトロニクスは2019年6月13日、低消費電力で高速にCNN(畳み込みニューラルネットワーク)の推論を実行できるAI(人工知能)アクセラレータ技術を開発したと発表した。同技術を用いたテストチップは高い推論精度を維持しつつ、世界最高クラス(同社調べ)となる8.8TOPS/Wの電力効率を実現した。(2019/6/13)

法人向けツールとの連携も
Lenovo「ThinkReality A6」はAR/VR市場で「HoloLens 2」の対抗馬になるか?
LenovoはAR(拡張現実)ヘッドマウントディスプレイ「ThinkReality A6」を発表した。業務に使用することを念頭にコスト効率の高い設計になっている。(2019/6/11)

【PR】Dell EMC×アイティメディア株式会社 共同アンケート
「ブレードサーバの使用実態」に関するアンケート
この度、ITmedia読者でブレードサーバの導入・運用に携わられている皆様を対象に、ブレードサーバの使用実態に関する調査 (協力:Dell EMC)を実施いたします。回答へのご協力のほど、よろしくお願いいたします。(2019/6/7)

COMPUTEX TAIPEI 2019:
AMDが次世代GPU「Radeon RX 5000」ファミリーを7月投入
AMDが、台湾国際会議中心で次世代GPUや第3世代Ryzenプロセッサなどの製品群を紹介した。ここでは「NAVI」の開発コード名で開発された次世代GPUについて見ていく。(2019/5/29)

「AQUOS R3」がドコモからも登場 下り最大1576Mbpsに 価格は8万円台後半
ドコモがシャープの「AQUOS R3」を6月1日に発売する。ドコモオリジナルの「ラグジュアリーレッド」を用意。新開発の「Pro IGZO」ディスプレイや15秒のダイジェスト動画を作成するカメラが特徴。(2019/5/16)

クリーンな電源を供給:
ダイアログ、低ノイズでPSRR性能が高い電源IC
Dialog Semiconductor(ダイアログ・セミコンダクター)は、出力電圧ノイズが極めて小さく、PSRR(電源電圧変動除去比)性能が高いプログラマブルマルチチャンネルLDO(低飽和型)レギュレーターIC「SLG51000」を発表した。(2019/5/16)

人工知能ニュース:
HPCとAI性能を両立したポスト「京」のCPU、ウエハーが初公開
富士通は2019年5月14日、同社のプライベートイベント「富士通フォーラム2019 東京」(2019年5月17日、東京国際フォーラム)の内覧会で、次世代スーパーコンピュータであるポスト「京」に搭載されるプロセッサ「A64FX」のウエハーが初公開された。(2019/5/15)

Pro IGZO搭載、カメラ機能も強化した「AQUOS R3 SHV44」 auから登場【写真追加】
KDDIが、シャープ製のスマートフォン「AQUOS R3 SHV44」を5月下旬に発売する。前モデル「AQUOS R2」からディスプレイやカメラ機能を強化したシャープのフラグシップモデル。au独自カラーのピンクアメジストを用意する。(2019/5/13)

アナログ回路設計講座(22):
PR:始動するPoE++(IEEE 802.3bt)―― PoE++対応受電装置を実現するために
IEEEの次世代Power over Ethernet(PoE)規格「IEEE 802.3bt/PoE++」がいよいよ始動しました。本稿では、この最新PoE規格と、規格の魅力をさらに引き出すチップセット「LTC4291-1/LTC4292」を解説します。(2019/5/10)

シャープが新フラグシップ「AQUOS R3」発表 ディスプレイが「Pro IGZO」に進化
シャープが「AQUOS R3」を発表。2019年初夏以降に発売する。ディスプレイには、画質と性能を向上させた「Pro IGZO」を採用。静止画用と動画用の2カメラを搭載しており、約15秒のダイジェストムービーを自動で作成する機能も用意した。(2019/5/8)

マキシム MAX22513:
デュアルドライバIO-Linkトランシーバーを発表
Maxim Integrated Productsは、DC-DCレギュレーターとサージ保護機能を内蔵する、デュアルドライバIO-Linkデバイストランシーバー「MAX22513」を発表した。最小パッケージで高い電力効率を可能にし、堅牢性に優れる。(2019/4/24)

推論アクセラレーターを発表:
Qualcommがデータセンター向けAI市場に本格参入
Qualcommはサーバ市場において、急速に競争が激化しつつあるデータセンター向けAI(人工知能)推論処理の分野に参入するという、新たな挑戦を試みている。(2019/4/23)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。

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